【正文】 成“芯板”（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）→層壓→以下流程同雙面板。3 PCB生產(chǎn)工藝流程PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。⑹可組裝性。⑵高可靠性。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。 零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。 電路的最大速度得看如何照EMC規(guī)定做了。 電磁兼容問題 沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。如果電流強度上升，那導(dǎo)線的粗細(xì)也必須要增加。下面是2層板的導(dǎo)線模板。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同時減少導(dǎo)孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。 繪出所有PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。 SMT也比THT的零件要小。 零件封裝技術(shù) 插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。 我們剛剛提到的導(dǎo)孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機板，也許可以看出來。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設(shè)備等因素而有不同。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。對這些問題我們就不過于深入了。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印（Subtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。 遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。鉆孔與電鍍 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。 自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。同時使用的材質(zhì)也要更高級，在導(dǎo)線設(shè)計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。CAD或CAM CCL開料/磨邊∣ ↓∣ 微蝕、清潔、干燥∣ ↓│ 干膜、濕膜、沖定位孔│ ↓└───────────────────→ 圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻∣ ↓∣ 去膜、清潔、干燥∣ ↓└────────────────────→電路檢驗、沖定位孔∣ ↓∣ 氧化處理∣ ↓∣ 半固化粘結(jié)片―→開料、沖定位孔―→定位、疊層、層壓∣ ↓∣ X光鉆定位孔∣ ↓└────────────────────→數(shù)控鉆孔↓去毛刺、清潔↓去鉆污、孔金屬化↓以下流程同雙面板常規(guī)多層板是內(nèi)層電路制造加上層壓，然后按孔金屬化的雙面板生產(chǎn)工藝流程。 　　　　1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 　?。弘婂僋i/Au或化學(xué)鍍Ni/Au（硬金，含P及Co） 　?。簑ire bonding 工藝 　　熱風(fēng)整平（HASL或HAL） 　　從熔融Sn/Pb焊料中出來的PCB經(jīng)熱風(fēng)（230℃）吹平的方法。其厚度也不能，因焊點中會形成金銅合金Au3Au2(脆 ),當(dāng)焊點中Au超過3%時，可焊性變差?！镫婂兂胥~箔：100um以上★特性阻抗（Impedance）控制板　通信高頻信號的傳輸，電腦運算速度的加快，對多層板的層間介質(zhì)厚度、線寬、線距、線厚、阻焊、線路的側(cè)蝕、線路上出現(xiàn)的缺口、針孔都提出嚴(yán)格的要求。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計、工藝上的特殊要求。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。25μm厚的基材價格最便宜，應(yīng)用也最普遍。 (3)、銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。對于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護膜?！猀FP、SOP或BGA的焊盤:由于角上的焊盤應(yīng)力較大，要做加強型設(shè)計。(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強板或在IC下灌膠。針對電性能的設(shè)計(1)、最大電流和線寬，線高的關(guān)系：(見表)(2)、阻抗和噪音的控制：——選用絕緣性強的透明膠，如：聚乙烯。19 / 19