電子工藝ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-13 18:15 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 再流焊各種加熱方法的主要優(yōu)缺點(diǎn)﹡ SMT電路板維修工作站維修工作站實(shí)際是一個(gè)小型化的貼片機(jī)和焊接設(shè)備的組合裝置SMT維修工作站： 備有與元器件規(guī)格相配的紅外線加熱爐、電熱工具或熱風(fēng)焊槍，不僅可以 拆焊 需更換元器件，還能 熔融焊料 ，把新貼裝的元器件 焊接上去。 SMT電路板組裝工藝方案與組裝設(shè)備SMT印刷組裝焊接的典型設(shè)備：錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等﹡ SMT印制板的組裝結(jié)構(gòu)及裝焊工藝流程三種 SMT組裝結(jié)構(gòu)： SMT工藝 ，底面貼裝，兩面分別組裝SMT印制板再流焊工藝流程SMT印制板波峰焊工藝流程針對SMT組裝結(jié)構(gòu)制定的工藝流程完整的SMT組裝工藝流程﹡ 錫膏涂覆工藝和錫膏印刷機(jī)再流焊工藝焊料供給方法：焊膏法預(yù)覆焊料法預(yù)形成焊料法注射涂覆 印刷涂覆錫膏印刷機(jī)及其結(jié)構(gòu)： 印刷錫膏或貼片膠組成： u夾持 PCB基板的工作臺u印刷頭系統(tǒng)u漏印模板（或絲網(wǎng)）及其固定機(jī)構(gòu)u為保證印刷精度而配置的其他選件印刷涂覆法的模板及絲網(wǎng)：直接印刷非接觸式印刷—— 采用剛性材料加工的金屬漏印模板—— 采用柔性材料絲網(wǎng)或金屬掩模漏印模板印刷法的基本原理：印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)：最大印刷面積印刷精度重復(fù)精度印刷速度絲網(wǎng)印刷涂覆法的基本原理：﹡ SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)貼片機(jī)的工作方式和類型：自動貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。貼片機(jī)的主要指標(biāo)：精度速度適應(yīng)性貼片精度 分辨率 重復(fù)精度貼裝周期 貼裝率 生產(chǎn)量能貼裝的元器件種類貼片機(jī)能夠容納供料器的數(shù)目和種類貼裝面積貼片機(jī)的調(diào)整貼片機(jī)工序?qū)N裝元器件的要求：特征標(biāo)記符合要求；焊端或引腳 1/2浸入焊膏，焊膏擠出量小于 ；焊端或引腳盡量與焊盤圖形對齊、居中。元器件貼裝偏差與貼片壓力：矩形元器件小封裝晶體管（ SOT） —— 引腳必須全部在焊盤上小封裝集成電路（ SOIC） —— 引腳寬度 3/4在焊盤上四邊扁平封裝器件和超小型器件（ QFP包括 PLCC） —— 寬、長 3/4在焊盤上BGA器件 —— 最大偏移量小于焊球半徑元器件貼片壓力 —— 要適合手工貼裝 SMT元器件： —— 手工貼片216。手工貼片之前涂抹助焊劑和焊膏216。采用手工貼片工具貼放 SMT元器件216。貼裝元器件以后用手工、半自動或自動的方法進(jìn)行焊接216。在手工貼片前必須保證焊盤清潔﹡ SMT涂覆貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)涂覆貼片膠的方法： 點(diǎn)滴法、注射法、貼片膠印刷法貼片膠的固化： 用電熱烘箱或紅外線輻射； 在黏合劑中混合添加一種硬化劑；
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