【文章內(nèi)容簡介】 國西部的璀璨明珠，一個是你來了就不想離開的城市。特別是XX在半導體產(chǎn)業(yè)這一領(lǐng)域曾有過中國電子產(chǎn)業(yè)基地的美譽。這些年來，由于諸多原因，這一朝陽產(chǎn)業(yè)落后于沿海和發(fā)達地區(qū)，發(fā)展XX的電子產(chǎn)業(yè)是刻不容緩的歷史使命。 XX由于電子產(chǎn)業(yè)有過的輝煌，在這方面積累大量的科技人才，他們?nèi)匀辉谶@一領(lǐng)域發(fā)揮著承前啟后的作用。如亞光廠、二十九所、十所，電子科大一批很有作為的教授、高級工程師、技師在半導體研究項目中發(fā)揮領(lǐng)軍人物作用。不少人還發(fā)明專利。充分利用這些人才和科研成果，特別是亞光廠有長期生產(chǎn)特殊二級管的經(jīng)驗，技術(shù)人員和專用設(shè)備，這將會在這一領(lǐng)域獲得較便捷快速發(fā)展。 XX省委、省政府，特別是XX市委、市政府重視電子產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和發(fā)展。XX已于今年6月制訂了半導體LED 產(chǎn)業(yè)具體發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略目標，在LED照明光源藍寶石襯底材料、熒光粉發(fā)光材料、二次配光和LED恒流源等幾方面，力爭趕上國內(nèi)發(fā)達地區(qū)的步伐。這為我們投身建設(shè)XX半導體LED產(chǎn)業(yè)基地提供政策支持，提供一個半導體照明產(chǎn)業(yè)大戲的平臺?，F(xiàn)在申報XX半導體光源產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)正式時機。 項目建設(shè)的必要性 1．項目的建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策 ； 2．項目的建設(shè)符合XX市政府對電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃； 3．項目的建設(shè)符合社會生活日益增長需求； 4．項目的建設(shè)符合企業(yè)的發(fā)展需要。 項目的發(fā)展概況由XX節(jié)能科技有限公司自籌和引資5億元人民幣，建設(shè)XX半導體光源產(chǎn)業(yè)基地，正式申請XX市發(fā)改委立項。目前資金到位1億元，立項一經(jīng)批準可立即開工。隨開工的進度其余資金陸續(xù)到位，1年時間完成全部建筑施工與設(shè)備安裝，并投入生產(chǎn)。第四章 建設(shè)條件與選址 建設(shè)條件 投資環(huán)境. 政府提供完善的配套政策，有知名工業(yè)園區(qū)落戶，有高效政府工作人員優(yōu)質(zhì)服務(wù)，XX地區(qū)具備這樣的條件。. 地理環(huán)境XX是西部地區(qū)的經(jīng)濟文化中心，有繁華商貿(mào)，有四通八達的交通網(wǎng)絡(luò)，有良好的發(fā)展前景，地處天府之國。建設(shè)本基地地理條件最適宜。 自然條件1．氣象條件XX市氣候主要特征，夏長冬短，晝夜溫差不大，氣候垂直差異不明顯，夏秋雨量較多，冬天較少，日照晴陰參半，氣候適應(yīng)。2．水文條件水系屬岷江內(nèi)江水源流經(jīng)全市，錦江河穿城而過，岷江支流多條灌渠流經(jīng)郊區(qū)，水源豐富。3．工程地質(zhì)⑴地形地貌本項目建設(shè)地處XX平原，沒有高山河谷，地形平坦，地下地質(zhì)條件好。⑵地震XX不屬于地震帶。這次千年難于的汶川地震、震中8級，XX相隔90公理。⑶不良地質(zhì)現(xiàn)象建設(shè)場地內(nèi)無滑坡、無泥石流、無斷層、無構(gòu)造破壞等不良地質(zhì)現(xiàn)象存在，場地基礎(chǔ)穩(wěn)定性好。 基礎(chǔ)設(shè)施條件XX交通四通八達，現(xiàn)正動工八條高速，五條出川鐵路，成為西部交通樞紐。 XX電力充足能保證供電。 XX水源豐富能保證供水。 本項目建設(shè)所需原材料鋼筋、水泥、沙石在XX市內(nèi)采購，供應(yīng)充足，原材料供應(yīng)有保障。 項目選址XX高新西區(qū)。 能源供應(yīng)⑴供水：年需一萬噸左右水，由于XX有岷江水系有充足的水源，能滿足基地用水。⑵供電項目建設(shè)地址位于XX高新西區(qū)，距XX市區(qū)14千米?；卣嫉孛娣e300畝。由于建在高新西區(qū)符合城市規(guī)劃，項目建設(shè)條件良好。 氣象、水文資料年主要風向 ES、B年平均氣溫 ℃極端坐高氣溫 ℃極端最低氣溫 0℃1℃年平均雨量 459mm集中降雨量 mm集中降雨月份 8月份年平均日照數(shù) 常年氣壓 凍土深度 地震烈度 （汶川8級地震的震級） 主要生產(chǎn)車間布置方案設(shè)備布置按工藝走向布置，原材料與成品得出入口分開，車間布置留有擴大生產(chǎn)、開發(fā)新產(chǎn)品的余地。見圖1大功率LED光源封裝車間 （圖1）見圖2大功率LED室外照明產(chǎn)品生產(chǎn)車間（圖2） 總平面布置與運輸本基地總占地面積300畝。總平面布置和設(shè)計由中國市政工程西南設(shè)計研究院完成。 土建工程主要建筑物工程一覽表序號建筑物名稱平面尺寸占地面積（畝）建筑面積（m2）層數(shù)總高（m）結(jié)構(gòu)備注1大功率半導體分廠30900016鋼結(jié)構(gòu)2恒功率電源（恒流源）10300016鋼結(jié)構(gòu)3機電動力設(shè)備及模具加工分廠10300016鋼結(jié)構(gòu)4電子大屏分廠8200016鋼結(jié)構(gòu)5專用半導體產(chǎn)品分廠10300016鋼結(jié)構(gòu)6半導體及新能源研發(fā)中心103500518框架結(jié)構(gòu)7儲運分公司30400016鋼結(jié)構(gòu)8原材料、零配件采購分公司15200016鋼結(jié)構(gòu)9綜合大樓206000936框架結(jié)構(gòu)10技術(shù)檢測售后服務(wù)中心51200312框架結(jié)構(gòu)11員工宿舍、培訓中心2090006框架結(jié)構(gòu)12后勤保障中心104000312框架結(jié)構(gòu)13配電房20016框架結(jié)構(gòu) 給水排水本基地年用水電1萬噸左右，XX市自來水供應(yīng)能滿足本基地要求。 變配電本基地用電總裝機容量為3000KVA，計算負荷2000KW，全年總耗電量為32萬度按XX目前電力供應(yīng)是完全能滿足本基地的要求。本基地消防系統(tǒng)用電負荷屬二級負荷，其余均為三級負荷。第五章 工程技術(shù)方案 質(zhì)量標準目前國家半導體LED照明技術(shù)標準尚未出臺，產(chǎn)品生產(chǎn)由企業(yè)先制定標準。模具加工執(zhí)行國家標準現(xiàn)行標準。 生產(chǎn)技術(shù)方案選擇根據(jù)本項目生產(chǎn)規(guī)模產(chǎn)品方案，本工程選擇了先進成熟、可靠的工藝流程、設(shè)備和原材料選用。 大功率半導體照明生產(chǎn)技術(shù)方案 總體方案：進口大功率藍色LED芯片自主封裝制作超大功率白光模塊，設(shè)計制作具有良好散熱結(jié)構(gòu)有自主特色的燈具，以超大功率白光模塊為發(fā)光體設(shè)計裝配LED路燈。 總體設(shè)計技術(shù)指標 超大功率白光模塊發(fā)光效率≧80LM╱W LED路燈節(jié)溫 (環(huán)境溫度25176。C下使用達到熱平衡以后LED模塊芯片表面溫度) T≦80176。C LED路燈色溫6000K—7000K LED路燈光區(qū)照度分布均勻性指標 LED路燈使用壽命≧30000小時 大功率LED芯片封裝 生產(chǎn)規(guī)模 ：（以封裝100W/個白光模塊計算）5—10萬個/月。 進口大功率藍色LED芯片：以當今世界大功率LED芯片發(fā)光效率最高性能最好的美國CREE公司大功率芯片為首選。 封裝設(shè)備 芯片焊接：大功率LED芯片必須采用倒裝共晶焊接，所需焊接設(shè)備采用自動化設(shè)備需尋求進口。采用半自動化設(shè)備可采用國內(nèi)生產(chǎn)用于半導體生產(chǎn)的相近似設(shè)備進行改裝。 金絲焊接：大功率LED芯片表面電極需采用金絲球焊和超聲壓焊，所需焊接設(shè)備如采用自動化設(shè)備需尋求進口。采用半自動化設(shè)備可采用國內(nèi)生產(chǎn)用于半導體生產(chǎn)的相近似設(shè)備進行改裝。 點膠：點膠分為兩步工序，第一步芯片表面涂熒光粉，第二步灌封硅膠，可購自動點膠機完成工作。 固膠設(shè)備：A。真空烘箱 B。高溫烘箱 測試設(shè)備： a． 光學測試儀器：國內(nèi)可以購買 b．電性能測試設(shè)備： 國內(nèi)可以購買 基本構(gòu)建和材料 超大功率白光模塊陶瓷—鋁基板：陶瓷必須采用散熱特性優(yōu)良的氧化鈹陶瓷或氮化鋁陶瓷與鋁板結(jié)合構(gòu)成所需的陶瓷鋁基板，可自行按需要設(shè)計外協(xié)加工。 黃色熒光粉：照明需要的LED燈產(chǎn)生的白光是在藍色芯片表面涂YAG黃色熒光粉轉(zhuǎn)換合成，熒光粉轉(zhuǎn)換效率對LED燈的發(fā)光效率起著十分重要的作用，必須選用高光效低衰減的熒光粉。 封裝用硅膠：需用高透光率折光率高的硅膠。 廠房：LED燈是光學器件，封裝體中有塵埃會吸收光使燈光大大減弱，大功率LED芯片封裝必須在適合于半導體器件生產(chǎn)環(huán)境的無塵車間進行。 LED芯片焊接流程如下： 陶瓷—鋁基板，LED芯片等材料準備芯片焊接——金絲球焊——檢測——涂熒光粉——真空固化——灌封硅膠——真空固化——檢測 LED路燈生產(chǎn) LED路燈設(shè)計方案：LED路燈設(shè)計方案按選用的發(fā)光體及安裝方式分為兩種；a．以鋁為基材壓鑄成型兼作散熱器的路燈燈殼，以數(shù)十個單個大功率LED芯片封裝好的LED燈為發(fā)光體均勻分散安裝在散熱器表面，采用串并聯(lián)方式集成數(shù)十乃至百瓦以上的大功率燈，選用恒流源驅(qū)動裝配構(gòu)成LED路燈。b．以數(shù)十乃至百瓦以上的白光功能模塊為發(fā)光體，設(shè)計具有良好散熱功能的散熱體系及燈殼選用恒流源驅(qū)動裝配成LED路燈。 LED路燈散熱系統(tǒng)設(shè)計：LED路燈的散熱系統(tǒng)關(guān)系路燈長期使用的發(fā)光效率及使用壽命，散熱不好將使燈的光衰加大及使用壽命大大縮短，反之燈的光衰小及使用壽命延長。LED路燈散熱系統(tǒng)設(shè)計散熱系統(tǒng)的設(shè)計好壞是衡量路燈質(zhì)量好壞的重要依據(jù)，企業(yè)必須把設(shè)計具有自主特色散熱良好的燈具作為重點。 LED路燈加工方式：a．設(shè)計具有自主特色散熱良好的燈系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)件外加工，設(shè)置路燈裝配廠。b．設(shè)置自已的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計加工廠（主要是燈具壓鑄廠），自主設(shè)計加工結(jié)構(gòu)件裝配路燈。短期內(nèi)為降低投資可采用A種方式，長期考慮降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本采用B種方式。 設(shè)備 機械加工設(shè)備 大型鋁壓鑄設(shè)備 驅(qū)動電源：LED路燈的驅(qū)動電源現(xiàn)大都采用恒流源驅(qū)動，當路燈散熱系統(tǒng)設(shè)計好后驅(qū)動電源的可靠性及使用壽命成了保證路燈長期使用減少維護的重要條件。 模擬壽命試驗測試系統(tǒng)