無鉛制程pcba可靠度規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 23:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 150 THSA3L100或HCD3P） 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒有假焊﹐漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 測試數(shù)量 10片 室溫儲(chǔ)存 目的誘發(fā)錫須的成長,評(píng)估焊料或錫膏等在無鉛制程上的適用性。 測試方法和設(shè)備 測試方法: 室溫（25℃177。2℃）﹐共儲(chǔ)存300小時(shí) 試驗(yàn)前對(duì)PCBA進(jìn)行外觀和功能檢查﹐然后將10片良品的焊錫面朝上放入QE試驗(yàn)室中測試﹐試驗(yàn)完成后﹐再對(duì)PCBA進(jìn)行外觀(增加切片檢查)和功能檢查。 附﹕ a 切片測試流程﹕外觀檢查→切斷→研磨→顯微鏡觀察b 在檢查中﹐手不可觸摸錫面﹐以免破壞錫須。如錫須為彎曲的﹐則各段分別量測后相加(參考附檔2)。 測試設(shè)備: 電氣測試治具 顯微鏡(200X 或更多) 允收標(biāo)準(zhǔn) 對(duì)錫絲與焊點(diǎn)進(jìn)行外觀檢查﹐沒有假焊﹑漏焊等現(xiàn)象﹐錫須(參考附檔1)長度少于50微米﹐測試其電氣功能Pass。 測試數(shù)量 10片 推拉力測試 目的評(píng)估無鉛制程PCBA各零件之著錫能力。 測試方法和設(shè)備 測試方法(參見附文件3圖片) a 手插零件﹕固定待測試PCB
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