【經(jīng)管勵志】smt實裝電路板可測性的設計(編輯修改稿)
2025-06-12 17:59 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? 圖三 高零件與測試點的位置關系 (高度大于 ?) 當零件沒有大于 高度時 .018”FREE AREA () VI TOP TEST TEST VIEW PAD PAD ? .018” .018” () () COMPONENT FREE AREA 圖四 TESTPAD 與其他布線的關系 參考六 零件面的測試點邊緣至少 范圍內(nèi)不能有任何零件 這是避免撞擊零件，造成探針或零件的被破壞。 參考七 所有探測范圍最好鍍錫或是相等且不會氧化的傳導物 FREE AREA .200” ()m .200? () TALL COMPONENT FREE AREA. SIDE VIEW Leeyoo 立宇科技 Page 6 of 11 錫點是被證實為最好的探測原料，錫點的氧化物較輕且易貫穿，可以提供好的探測接觸，也可幫助延長探針尖端的壽命。 參考八 測試點不可被防焊或油墨覆蓋 如果 測試點 份被 防焊或文字油墨覆 蓋 ，則此區(qū)可使用的接 觸點 將被縮小。對采用較大接觸頭的探針，如鋸齒或皇冠狀，將防礙接觸。 (參考圖五 A 及五 B) ACTUAL PROBE AREA LESS ” SOLDER RESIST SOLDER RESIST .035” (.89mm) 圖五 A PAD 與防焊情況 PROBE TIP SOLDER RESIST .035”
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