阻焊工藝問題與探究論文(編輯修改稿)
2025-02-11 09:57 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 產(chǎn)上，因手機板單元面積小，結構存在大銅面，單元內(nèi)收縮系數(shù)很小，對于單元面積較大的盲孔板，這種把單元內(nèi)的板材作不收縮的方法無法滿足精度的要求。（4） 菲林在使用過程中存在老化與變形問題，阻焊菲林使用一般是200300次/片為宜。菲林在制作過程中的溫度、傳送輥之間的擠壓與拉伸，曝光機內(nèi)紫外光、溫度影響而老化及對位時不斷拉長、抽真空時對菲林的拉長，這些外來因素影響也不小，但關鍵是從工藝方面將溫濕度對菲林的影響控制在最小的范圍內(nèi)，這樣才能生產(chǎn)順暢。目前已有無收縮的玻璃菲林（清溢公司）引進，但價格上，送貨時間及線路板所用ORC曝光機的構造等原因未能迅速推廣！在生產(chǎn)精細線路時，菲林變形會導致無法對位甚至是多次出菲林仍不滿意。4 曝光尺、IC、BGA解讀因為我的主要崗位是曝光，所以在曝光崗位經(jīng)常要注意一些曝光能量的問題：有開窗面的在另一面要降低能量，精板能量一般要偏低，有IC、BGA的能量要適當加高一些等等，下面就曝光尺、IC、BGA做簡單介紹。 曝光尺利用覆銅板廢棄邊材，印上相應顏色的油墨，把曝光尺放在上面，根據(jù)經(jīng)驗用曝光機對曝光尺進行曝光，進而顯影。因曝光尺各段遮光度不同，所以在曝光尺印有相應油墨的邊材上會有被強光曝死與沒有被曝死而被顯影露出銅面的分界線，也即是我們操作說明書的格數(shù)標準，不同的油墨會有不同的格數(shù)標準，不同的板面也有不同的標準，如：有IC為防止斷橋，要適當加高能量；有BGA因焊點太小，把焊點周圍的油墨曝死要增加更高能量；有開窗面在開窗的另一面適當降低曝光量，避免開窗面產(chǎn)生“鬼影”，所以我們要根據(jù)實際情況來進行能量校正。 曝光尺圖片： IC集成電路（integrated circuit，港臺稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個 電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步?！ 〖呻娐肪哂畜w積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。 BGA IC器件隨著集成度的增加、表面安裝技術進步的發(fā)展歷程：DIP（引線插入型）；SOP（小型封裝），具有兩個側面，；QFP（引腳扁平封裝），具有四個側面，但需要制作引線架，遇到安裝技術難題；TCP（帶載封裝），具有四個側面，間距實現(xiàn)30um，利用金手指引線代替引線架，；BGA（球柵陣列），實現(xiàn)了多端子但間距較大，有利于后續(xù)安裝，在80年代后期由Motorola公司開發(fā)；追求小型化，有了CSP（芯片級封裝）；又發(fā)展到MCP（多芯片封裝），在原來一維封裝板上二維安裝幾個芯片，幾年前又出現(xiàn)了三維構造….. 隨著IC集成度化的提高，安裝技術已經(jīng)由插裝技術走到表面安裝技術，到現(xiàn)在已經(jīng)邁進芯片級封裝，而BGA技術既是表面安裝技術的代表，又是表面安裝技術走向芯片級封裝的一個里程碑！BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小
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