ic產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性測(cè)試(編輯修改稿)
2025-04-20 04:55 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 n) 245℃ ( 5℃) / 250℃ (5℃) for 3 times (Leadfree) * choose according the package size Step6：超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy) 紅色和黃色區(qū)域顯示BGA在回流工藝中由于濕度原因而過(guò)度膨脹所導(dǎo)致的分層/裂紋。失效機(jī)制: 封裝破裂，分層 具體的測(cè)試條件和估算結(jié)果可參考以下標(biāo)準(zhǔn) JESD22A113D EIAJED 4701B101評(píng)估結(jié)果：八種耐潮濕分級(jí)和車(chē)間壽命(floor life)請(qǐng)參閱 JSTD020。 1 級(jí) 小于或等于30176。C/85% RH 無(wú)限車(chē)間壽命 2 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 一年車(chē)間壽命 2a 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 四周車(chē)間壽命 3 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 168小時(shí)車(chē)間壽命 4 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 72小時(shí)車(chē)間壽命 5 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 48小時(shí)車(chē)間壽命 5a 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 24小時(shí)車(chē)間壽命 6 級(jí) 小于或等于30176。C/60% RH 72小時(shí)車(chē)間壽命 (對(duì)于6級(jí)，元件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個(gè)難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運(yùn)輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開(kāi)支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(finepitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對(duì)這個(gè)失效機(jī)制的關(guān)注也增加了?；诖嗽?，電子制造商們必須為預(yù)防潛在災(zāi)難支付高昂的開(kāi)支。吸收到內(nèi)部的潮氣是半導(dǎo)體封裝最大的問(wèn)題。當(dāng)其固定到PCB板上時(shí)，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。當(dāng)元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見(jiàn)的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會(huì)延伸到元件的表面；最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現(xiàn)在，進(jìn)行回流焊操作時(shí)，在180℃ ~200℃時(shí)少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無(wú)鉛工藝?yán)?，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的小爆炸（爆米花狀）或材料分層。必須進(jìn)行明智的封裝材料選擇、仔細(xì)控制的組裝環(huán)
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