【文章內容簡介】 ReQuest BIOS:BasicInputOutputSystem USB:UniversalSerialBus VHDL:VHICHardwareDescriptionLanguage SDR:SingleDataRate 　　壓控振蕩器的英文縮寫(VCO)。 　　動態(tài)隨機存儲器的英文縮寫(DRAM)。 名詞解釋，無聊的外文縮寫罷了，比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline、 IRQ，BIOS，USB，VHDL，VLSIVCO(壓控振蕩器)RAM(動態(tài)隨機存儲器)，F(xiàn)IRIIRDFT(離散 傅立葉變換)或者是中文的，比如： IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 我們公司的產品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路 相關的內容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向專門用途的電路，專門為一個用戶設計和制造的。根據(jù)一 個用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門陣列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比，它們又具有設計開發(fā)周期短、設計 制造成本低、開發(fā)工具先進、標準產品無需測試、質量穩(wěn)定以及可實時在線檢驗等優(yōu)點 什么叫做OTP片、掩膜片，兩者的區(qū)別何在？（仕蘭微面試題目） 你知道的集成電路設計的表達方式有哪幾種？（仕蘭微面試題目） 描述你對集成電路設計流程的認識。（仕蘭微面試題目） 簡述FPGA等可編程邏輯器件設計流程。（仕蘭微面試題目） IC設計前端到后端的流程和eda工具。（未知） 從RTLsynthesis到tapeout之間的設計flow，并列出其中各步使用的tool.（未知） Asic的designflow。（威盛VIA上海筆試試題） 寫出asic前期設計的流程和相應的工具。（威盛） 1集成電路前段設計流程，寫出相關的工具。（揚智電子筆試） 先介紹下IC開發(fā)流程： 1.）代碼輸入（designinput) 用vhdl或者是verilog語言來完成器件的功能描述，生成hdl代碼 語言輸入工具：SUMMITVISUALHDL MENTORRENIOR 圖形輸入:poser(cadence)。 viewlogic(viewdraw) 2.）電路仿真（circuitsimulation) 將vhd代碼進行先前邏輯仿真，驗證功能描述是否正確 數(shù)字電路仿真工具： Verolog：CADENCEVeroligXL SYNOPSYSVCS MENTORModlesim VHDL:CADENCENCvhdl SYNOPSYSVSS MENTORModlesim 模擬電路仿真工具： ***ANTIHSpicepspice，spectremicromicrowave:eesoft:hp 3.）邏輯綜合（synthesistools) 邏輯綜合工具可以將設計思想vhd代碼轉化成對應一定工藝手段的門級電路；將初級仿真 中所沒有考慮的門沿（gatesdelay）反標到生成的門級網表中，返回電路仿真階段進行再 仿真。最終仿真結果生成的網表稱為物理網表。 1請簡述一下設計后端的整個流程？（仕蘭微面試題目） 1是否接觸過自動布局布線？請說出一兩種工具軟件。自動布局布線需要哪些基本元 素？（仕蘭微面試題目） 1描述你對集成電路工藝的認識。（仕蘭微面試題目） 1列舉幾種集成電路典型工藝。，？（仕蘭微面試題 目） 1請描述一下國內的工藝現(xiàn)狀。（仕蘭微面試題目） 1半導體工藝中，摻雜有哪幾種方式？（仕蘭微面試題目） 1描述CMOS電路中閂鎖效應產生的過程及最后的結果？（仕蘭微面試題目） 1解釋latchup現(xiàn)象和Antennaeffect和其預防措施.（未知） 什么叫Latchup?（科廣試題） 2什么叫窄溝效應?（科廣試題） 2什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增強型、耗盡型？什么是PNP、NPN？他們有什么差 別？（仕蘭微面試題目） 2硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管，N阱的阱電位的連接有什么要求？（仕蘭微 面試題目） 2畫出CMOS晶體管的CROSSOVER圖（應該是縱剖面圖），給出所有可能的傳輸特性和轉 移特性。（Infineon筆試試題） 2以interver為例，寫出N阱CMOS的process流程，并畫出剖面圖。（科廣試題） 2Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Compare theresistanceofametal，polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.（威 盛筆試題circuit） 2說明mos一半工作在什么區(qū)。（凹凸的題目和面試） 2畫pbulk的nmos截面圖。（凹凸的題目和面試） 2寫schematicnote（？），越多越好。（凹凸的題目和面試） 寄生效應在ic設計中怎樣加以克服和利用。（未知） 3太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會作為筆試面試題，因為全是微電子物理，公式推導太羅索，除非面試出題的是個老學究。IC設計的話需要熟悉的軟件:Cadence， Synopsys，Avant，UNIX當然也要大概會操作。 3unix命令cpr，rm，uname。（揚智電子筆試） 單片機、MCU、計算機原理 簡單描述一個單片機系統(tǒng)的主要組成模塊，并說明各模塊之間的數(shù)據(jù)流流向和控制流 流向。簡述單片機應用系統(tǒng)的設計原則。（仕蘭微面試題目） 畫出8031與2716（2K*8ROM）的連線圖，要求采用三八譯碼器， ，基本地址范圍為3000H3FFFH。該2716有沒有重疊地址？根據(jù)是什么？若 有，則寫出每片2716的重疊地址范圍。（仕蘭微面試題目） 用8051設計一個帶一個8*16鍵盤加驅動八個數(shù)碼管（共陽）的原理圖。（仕蘭微面試 題目） PCI總線的含義是什么？PCI總線的主要特點是什么？（仕蘭微面試題目） 中斷的概念？簡述中斷的過程。（仕蘭微面試題目） 如單片機中斷幾個/類型，編中斷程序注意什么問題；（未知） 要用一個開環(huán)脈沖調速系統(tǒng)來控制直流電動機的轉速，程序由8051完成。簡單原理如 下：，占空比越大，轉速越快；而占空比由K7K0八 個開關來設置，直接與P1口相連（開關撥到下方時為0，撥到上方時為1，組成一個八 位二進制數(shù)N），要求占空比為N/256。（仕蘭微面試題目） 下面程序用計數(shù)法來實現(xiàn)這一功能，請將空余部分添完整。 MOVP1，0FFH LOOP1：MOVR4，0FFH  MOVR3，00H LOOP2：MOVA，P1  SUBBA，R3 JNZSKP1  SKP1：MOVC，70H MOV，C ACALLDELAY：此延時子程序略   AJMPLOOP1 單片機