某電子科技公司fqc操作規(guī)范教材(編輯修改稿)
2025-05-06 01:18 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 、點(diǎn)狀、片狀變色及其它以製品總面積1/3內(nèi)判定OK。(1)目視MINO缺點(diǎn)名稱定義判定標(biāo)準(zhǔn)檢查方法、工具缺點(diǎn)分類圖示7導(dǎo)體剝離線路與基板分離(1)保膠覆蓋處：：線路寬幅的1/3以上判定NG。：線路寬幅的1/2以上判定NG。(2)保膠覆蓋處：。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI8線寬線寬未符合規(guī)格要求W≦ 177。W≦ 177。W≦ 177。W≦ 177。W 177。(1)100X顯微鏡MI9保膠偏移保膠與銅箔未對(duì)準(zhǔn)或局部蓋住(1)保膠偏移判定NG。(2)銲點(diǎn)不可被保膠覆蓋住。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI10保膠氣泡保膠與銅箔未密合氣泡長度(L)不可大於10mm，且氣泡不可橫跨2條導(dǎo)體以上，連接外形的氣泡判定NG。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI11保膠異物外來異物夾於保膠和銅箔之間(1)導(dǎo)電性異物:判定規(guī)格與銅殘相同。(2)非導(dǎo)電性異物:不可橫跨三條導(dǎo)體，且外形的異物不可連接最外一條導(dǎo)體。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI12溢膠保護(hù)膠片膠溢出銅面(1)接著劑溢出：(2)銲點(diǎn)最小殘量：:(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI13折壓傷保護(hù)膠片、銅箔或基板受到外力之損傷痕跡(1)FPC表面?zhèn)垡灾讣坠斡|，若有明顯阻力者判定NG。(2)打折痕造成導(dǎo)體剝離判定NG。(3)一般判定樣本規(guī)範(fàn)界限。(1)判定樣品(2)目視(3)10X放十鏡MI14文字模糊文字無法辨識(shí)(1)需能清楚辨識(shí)。(2)不可脫落。(1)目視(2)測試膠帶MI NO缺點(diǎn)名稱定義判定標(biāo)準(zhǔn)檢查方法、工具缺點(diǎn)分類圖示15文字偏移文字未依正確位置印刷不可印在PAD上。(1)目視MI16錫鉛鍍金滲入錫或金滲透到保膠底下L≦。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI17電鍍/印刷厚度電鍍、印刷厚度依圖面規(guī)定。(1)Xray(2)錫鉛測厚機(jī)MA18電鍍錫鉛不良外觀不符規(guī)格(1)焦點(diǎn)判定NG。(2)白霧超過單銲點(diǎn)面積1/3以上判定NG。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MA19鍍(化)金不良外觀不符規(guī)格(1)PAD表面不可氧化。(2)白霧超過單銲點(diǎn)面積1/3以上判定NG。(3)需能通過附著力試驗(yàn)。(4)焦點(diǎn)判定NG。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MA20露銅銅箔應(yīng)被覆蓋之處未全覆蓋(1)端子部露銅不可超過導(dǎo)體寬幅1/3。(2)銲點(diǎn)部位銅露的面積不可超過總銲點(diǎn)面積的1/10以上。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MA21補(bǔ)材未貼重貼補(bǔ)材漏貼、重貼補(bǔ)材未貼、重貼判定NG。(1)電測治具(2)目視MA22補(bǔ)材偏移補(bǔ)材與FPC對(duì)準(zhǔn)度不符(1)。(2)。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MINO缺點(diǎn)名稱定義判定標(biāo)準(zhǔn)檢查方法、工具缺點(diǎn)分類圖示23成型不良外形與線路對(duì)準(zhǔn)度不符(1)線路與板邊應(yīng)有距離部位不可切到導(dǎo)體。(2)手指部位偏移：=，允差177。=，允差177。(1)電測治具(2)目視(3)10X放大鏡(4)測量規(guī)MA24毛邊孔穴或板邊有毛邊(1)。(2)外形毛邊不可超過1mm。(3)觸摸時(shí)不可有毛刺感。(1)目視(2)10X放大鏡(3)測量規(guī)MI25補(bǔ)材異物PCB與補(bǔ)材間有雜質(zhì)夾住補(bǔ)材異物不可大於其補(bǔ)材貼合面積的1/10，且不可在外形，亦不可造成製品表面明顯凸起。(1)目視MI26補(bǔ)材裂痕補(bǔ)強(qiáng)板表面有裂痕補(bǔ)材裂痕穴與穴連接，穴與外形連接判定NG。(1)目視MI27補(bǔ)材缺角補(bǔ)材有缺角A≦1mm判定OK。(1)目視MI28外型不良FPC外型不良外型不良導(dǎo)致保膠缺
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