led發(fā)展原理及基礎(chǔ)知識(shí)篇(編輯修改稿)
2025-03-06 15:54 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ） 時(shí)間常數(shù) t與溫度有關(guān)系，在一定的時(shí)間內(nèi)分別測(cè)得溫度 T1對(duì)應(yīng)的時(shí)間常數(shù) t1， T2對(duì)應(yīng)的 t2。我們把 LED失效的 因素歸結(jié)于一個(gè)激活能 Ea，則有 ? t=t0* EXP（ Ea/KT） ? 根據(jù)上面 T1， T2對(duì)應(yīng)的兩個(gè)時(shí)間常數(shù) t1， t2則可得到 t0與 Ea的值，這樣我們就可以求得一定結(jié)溫下的壽命值。以上的溫度均指結(jié)溫。 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 LED結(jié)構(gòu) 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 Lumileds Packaging 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 GaNLED芯片的基本結(jié)構(gòu) InGaN MQW active layer Sapphire substrate pelectrode (Ni/Au) pelectrode (Ni/Au) pGaN layer nGaN layer GaN buffer layer nelectrode(Ti/Al) 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 芯片基本結(jié)構(gòu) :flipchip 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 芯片基本結(jié)構(gòu) :SiC 垂直結(jié)構(gòu) 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 Cu Heat Sinking Ag Reflector Transparent ohmic contact PGaN InGaN/GaN MQW NGaN ITO contact layer Nelectrode pad 芯片基本結(jié)構(gòu) :金屬襯底、垂直結(jié)構(gòu) 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 ? 按發(fā)光顏色分：可分成紅色、橙色、綠色（又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）、藍(lán)光等。另外，有的發(fā)光二極管中包含二種或三種顏色的芯片。 ? 根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無(wú)色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無(wú)色透明、有色散射和無(wú)色散射四種類型。 ? 按發(fā)光管出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。 ? 圓形燈按直徑分為 φ2mm、 、 φ5mm、 φ8mm、 φ10mm及φ20mm等。 ? 1）高指向性。半值角為 5176?！?0176?；蚋?。 2）標(biāo)準(zhǔn)型。其半值角為 20176。～ 45176。 3）大角度。 ? 按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu)。 ? 按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分 :有普通亮度的 LED（發(fā)光強(qiáng)度 10mcd）；超高亮度的 LED（發(fā)光強(qiáng)度100mcd）；把發(fā)光強(qiáng)度在 10～ 100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管。 LED分類 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 LED分類 數(shù)碼管 (Display) 大功率 (High Power Led) 貼片 (SMD) 食人魚(yú) (P4) 普通 LED (P2) 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 LED產(chǎn)業(yè)鏈 ? LED設(shè)備，原材料： MOCVD，激光劃片機(jī)，檢測(cè)設(shè)備 ? 上游：材料生長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；亮度，波長(zhǎng)，正向電壓，可靠性；外延片 2” ? 中游：芯片制備；正向電壓，出光，可靠性；芯片： ? 下游：封裝；出光效率，正向電壓，可靠性，散熱； LED lamp, SMT, high power，數(shù)碼管等 ? 應(yīng)用產(chǎn)品：燈具，工程；出光效率，散熱，美學(xué)設(shè)計(jì)，建筑，文化等；裝飾照明，路燈， LCD背光，車燈，太陽(yáng)燈，普通照明，特種照明 江蘇伯樂(lè)達(dá)光電科技有限公司 產(chǎn)業(yè)鏈 上游 中游 下游 材料體系 襯底等原材料 外延 芯片 封裝 應(yīng)用 AlGaInP 中科鎵英：GaAs 廈門(mén)三安、山東
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