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正文內(nèi)容

smt可制造性設(shè)計應(yīng)用研討會講義上)(doc)-生產(chǎn)運作(編輯修改稿)

2024-09-22 21:57 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 載 資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不要隨意相信 . 請訪問 3722, 加入 必要時 可將此文件解密 個工作做好,在基板上有一定的要求。基板必須夠平,焊盤間尺寸準確和穩(wěn)定 (即使在經(jīng)過焊接工作的高溫處理后 ),焊盤的設(shè)計應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng),并有良好的基準點設(shè)計來協(xié)助自動定位對中,此外基板上的標簽油印不能影響 絲印部分,基板的設(shè)計必須方便絲印機的自動上下板,外形和厚度設(shè)計不能影響絲印時所需要的平整度等等。這些都必須經(jīng)過設(shè)計師的考慮。 另外常見的問題是基板上的綠油 (阻焊涂層 )印刷不斷或太厚,銅焊盤的保護處理選擇不當 (比如在微間距應(yīng)用上采用垂直熱風整平 VHASL 處理,雙回流應(yīng)用中采用不當?shù)腛SP 等等 )都應(yīng)該在設(shè)計時給予適當?shù)目紤]和處理。 絲印鋼網(wǎng)的設(shè)計,有些工廠目前還是和焊盤設(shè)計分開考慮和進行的。這是種不當?shù)淖龇ā_@兩者是息息相關(guān)的,其設(shè)計指標應(yīng)該同時考慮和進行。常見的問題是鋼網(wǎng)的開孔被設(shè)計為比焊盤 CAD 數(shù)據(jù)稍為小些,同時在 CAD 數(shù)據(jù)上有允許焊盤在 CAD 數(shù)據(jù)上有個較小的公差 (例如允許有 +/ 值 )。這使得在絲印鋼網(wǎng)上的縮小失去其實用意義。準確的做法應(yīng)該是要求基板上焊盤的尺寸公差定為如 , +(即只允許比 CAD大而不允許小 )的范圍。鋼網(wǎng)設(shè)計和制造可以由工藝或生產(chǎn)部門人員來執(zhí)行,但必須和設(shè)計部的焊盤設(shè)計一塊考慮。 點錫膏工藝 如果廠內(nèi)采用的錫膏涂布工藝注射是方式的,在基板上的焊盤設(shè)計又和絲印有所不同。比如焊盤的長度應(yīng)該受到更短的限制,銅焊盤的防氧化處理要求更嚴格。但對綠油的要求卻不高。對于不同元件封裝也應(yīng)該有個別的考慮。比如 J 引腳的 PLCC 元件,如果采用一般的做法在每一焊盤上分點兩點錫膏,則有可能在回流前錫膏和引腳的接觸不良,引起引腳發(fā)生位移的問題。如果采用點 3 錫點的方式,則又浪費寶貴的生產(chǎn)時間。所以焊盤的尺寸設(shè)計因給予更改,要求對元件封裝進行較嚴格的范圍控制,同時將焊盤加寬和縮短以達到能采用單一錫點的工藝。 對于采用不同的泵技術(shù),焊盤設(shè)計也有一定的不同,所以設(shè)計師嚴格對各中泵的性能和特點有足夠的了解。至少對本身廠內(nèi)所使用的技術(shù)應(yīng)該有足夠的了解。 黏膠應(yīng)用 目前較常用的有點膠和印膠工藝。點膠工藝中有各種的注射泵技術(shù),還有適用于非常高產(chǎn)量的針印工藝。目前更發(fā)展出新一代的噴射工藝。印膠工藝方面的做法則和錫膏的絲印很相似。 各種的泵在膠點的量控制能力和點出的膠點外形上也有不同,這是設(shè)計和工藝人員應(yīng)該了解和注意到的。比如在同一直徑膠點的高度上,采用針印工藝的高度就來得低些,噴射工藝最高,而鞭他的泵則處于他們之間。這些變化也就影響了設(shè)計工作。比如在元件外形和尺寸不變的情況之下,為了確保膠點能對元件的底部有足夠的接觸面。采用針印工藝的膠點虛設(shè)銅盤 的寬度就應(yīng)該較大,以處理更大的膠點直徑。 除此之外,膠水的種類和品牌也影響點的外形。所以在技術(shù)整合的觀念下,設(shè)計規(guī)范是必須和工藝規(guī)范同時開發(fā)的。 貼片工藝 貼片機是否能處理我們設(shè)計時所選的元件,把他們都準確的貼在所需的位置上,這 中國最龐大的下載 資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 如果您不是在 網(wǎng)站下載此資料的 , 不要隨意相信 . 請訪問 3722, 加入 必要時 可將此文件解密 問題直接影響了我們的生產(chǎn)。所以在設(shè)計時的元件選擇工作上,對廠內(nèi)貼片機性能的了解也是關(guān)鍵的。此外,出于貼片工序在整條生產(chǎn)線上經(jīng)常是效率的 ‘ 瓶頸 ’( 也就是限制整條生產(chǎn)線率的一節(jié) ),在設(shè)計時我們還得同時考慮對生產(chǎn)效率的影響。 對于一個設(shè)計人員, 在貼片這一工藝 上應(yīng)關(guān)注的有以下幾方面: 能處理的元件范圍和個別元件的處理能力 (拾放可靠性 )。 對各元件的對中能力 (貼片精度和重復(fù)精度 ),包括基板的定位能力。 靈活性和轉(zhuǎn)換能力 (可行性、所需進間和資源 )。 對各元件的產(chǎn)量。 基板的處理能力和范圍 (材料種類、厚度、外形比等等 )。 市面上對貼片精度的規(guī)范和指標常出現(xiàn)不正確或不完整的說法。正確的精度標法應(yīng)包括分布系數(shù) SIGMA 和貼片精度平均值 U 的資料,或是以 Cp 和 Cpk 兩者標出。設(shè)備科人員應(yīng)該協(xié)助提供這方面的資料給 設(shè)計部人員。通過對此的了解,設(shè)計師才能對其焊盤尺寸的考慮做出優(yōu)化。 設(shè)計人員也該進一步的了解貼片精度的誤差的來源。他們是有 4個主要因素:基板質(zhì)量、設(shè)備對基板的識別和定位能力、設(shè)備的機械精度、和設(shè)備對元件的識別和對中能力組成的。比如了解廠內(nèi)設(shè)備對基板的識別的定位能力后,就能相應(yīng)的設(shè)計合適的基準點 (大小、形狀、位置分布和反差條件等 ),就能決定區(qū)域和專用基準點是否需要等來確保產(chǎn)品設(shè)計的可制造性。 對設(shè)備的靈活性方面的了解也
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