fpc制程中常見不良因素(編輯修改稿)
2025-06-11 23:10 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 移到板子上面。A．作業(yè)要點：1．作業(yè)時要保持底片和板子的清潔；2．底片與板子應對準，正確；3．不可有氣泡，雜質(zhì)；放片時要注意將孔露出。4．雙面板作業(yè)時應墊黑紙以防止曝光。B．品質(zhì)確認：底片的規(guī)格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。1．準確性+ （不可孔破為原則） （不可孔破為原則）：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。3．進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。4．曝光能量的高低對品質(zhì)影響：，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。九. 顯像：顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材，經(jīng)過顯影液（）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應的干膜使線路基 本成型。：...。：。：1．出料口扳子上不應有水滴，應吹干凈.2．不可以有未撕的干膜保護膜.3．顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況。4．顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻作業(yè)品質(zhì)。5．干膜線寬與底片線寬控制在+/。6．線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均。7．根據(jù)碳酸鈉的溶度，干膜負荷和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果。8．控制好顯影液，清水之液位。9．吹干風力應保持向里側(cè)56度。10．應定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性。11．防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時應停轉(zhuǎn)動裝置，應立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，因進行二次顯影。12．顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質(zhì)。D．品質(zhì)確認：1．完整性：顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。2．適當性：線路邊緣，不可呈鋸齒狀或線路明顯變細，翹起之現(xiàn)象，顯像后，干膜線寬與底片線寬需在+。3．表面品質(zhì)：需吹干，不可有水滴殘留。十. 蝕刻（蝕刻剝膜）：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5℃）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。A．蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）B．品質(zhì)要求及控制要點：1．不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。2．不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良3．時刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。4．線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂5．蝕刻剝膜之后板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。6．放板應注意避免卡板，防止氧化。7．應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。C．制程管控參數(shù)：1．蝕刻藥水溫度：45+/5℃ 2．雙氧水的溶度﹕~3．剝膜藥液溫度﹕ 55+/5℃ 4．蝕刻機安全使用溫度≦55℃5．烘干溫度﹕75+/5℃ 6．前后板間距﹕5~10cm 7．氯化銅溶液比重﹕~8．鹽酸溶度﹕~9．放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)D．品質(zhì)確認：1．線寬： amp。 ﹐其蝕刻后須在+/。2．表面品質(zhì)： 。 E．常見產(chǎn)品不良：銅殘,斷線,變色,尺寸漲縮,板翹.1. 銅殘:主要是使用的蝕刻的藥水不當產(chǎn)生,可改用藥水.2. 斷線:銅箔無干膜保護(酸洗后干膜附著力較底),干膜起泡,蝕刻過度.3. 變色:原材料氧化或過期,材料的酸堿性能.4. 尺寸漲縮:受殘銅的影響.5. 板翹:蝕刻槽放置太久, 蝕刻槽的速度.十一. 光澤錫鉛A．制程中常見不良及其原因：（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。添加劑不夠；錫鉛比不當。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。錫鉛膠體過多，形成沉淀。陽極泥過多；銅箔污染。電鍍時間偏大；。電鍍時間不夠。有溢膠B．品質(zhì)控制：在電流
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