ic產(chǎn)品的質量與可靠性測試(編輯修改稿)
2025-04-20 04:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 n) 245℃ ( 5℃) / 250℃ (5℃) for 3 times (Leadfree) * choose according the package size Step6：超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy) 紅色和黃色區(qū)域顯示BGA在回流工藝中由于濕度原因而過度膨脹所導致的分層/裂紋。失效機制: 封裝破裂，分層 具體的測試條件和估算結果可參考以下標準 JESD22A113D EIAJED 4701B101評估結果：八種耐潮濕分級和車間壽命(floor life)請參閱 JSTD020。 1 級 小于或等于30176。C/85% RH 無限車間壽命 2 級 小于或等于30176。C/60% RH 一年車間壽命 2a 級 小于或等于30176。C/60% RH 四周車間壽命 3 級 小于或等于30176。C/60% RH 168小時車間壽命 4 級 小于或等于30176。C/60% RH 72小時車間壽命 5 級 小于或等于30176。C/60% RH 48小時車間壽命 5a 級 小于或等于30176。C/60% RH 24小時車間壽命 6 級 小于或等于30176。C/60% RH 72小時車間壽命 (對于6級，元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規(guī)定的時間限定內(nèi)回流。)提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(finepitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。基于此原因，電子制造商們必須為預防潛在災難支付高昂的開支。吸收到內(nèi)部的潮氣是半導體封裝最大的問題。當其固定到PCB板上時，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現(xiàn)在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小爆炸（爆米花狀）或材料分層。必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環(huán)
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