報告講稿：led產品應用中的光學和散熱問題(編輯修改稿)
2024-11-15 19:08 本頁面
【文章內容簡介】 接的方法是增大輸入功率 ， 而為了防止有源層的飽和必須相應地增大 pn結的尺寸； ?增大輸入功率必然使 結溫升高 ， 進而使量子效率降低 。 單管功率的提高取決于器件將熱量從 pn結導出的能力； ?在保持現(xiàn)有芯片材料 、 結構 、 封裝工藝 、 芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下 ， 單獨增加芯片的尺寸 , 結區(qū)溫度將不斷上升 。 ? Tj1： 采用一般銀導熱膠 、 鋁金屬熱沉； ? Tj2 ：采用新導熱膠 、 銅金屬熱沉 。 結溫 與芯片尺寸的關系 影響芯片尺寸的主要因素 —— 熱阻 ?倒裝焊更有利于散熱，但凸焊點的熱阻還需減小。 ?導熱銀膠的熱阻有待改善。 ?封裝材料方面，傳統(tǒng)的環(huán)氧膠高溫性能不佳。 銀膠 金屬熱沉 凸焊點 Si *功率芯片尺寸的增加受限于器件導熱能力 **常規(guī)的工藝與材料，則芯片功率 1瓦較為合適 ***單個器件功率的增加將以縮短壽命為代價 多個 LED密集排列的照明系統(tǒng) ?器件耗散功率： 20w ?散熱面積： 330cm2 ?底板溫度將達 83 176。 C以上。 (環(huán)境溫度 25 176。 C) ?芯片結溫將達 100 176。 C 216。120mm 必須考慮更有效的散熱途徑 滿足使用要求的光學系統(tǒng)設計 ?常規(guī)燈泡發(fā)出的光發(fā)散到全空間立體角內 ； ?照明
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