【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 4s1的電子，由于原子核外電子處于全充滿、半充滿或全空時(shí)是穩(wěn)定的狀態(tài)，顯然3d10處于全充滿，更穩(wěn)定，所以失去第二個(gè)電子時(shí)，Cu 失去的是全充滿 3d10 電子，需要的能量高，而Fe 失去的是4s1 電子，所需能量低，故答案為：失去第二個(gè)電子時(shí)，Cu 失去的是全充滿 3d10 電子，F(xiàn)e 失去的是 4s1 電子；(4)①CN與N2是等電子體，結(jié)構(gòu)相似，根據(jù)氮?dú)怆娮邮綍鴮憵淝韪x子電子式為；CN與Fe2+以配位鍵結(jié)合，這6個(gè)配位鍵都屬于σ鍵，還有6個(gè)CN中各有一個(gè)σ鍵，1個(gè)配離子中含有的σ鍵共有12個(gè)，則1mol該配離子中含有 12 NA個(gè)σ鍵，故答案為：；12NA；②K4 [Fe(CN)6]是離子化合物，含有離子鍵，陽(yáng)離子K+與配離子之間以離子鍵結(jié)合，F(xiàn)e2+與CN以配位鍵結(jié)合，CN中的兩種原子以極性共價(jià)鍵結(jié)合， 故答案為：BCD；(5)根據(jù)晶胞，F(xiàn)e2+為面心立方，與Fe2+緊鄰的等距離的Fe2+有12個(gè)；用“均攤法”，晶胞中含F(xiàn)e2+：8+6=4個(gè)，含O2：12+1=4個(gè)，晶體的化學(xué)式為FeO，1molFeO的質(zhì)量為72g，1mol晶體的體積為cm3；晶胞的體積為cm3NA4=cm3，晶胞的邊長(zhǎng)為cm，F(xiàn)e2+與O2最短核間距為cm=cm=1010pm，故答案為：12；1010。【點(diǎn)睛】本題考查了物質(zhì)結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，涉及晶胞計(jì)算、離子晶體熔沸點(diǎn)影響因素、配合物、等電子體等知識(shí)點(diǎn)，難點(diǎn)是晶胞計(jì)算，用“均攤法”確定晶胞中所含微粒的個(gè)數(shù)，注意氮化鐵的晶胞不是平行六面體，是六方晶胞，處于頂點(diǎn)的粒子，同時(shí)為6個(gè)晶胞共有，每個(gè)粒子有1/6屬于該晶胞；處于面心的粒子，同時(shí)為2個(gè)晶胞共有，每個(gè)粒子有1/2屬于該晶胞；處于體內(nèi)的粒子，完全屬于該晶胞。2．A解析：[Ar]3d54s2或1s22s22p63s23p63d54s2 Mn的3d能級(jí)半滿，較穩(wěn)定，不易失去電子 NCl3和HCN均為分子晶體，NCl3的相對(duì)分子質(zhì)量較大，則熔沸點(diǎn)更高 【解析】【分析】【詳解】（1）是25號(hào)元素，基態(tài)原子的電子排布式為[Ar]3d54s2或1s22s22p63s23p63d54s2，錳的第三電離能是失去3d軌道中的電子，又的3d軌道半滿，穩(wěn)定，不易失去電子，故電離能大于鐵；（2）NCl3和HCN均為分子晶體，NCl3的相對(duì)分子質(zhì)量較大，分子間作用力更強(qiáng)，則NCl3的沸點(diǎn)更高；（3）根據(jù)價(jià)層電子對(duì)互斥理論計(jì)算，NCl3的中心原子價(jià)層電子對(duì)數(shù)，的中心原子價(jià)層電子對(duì)數(shù)為，的中心原子價(jià)層電子對(duì)數(shù)為，故中心原子價(jià)層電子對(duì)數(shù)不同于其他微粒的是；（4）（氮化錳）的晶胞結(jié)構(gòu)可知，含1mol，晶胞參數(shù)為0．3851nm。該氮化錳的密度為：。3．F解析：Li、F sp2 加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵，增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率 H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+ 8 Na3Li(BH4)4 ＜ MgB2 【解析】【分析】【詳解】Ⅰ.（1）B的基態(tài)原子電子排布式為 1s22s22p1，與B的基態(tài)原子電子排布式中成單電子數(shù)相同的第二周期元素還有Li和F，兩種元素最外層只有1個(gè)單電子。故答案為：Li、F；Ⅱ.（2）硼酸分子以范德華力、共價(jià)鍵和氫鍵形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)，每個(gè)環(huán)含有2個(gè)B原子，每個(gè)B被3個(gè)環(huán)分?jǐn)?，每個(gè)含有B原子的環(huán)中平均含有B原子的個(gè)數(shù)為2=個(gè)。由圖可知，B原子形成3個(gè)BOσ鍵，沒有孤電子對(duì)，B原子雜化軌道數(shù)目為3，B原子采取sp2雜化方式。故答案為：；sp2 ；（3）加熱時(shí)，硼酸的溶解度增大，主要原因是加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵，增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率。故答案為：加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵，增大了硼酸與水形成氫鍵的幾率；（4）硼酸是一元弱酸，其分子式亦可寫為B(OH)3，在水中電離時(shí)，硼酸結(jié)合水電離出來OH的而呈酸性，硼酸的電離方程式H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+。故答案為：H3BO3+H2O[B(OH)4]+H+；（5）氨硼烷(NH3BH3)是一種新型儲(chǔ)氫材料，B有空軌道，N有孤電子對(duì)，其分子中存在配位鍵，則氨硼烷分子的結(jié)構(gòu)式或結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式為。故答案為：；Ⅲ.（6）根據(jù)晶胞結(jié)構(gòu)分析，底心Na＋周圍等距且最近的BH4－個(gè)數(shù)即為Na＋的配位數(shù)，則Na＋的配位數(shù)為8，故答案為：8；（7）晶胞中頂點(diǎn)粒子占，面心粒子占，棱上粒子占，若硼氫化鈉晶胞上下底心處的 Na＋被 Li＋取代，則BH4－個(gè)數(shù)為4，Na＋數(shù)目為3，Li＋數(shù)目為1，所以得到的晶體的化學(xué)式為：Na3Li(BH4)4 ，故答案為：Na3Li(BH4)4 ；（8）的C=O雙鍵中氧原子含有2對(duì)孤對(duì)電子，由于孤對(duì)電子與成鍵電子對(duì)排斥力大于成鍵電子對(duì)之間排斥力，故CH3COOH分子中鍵角2＜鍵角1。故答案為：＜；Ⅳ.（9）該晶體微觀結(jié)構(gòu)的透視圖中，每個(gè)Mg原子周圍有6個(gè)B原子，每個(gè)B原子為3個(gè)Mg原子共用，平均一個(gè)Mg原子擁有的B原子為6=2，Mg、硼原子個(gè)數(shù)比為1：2，硼化鎂的化學(xué)式為MgB2，故答案為：MgB2?！军c(diǎn)睛】本題考查物質(zhì)結(jié)構(gòu)知識(shí)，涉及到價(jià)電子排布，配位鍵的形成，氫鍵的性質(zhì)，雜化軌道理論，晶胞的簡(jiǎn)單計(jì)算，難點(diǎn)（7）認(rèn)真觀察結(jié)構(gòu)圖，找出粒子數(shù)之間的關(guān)系。4．B解析：第四周期第ⅠB族 ＜ 因?yàn)镹H3提供孤對(duì)電子與Cu2+形成配位鍵后，NH成鍵電子對(duì)受到的排斥力減小，所以HNH鍵角增大 H8Cu3Au 平面正三角形 CO32 硫酸易形成分子間氫鍵，所以比較粘稠、沸點(diǎn)高；硝酸能夠形成分子內(nèi)氫鍵，所以沸點(diǎn)比較低 c 【解析】【分析】【詳解】Ⅰ.（1）銅元素在周期表的位置是第四周期第ⅠB族。故答案為：第四周期第ⅠB族；（2）氨分子中有孤電子對(duì)，孤電子對(duì)對(duì)成鍵電子對(duì)作用力大，NH3和[Cu(NH3)2]2+中HNH鍵角的大?。篘H3＜[Cu(NH3)2]2+，理由：因?yàn)镹H3提供孤對(duì)電子與Cu2+形成配位鍵后，NH成鍵電子對(duì)受到的排斥力減小，所以HNH鍵角增大。故答案為：＜ ；因?yàn)镹H3提供孤對(duì)電子與Cu2+形成配位鍵后，NH成鍵電子對(duì)受到的排斥力減小，所以HNH鍵角增大；（3）銅金合金是一種儲(chǔ)氫材料，晶胞參數(shù)anm，面心立方堆積，銅原子在晶胞的面心位置，金原子在晶胞的頂點(diǎn)位置。該晶胞中Au原子個(gè)數(shù)=8=1，Cu原子個(gè)數(shù)=6=3，所以該合金中Au原子與Cu原子個(gè)數(shù)之比=1：3，晶胞體積V=（a1010cm）3，每個(gè)晶胞中銅原子個(gè)數(shù)是Au原子個(gè)數(shù)是1，則ρ= gcm－3=gcm－3；晶胞中Cu原子處于面心，Au原子處于頂點(diǎn)位置，Au原子為3個(gè)面的頂點(diǎn)，晶胞中Au原子與面心Cu原子構(gòu)成8個(gè)四面體空隙，氫原子進(jìn)入到銅原子和金原子構(gòu)成的四面體的空隙中，該材料儲(chǔ)滿氫后的化學(xué)式為H8Cu3Au。故答案為：；H8Cu3Au；（4）根據(jù)如圖1，N原子最外層5個(gè)電子，其中2個(gè)電子與碳形成碳碳雙鍵，1個(gè)電子與碳形成單鍵，孤電子對(duì)進(jìn)入V的空軌道，形成配位鍵，在圖中畫出由釩離子形成的配合物中的配位鍵，如圖。故答案為：；Ⅱ.（5）NO3的中心原子價(jià)層電子對(duì)=3+=3，sp2雜化，立體構(gòu)型的名稱是平面正三角形，NO3的一種等電子體為CO3SO3等。故答案為：平面正三角形 ；CO32 ；（6）硫酸和硝酸都是常見的強(qiáng)酸，但性質(zhì)差異明顯，從氫鍵的角度解釋原因：硫酸易形成分子間氫鍵，所以比較粘稠、沸點(diǎn)高；硝酸能夠形成分子內(nèi)氫鍵，所以沸點(diǎn)比較低。故答案為：硫酸易形成分子間氫鍵，所以比較粘稠、沸點(diǎn)高；硝酸能夠形成分子內(nèi)氫鍵，所以沸點(diǎn)比較低；（7）由氫鍵的形成條件及成鍵元素（N、O、F、H）可知，本題中嵌入某微粒分別與4個(gè)N原子形成4個(gè)氫鍵，由成鍵元素及數(shù)目可知為NH4＋。故答案為：c。5．F解析：F＞O＞B 1s22s22p63s23p6或[Ar] 正四面體 sp3 ac 3 前三種為離子晶體，晶格能依次增大，后三種為分子晶體，分子間力依次增大 【解析】【分析】(1)氟代硼酸鉀中非金屬元素有F、O、B，元素的非金屬性越強(qiáng)，電負(fù)性越大；基態(tài)K+核外電子總數(shù)為18；(2)BH4的中心原子B原子孤電子對(duì)數(shù)==0，價(jià)層電子對(duì)數(shù)=0+4=0，微?？臻g構(gòu)型與VSEPR模型相同；Na+與BH4之間形成離子鍵，B原子有3個(gè)價(jià)電子，H有空軌道，而BH4中形成4個(gè)BH鍵，故BH4中含有1個(gè)配位鍵、3個(gè)σ鍵；(3)雙聚分子為Be2Cl4，Be原子價(jià)電子數(shù)為2，形成2個(gè)BeCl鍵，Be原子有空軌道、Cl原子有孤電子對(duì)，每個(gè)BeCl2分子中的1個(gè)Cl原子另外分子中Be原子之間形成1個(gè)配位鍵；(4)氟化物的熔點(diǎn)與晶體類型，離子晶體的熔點(diǎn)較高，分子晶體的熔點(diǎn)較低；離子半徑越小、電荷越大，晶格能越大，離子晶體的熔沸點(diǎn)