焊錫外觀教材ppt課件(編輯修改稿)
2025-04-18 06:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 有金屬鍍層可焊端的器件必須滿足以下列出的對(duì)于各級(jí)產(chǎn)品的尺寸及焊點(diǎn)要求 。元件寬度和焊盤寬度分別為 (W)和 (P)，可焊端偏移是指其中較小者超出其中較大者 ( W或 P ) 。 片式元件 底部可焊端，側(cè)面偏移 (A) 可接受 2 級(jí) ? 側(cè)面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端寬度 (W)的 50% 或焊盤寬度 (P) 的 50% ，其中較小者 。 可接受 3 級(jí) ? 側(cè)面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端寬度 (W)的 25% 或焊盤寬度 (P) 的 25% ，其中較小者 。 片式元件 底部可焊端， 末端偏移 (B) 缺陷 3 級(jí) ? 不允許在 Y 軸方向的末端偏移 (B)。 片式元件 底部可焊端， 末端焊點(diǎn)寬度 (C) 可接受 2 級(jí) ? 最小末端焊點(diǎn)寬度 (C)為元件可焊端寬度 (W)的50%或焊盤寬度 (P)的50%，其中較小者。 可接受 3 級(jí) ? 最小末端焊點(diǎn)寬度 (C)大於元件可焊端寬度 (W)的75%或焊盤寬度 (P)的75%，其中較小者。 、元器件引腳長 、特點(diǎn)： 元器件腳上錫后 ,引腳長度超過規(guī)定高度 。 OK NG 、允收標(biāo)準(zhǔn)： 、元器件引腳長 – 續(xù) 可接受 3 級(jí) 元器件引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長度在規(guī)定的最小與(下表 1或 2)的最大 (L)間，且不影響最小電器間隙 。注： 依據(jù)本廠產(chǎn)品的特性可暫定最小電器間隙為≥ 、特點(diǎn)： 焊錫面積不到 PAD的 75% ， 或焊角小于 15度 。 (未達(dá)
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