qit活動教材(編輯修改稿)
2025-07-05 15:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 而牙簽為錐形 ,二者形狀不符 . 2).竹牙簽密度小于焊錫 ,過錫爐時(shí)會浮起 . 針對以上兩方面的問題 ,決定釆用第二方案 . 11 Jan1520xx Liteon power plant 對 策 實(shí) 施 1 主題選定 3 現(xiàn)況解析 5 對策實(shí)施 7 標(biāo)準(zhǔn)化 2 選題理由 4 要因分析及改善 對策實(shí)施計(jì)劃 6 效果確認(rèn)及成果 比較 8 殘留問題點(diǎn) QI STORY 對策二 :用 不鏽鋼圓柱 取代防焊膠 , 人力維持不變 . 結(jié)果 :過錫爐后 PCB孔仍有微少吃錫 ,且鋼柱極難拔出 .線材也不 易插入 . 原因分析 :由于毛細(xì)現(xiàn)象會造成 PCB孔邊緣少量吃錫 ,且作業(yè)困難 .故此方法亦不可取 . 于是改變思維方式 ,釆用第三方案 . 12 Jan1520xx Liteon power plant 對 策 實(shí) 施 1 主題選定 3 現(xiàn)況解析 5 對策實(shí)施 7 標(biāo)準(zhǔn)化 2 選題理由 4 要因分析及改善 對策實(shí)施計(jì)劃 6 效果確認(rèn)及成果 比較 8 殘留問題點(diǎn) QI STORY 對策三 .用 貼紙 取代防焊膠 .人力維持不變 . 結(jié)果 :貼貼紙時(shí)容易覆蓋週邊的零件孔 ,造成后續(xù)工位作業(yè)困難 也會影響錫爐后的焊錫品質(zhì) . 原因分析 : . ,但當(dāng)貼紙?zhí)r(shí)作業(yè)難度則會相應(yīng)增加 . 故此方案亦不可行 . 13 Jan1520xx Liteon power plant 對 策 實(shí) 施 1 主題選定 3 現(xiàn)況解析 5 對策實(shí)施 7 標(biāo)準(zhǔn)化 2 選題理由 4 要因分析及改善 對策實(shí)施計(jì)劃 6 效果確認(rèn)及成果 比較 8 殘留問題點(diǎn) QI STORY 對策四 .用 黃膠 取代防焊膠 ,作業(yè)人力維持不變 . 結(jié)果 :過錫爐后黃膠軟化 ,極難撕下 ,若待其硬化則更難取下 . 原因分析 :黃膠遇熱時(shí)會軟化 ,失去粘性 ,而當(dāng)其硬化后 ,其硬度又變得較高 ,粘性很強(qiáng) .給作業(yè)帶來很大的不便 . 故此方案的可行性亦不大 . 14 Jan1520xx Liteon power plant 對 策 實(shí) 施 1 主題選定 3 現(xiàn)況解析 5 對策實(shí)施 7 標(biāo)準(zhǔn)化 2 選題理由 4 要因分析及改善 對策實(shí)施計(jì)劃 6 效果確認(rèn)及成果 比較 8 殘留問題點(diǎn) QI STORY 對策五 .改善 PCB板線材孔的結(jié)構(gòu) ,使之在自然狀態(tài)下過錫爐時(shí)可不吃錫 . 結(jié)果 :過錫爐后線材孔不會吃錫 ,作業(yè)人力減少六人 (包含四個(gè)規(guī)則線材孔貼及撕貼紙三人 ),亦不需任何的間接材料 . 原因分析 :對此孔的改善在結(jié)構(gòu)上滿足了雙面“ O”形貫穿孔的兩個(gè)基本要求 : . . 故此方案是切實(shí)可行的 . 15 Jan1520xx Liteon power plant 對 策 實(shí) 施 1 主題選定 3 現(xiàn)況解析 5 對策實(shí)施 7 標(biāo)準(zhǔn)化 2 選題理由 4 要因分析及改善 對策實(shí)施計(jì)劃 6 效果確認(rèn)及成果 比較 8 殘留問題點(diǎn) QI STORY P C B 孔圖P C B 孔圖改善前之 零件與銅箔面圖示導(dǎo)通電路孔
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