焊錫不良分析及對策(編輯修改稿)
2025-06-19 21:36 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 y o u t 設計I C L a y o u t方向不正確，有陰影效應； I C L a y o u t正確方向，；短路L a y o u t 設計成排P I N 過錫方向不當；柱波相互幹擾，不易拉錫；正確的過錫方向；減少柱波幹擾，p a d 間易拉錫；S M D 元件本體 短路工法S M D 元件之p a d 間毛細現(xiàn)象導致本體短路 改變點紅膠方式，杜 絕 p a d 間毛細現(xiàn)象F l o wF l o wF l o w紅膠撐起晶體所 產(chǎn)生的毛細紅膠撐起晶體所 產(chǎn) 生的毛細間隙導致短路 4123 5防 焊漆123 4 5防 焊 漆F l o w附件一 不良焊錫之三 短路 HIPRO (DG) 教育訓練系統(tǒng)教材之 附件二 不良焊錫之三 短路 HIPRO (DG) 教育訓練系統(tǒng)教材之 不良焊錫之四 漏焊 HIPRO (DG) 教育訓練系統(tǒng)教材之 影響性： 電路無法導通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。 造成原因： PCB板潤濕不良。 。 。 ，凸凹不平。 。 Layout去固定。 、卡鎖變形致 PCB平面改變。 。 。 、臟污、紅腳溢於 PAD、 SMD移位等。 。 。 。 不良焊錫之四 漏焊 HIPRO (DG) 教育訓練系統(tǒng)教材之 不良焊錫之四 漏焊 補救處置 PCB板潤濕標準（附件一） a. 發(fā)泡高度 57mm； b. 泡沫最大直徑 2mm； c. 三個月更換一次發(fā)泡管； 日早用熱敏紙檢測一次（標準參照 WI）； ； 爐速一致； 、觸發(fā)、持續(xù)、停止正確 90150oC 、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動； T型套筒輕輕振動錫嘴內(nèi)的整流網(wǎng)，使堵塞的錫渣流出 ，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩(wěn)定； ，標準見附件二。 Layout位置固定，標準見附件三。 ，見附件四。 。 Carrier來減少 PCB變形。（附件六） HIPRO (DG) 教育訓練系統(tǒng)教材之
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