焊錫技朮——錫焊的基本認知(編輯修改稿)
2025-02-16 08:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ： 1零件排列： 最好的 . . . 可允收的 ,但不會造成導體零件本體接觸 . ,且造成非導體零件本體接觸 . ,但不影響腳彎弧度的要求 . 不可允收的 . ,造成破壞腳彎弧度的要求 . 2零件排列： 最好的 ,以垂直方向插入 ,如此從上到下能很清楚 讀出所有符號 . ,以水平方式插入 ,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號 . ,且能分辨 ” 正 ” 負 ” . 4. 多腳數(shù)零件 (變壓器 ,IC...等 )依指示方向插入 . 可允收的 入 . 不可允收的 . . . 3立式零件腳絕緣體與高度 .： 最好的 PC板之PTH孔內(nèi) . .零件腳的絕緣體尾端與 PC板距離(H)大於 . 可允收的 PC板之PTH孔內(nèi) 。零件腳的絕緣體尾端與PC板距離 (H)小於 . 不可允收的 PC板之 PTH孔內(nèi) . PC板之PTH孔內(nèi) 。但零件腳 的絕緣體尾端與 PC板距離 (H)大於 . 4立式零件傾斜： 最好的 PC板 . 可允收的 θ 小於 15度 . 不可允收的 1. 零件本體傾斜 θ 大於 15度 5臥式零件高度： 最好的 PC板面 . 可允收的 PC板面 . 不可允收的 PC板面 . 6功率晶體： 最好的 PC板之平貼 . . 可允收的 。零件可不平貼 ,但須至少 75%之零件面積接觸到 PC板面 . 不可允收的 ,且零件面積小於75%接觸到 PC板面 . 7振盪器： 最好的 PC板表面 . 可允收的 PC板面接觸 . 不可允收的 PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣 與 PC板面接觸 . 8連接器： 最好的 PC板面平貼 . 上緣 . 可允收的 ,距 PC板面 . 2. 連接器邊緣稍微歪斜 ,但須在 5度以內(nèi) . 不可允收的 ,距 PC板面 上 . ,且大於 5度以上 . 9IC： 最好的 PC板表面平貼 . 可允收的 PC板距離小於 以下 . 不可允收的 PC板距離大於 . PC板之 PTH孔 . 10直立式排針： 最好的 PC板表面平貼 . . 可允收的 PC板面最大距離小於 . 15度 . 不可允收的 PC板面最大距離大於 . 15度 . 11橫臥式排針： 最好的 PC板表面平貼 . PC板表面平行 . . 可允收的 (BA)小於 1mm以下 . (CD)最大不可超過. 軸的 . 不可允收的 (BA)大於 1mm以上 . (CD)超過 . . 12排針沾錫 .： 最好的 . 染 . 可允收的 ,否則 PIN上沾錫長度不可超過 2mm. 不可允收的 2mm. . . 13剪腳： 最好的 ,但不傷害焊柱 . 可允收的 ,但是焊點與腳之間沒有空隙 . ,但仍符合規(guī)格要求 . 不可允收的 ,且焊點和腳之間有空隙 . ,使焊柱受到破壞 ,破損 . ,無法符合規(guī)格要求 . 14零件腳長度： 最好的 PC板底面算起腳伸出 . 可允收的 PC板底面算起腳伸出小於 . 不可允收的 PC板底面算起腳伸出大於 . 15吃錫性： 最好的 . 可允收的 25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良 . 不可允收的 25%的焊墊面積不吃錫或吃錫情況不良 . 周的焊錫面吃錫不完全 . 分產(chǎn)生很多針孔 . 16吃錫性： 最好的 . ,焊墊或線頭周圍是很光滑,沒有間斷性的吃錫問題 . 可允收的 ,把板子傾斜 45度 ,仍可看到錫 . . 不可允收的 ,把板子傾斜 45度 ,但看不到吃錫 . . 17吃錫性： 最好的 . ,焊墊或線頭四圍呈現(xiàn)光滑的吃錫效果 ,沒有間斷性的吃錫問題 . . 可允收的 ,但吃錫良好 . 75%的零件腳四周 . ,腳和線路間之空隙大於 . 不可允收的 . 75%. ,使腳和線路間之空隙小於 . 18吃錫性： 最好的 . ,焊墊或線頭四周有平滑連續(xù)性的吃錫效果 . . 可允收的 ,但零件腳 ,焊墊吃錫效果良好 . ,但把板子傾斜 45度 ,仍可看到吃錫 . 不可允收的 ,” A”角度小於或
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