【文章內(nèi)容簡介】 審 核 簽名 數(shù)量 更改單號 簽名 批 準(zhǔn) 第 1 頁 共 1 頁 Magazine 放置 /進框處 Magazine退框處 Magazine送板處 送板機操作面板 . Magazine 裝板方式 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 名 稱 SMT 印刷 工序號 32 工序類型 關(guān)鍵 □√ 特殊□ 一般□ 設(shè)備 /工裝 /儀表 G310 印刷機 序號 內(nèi) 容 方 法 工 具 檢 驗 標(biāo) 準(zhǔn) 1 開機 將 “ MAIN SWITCH” 順時鐘旋轉(zhuǎn) 90176。 檢查設(shè)備電氣是否正常，查看設(shè)備是否正常啟動進入主畫面。 如異常立即反饋主管處理。 電源指示燈亮 (如圖 a )。 氣壓（ ～ ） MPa。 機器正常啟動進入主畫面。 2 工具材料準(zhǔn)備 準(zhǔn)備好印刷必需的工具材料 ：經(jīng)過 回溫 的 錫 膏 、 鋼網(wǎng)、 刮刀 、 攪拌刀 、 酒精 。 31 機器準(zhǔn)備 調(diào)出程式 /制作新程式：調(diào)整軌道寬度、依 PCB 固定位支好頂針、架上鋼網(wǎng)、定準(zhǔn)鋼網(wǎng)的位置、制作確認(rèn) PCB MARK、上刮刀、加錫膏 (定向手?jǐn)?5min)。 鋼板 刮刀 頂針 軌道寬度： PCB 寬度 +1mm。 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔與 PCB PAD 完全重合無偏移。 32 印刷參數(shù)確認(rèn) 印刷 前 確定以下條件 ： 印刷壓力 ： 5～ 11Kg。 印刷速度 ： 40～ 80mm/s。 刮刀長度 ： 250/350mm。 刮刀角度 ： 45176。 /60176。 。 自動 擦 拭： 3～ 10pcs/次。 手動 擦 拭 30～ 50pcs/次。 比對機器實際顯示值。 41 自動生產(chǎn) 準(zhǔn)備就緒后試印刷，經(jīng)主管確認(rèn)后自動生產(chǎn)。如有需要可按下 “ LIGHT” ,此時機器內(nèi)部照明燈亮，可查看工作過程。 (如圖 a ) 印刷位置準(zhǔn)確、錫膏量正常。 42 加錫頻率 1 小時 /次 (目視適量 ) 攪拌刀 錫膏滾動直徑 15mm～ 30mm。 43 手動擦拭方法 擦拭紙用酒精打濕 → 擦拭鋼網(wǎng)上面 → 氣槍吹 → 擦拭鋼網(wǎng)下面 → 氣槍吹 。 擦拭后需確認(rèn)錫膏印刷品質(zhì) ,發(fā)現(xiàn)異常立即反饋主管 處理。 氣槍 擦拭紙 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔無堵塞，印刷正常。 44 PCB 清洗方法 對印刷不良之 PCB 應(yīng)清洗并 使用氣槍 清除過孔殘錫， 經(jīng)質(zhì)檢人員確認(rèn)后方可投入。 氣槍 PCB 板面潔凈，通孔 /板邊無殘錫。 5 印刷檢查 目視檢查印刷品是否符合要求標(biāo)準(zhǔn)。如不符合要求則需清洗重印。 靜電 手環(huán) 如圖 b 檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖。 6 鋼網(wǎng) /刮刀清潔 生產(chǎn)完畢后鋼網(wǎng) /刮刀需使用酒精、擦拭紙、氣槍清潔，鋼網(wǎng)入庫，刮刀裝入機器。 氣槍 擦拭紙 鋼網(wǎng)網(wǎng)面 /孔壁潔凈，刮刀刀片潔凈。 7 安全生產(chǎn)注意事項 專人操作。如 異常 按下紅色急停鍵或 反饋主管 。 (如圖 a ) 81 關(guān)機 生產(chǎn)完 畢后，在操作界面關(guān)閉主電腦，待機器電腦關(guān)機完成后將 “ MAIN SWITCH” 逆時鐘旋轉(zhuǎn) 90176。 電源指示燈滅。 82 清潔衛(wèi)生 清掃廢棄的多余物、清潔環(huán)境。 環(huán)境潔凈、無塵。 圖 a 面板開關(guān)及指示 媒體編號 舊底圖總號 底圖總號 日期 簽名 擬 制 GZD 審 核 簽名 數(shù)量 更改單號 簽名 批 準(zhǔn) 第 1 頁 共 2 頁 急停鍵， 發(fā)生危險狀況時按下此鍵 . 電源指示燈 . LIGHT，照明燈按鍵 啟動 /停止按鍵 RESET，回原點按鍵 MAIN SWITCH，機器電源開關(guān) 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 名 稱 SMT 印刷 工序號 32 工序類型 關(guān)鍵 □√ 特殊□ 一般□ 設(shè)備 /工裝 /儀表 G310 印刷機 序號 內(nèi) 容 方 法 工 具 檢 驗 標(biāo) 準(zhǔn) （ 1） 標(biāo)準(zhǔn)品 （ 2） 允收品 （ 3） 拒收品 注：拒收品需挑出清洗重印。 圖 b 檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖 媒體編號 舊底圖總號 底圖總號 日期 簽名 擬 制 GZD 審 核 簽名 數(shù)量 更改單號 簽名 批 準(zhǔn) 第 2 頁 共 2 頁 成型佳，無坍塌、偏移、連錫、少錫等。 偏移 15%、錫量 75%、坍塌、斷裂、連錫等。 成型較佳，無坍塌、無連錫、偏移 15%、錫量 75%等。 。 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 名 稱 SMT 貼片 工序號 33 工序類型 關(guān)鍵 □√ 特殊□ 一般□ 設(shè)備 /工裝 /儀表 SM421 貼片機 序號 內(nèi) 容 方 法 工 具 檢 驗 標(biāo) 準(zhǔn) 1 開機 將 “ MAIN SWITCH” 順時鐘旋轉(zhuǎn) 90176。 檢查設(shè)備電氣是否正常，查看設(shè)備是否正常啟動進入主畫面。如異常立即反饋主管處理。 氣壓：（ ～ ） MPa。 機器正常啟動進入主畫面。 21 工裝材料準(zhǔn)備 準(zhǔn)備好物料所需的供料器、吸嘴，上好物料。 供料器 吸嘴 吸嘴合適取貼。 22 機器準(zhǔn)備 調(diào)出程式 /制作新程式：調(diào)整軌道寬度、依 PCB 位支撐頂針 (水平固定 )、確認(rèn) PCB MARK、確認(rèn)貼片位置 (X、 Y、角度 )、安置好供料器物料（需填寫上料 /換料記錄表并通知質(zhì)檢人員確認(rèn)）、設(shè)置好吸嘴。 供料器 吸嘴 頂針 軌道寬度： PCB 寬度+1mm； 供料器物料依機器程序設(shè)定位放置。 3 生產(chǎn)首件 準(zhǔn)備就緒后生產(chǎn)首件，以確認(rèn)程序的制作狀況。首件經(jīng)主管確 認(rèn)符合后通知質(zhì)檢人員做首件確認(rèn)。 首件確認(rèn)合格后正常生產(chǎn)。 貼片零件正確。 貼片位置準(zhǔn)確。 4 換料 生產(chǎn)過程中機器上裝載的物料使用完畢后需換料，取下空供料器上好物料后再裝上機器，操作人員需確認(rèn)并記錄及通知質(zhì)檢人員再次確認(rèn)。 剪刀 供應(yīng)物料水平、平穩(wěn)； 上 /換料記錄及時、如實、正確。 5 拋料處理 Chip 零件拋料率高于標(biāo)準(zhǔn)時需進行設(shè)備調(diào)整改良，拋料器件再上線前需目視檢查及整腳作業(yè)。 拋料率 % 6 手貼 除拋料器件外，以下三種方式可能導(dǎo)致機器無法貼裝需要手貼：來料無包裝、無對應(yīng)吸嘴生 產(chǎn)、無對應(yīng)供料器裝載。則視需求安排人員至機器前 /后進行手貼作業(yè)。 靜電手環(huán) 鑷子 貼片零件正確。 貼片位置準(zhǔn)確。 7 貼裝檢查 目視檢查貼裝品是否符合要求標(biāo)準(zhǔn)。如為拒收范圍內(nèi)則需挑出貼裝品反饋主管確認(rèn) /改善；如確認(rèn)為貼拒收品則需使用鑷子修正，修正失敗則進行清洗返工。 靜電手環(huán) 鑷子 如圖 b 檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖。 8 PCB 不良處理 因設(shè)備或人為原因造成貼裝后的板子不良，視嚴(yán)重度進行清洗 /修復(fù)作業(yè)，需經(jīng)主管確認(rèn)后方可作業(yè)，作業(yè)后需通知質(zhì)檢人員進行檢查。 鑷子 氣槍 PCB 板面潔凈，通孔 /板邊無殘錫。 91 安全生產(chǎn) 注意事項 專人操作。如有 異常 按下紅色急停鍵或 反饋主管 。 (如圖 a ) 92 關(guān)機 生產(chǎn)完畢后， 在操作界面關(guān)閉主電腦 ，待機器電腦關(guān)機完成后將 “ MAIN SWITCH” 逆時鐘旋轉(zhuǎn) 90176。 圖 a 面板指示燈全滅。 93 清潔衛(wèi)生 清掃廢棄的多余物、清潔環(huán)境。 環(huán)境潔凈、無塵。 圖 a 面板開關(guān)及指示 媒體編號 舊底圖總號 底圖總號 日期 簽名 擬 制 GZD 審 核 簽名 數(shù)量 更改單號 簽名 批 準(zhǔn) 第 1 頁 共 2 頁 開始按鍵 機器停止按鍵 前 /后面板操控按鍵 復(fù)位按鍵 交換供料器按鍵，按下時貼裝頭會移到安全位置 急停鍵， 發(fā)生危險狀況時按下此鍵 . 準(zhǔn)備按鍵 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 名 稱 SMT 貼片 工序號 33 工序類型 關(guān)鍵 □√ 特殊□ 一般□ 設(shè)備 /工裝 /儀表 SM421 貼片機 序號 內(nèi) 容 方 法 工 具 檢 驗 標(biāo) 準(zhǔn) （ 1） 標(biāo)準(zhǔn)品 （ 2） 允收品 （ 3） 拒收品 注：拒收品需使用鑷子修正，無法完成修正則進行清洗 和返工。 圖 b 檢驗標(biāo)準(zhǔn)圖 媒體編號 舊底圖總號 底圖總號 日期 簽名 擬 制 GZD 審 核 簽名 數(shù)量 更改單號 簽名 批 準(zhǔn) 第 2 頁 共 2 頁 貼裝元器件規(guī)格位置正確、無偏移等 。 貼裝元器件規(guī)格位置正確、偏移 30%等。 貼裝元器件規(guī)格位置不正確、偏移 30%、反面、缺件、側(cè)立、多件等。 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 名 稱 SMT 回流焊接 工序號 34 工序類型 關(guān)鍵□ 特殊 □√ 一般□ 設(shè)備 /工裝 /儀表 IPC710 回流焊機 序號 內(nèi) 容 方 法 工 具 檢 驗 標(biāo) 準(zhǔn) 1 開機 將 “ MAIN SWITCH” 旋轉(zhuǎn)為 START(如圖 a)。檢查設(shè)備是否正常啟動進入主畫面，如異常立即反饋主管處理。 機器正常啟動進入主畫面 2 機器準(zhǔn)備 調(diào)出機種程序 (如是新機種則另存新檔再進行數(shù)據(jù)調(diào)整 )，調(diào)整軌道寬度 (使用機器旋鈕 Chain width 或調(diào)寬搖手 )、啟動鏈軌運行、升溫。直到機器升溫完成進行待機狀態(tài)。 調(diào)寬搖把 軌道寬度： PCB 寬度 +1mm。 機器待機狀態(tài)為信號燈常綠。 3 爐溫測試 升溫完成后使用 KIC Start 測溫儀進行爐溫量測 ，量測數(shù)據(jù)合格后打印溫度曲線圖，經(jīng)質(zhì)檢人員確認(rèn)后則開始生產(chǎn)； 如數(shù)據(jù)結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)有差異則調(diào)整程序重測直到爐溫在標(biāo)準(zhǔn)要求內(nèi)（見表 1 及曲線圖）。 測溫儀 測溫板 溫度曲線圖符合標(biāo)準(zhǔn)爐溫要求。 4 首件確認(rèn) 投入 1 塊完成貼片的 PCB 過爐進行回流焊接，出來后確認(rèn) PCB焊接及焊點狀況，如無異常則正常過爐生產(chǎn)。 依 SMT 目檢標(biāo)準(zhǔn)確認(rèn)。 5 安全生產(chǎn) 發(fā)現(xiàn)異常 (信號燈變黃 /變紅 )立即 停止操作并 反饋主管 。 專人操作 6 關(guān)機 生產(chǎn)完畢后，降溫。 升爐蓋確認(rèn)爐內(nèi)是否還殘留 PCB，待機器顯示爐溫低于 100℃后 在操作 界面關(guān)閉主電腦 ，后將 “ MAIN SWITCH” 旋轉(zhuǎn)為 OFF。 電源指示燈滅 7 清潔衛(wèi)生 清掃廢棄的多余物、清潔環(huán)境。 環(huán)境潔凈、無塵 表 1： 標(biāo)準(zhǔn)爐溫及速度要求 類型 熔點 ℃ 升溫斜率 ℃ /sec 恒溫區(qū) 回流區(qū) 峰值溫度 ℃ 降溫斜率 ℃ /sec 鏈條速度 mm/min 有鉛爐溫曲線 183 1～ 3 130～ 160℃時長 65～