pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識印刷電路板printedcircui-預(yù)覽頁
【正文】 的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設(shè)備等因素而有不同。 導(dǎo)線后電路測試 為了確定線路在導(dǎo)線后能夠正常運(yùn)作，它必須要通過最后檢測。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。EMC對一項(xiàng)設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制，并且設(shè)計(jì)時(shí)要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。對這些問題我們就不過于深入了。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏?，以及讓電路的電流消耗降到最低。我們采用?fù)片轉(zhuǎn)?。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。 接下來的流程圖，介紹了導(dǎo)線如何焊在基板上。 遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。鉆孔與電鍍 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。 自動焊接SMT零件的方式則稱為再流回焊接（Over Reflow Soldering）。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。同時(shí)使用的材質(zhì)也要更高級，在導(dǎo)線設(shè)計(jì)上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。 埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。 好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。100多年來，印制板的高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。對PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。建立了比較完整的測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品的合格性和使用壽命。⑺可維護(hù)性。如使系統(tǒng)小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。CAD或CAM CCL開料/磨邊∣ ↓∣ 微蝕、清潔、干燥∣ ↓│ 干膜、濕膜、沖定位孔│ ↓└───────────────────→ 圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻∣ ↓∣ 去膜、清潔、干燥∣ ↓└────────────────────→電路檢驗(yàn)、沖定位孔∣ ↓∣ 氧化處理∣ ↓∣ 半固化粘結(jié)片―→開料、沖定位孔―→定位、疊層、層壓∣ ↓∣ X光鉆定位孔∣ ↓└────────────────────→數(shù)控鉆孔↓去毛刺、清潔↓去鉆污、孔金屬化↓以下流程同雙面板常規(guī)多層板是內(nèi)層電路制造加上層壓，然后按孔金屬化的雙面板生產(chǎn)工藝流程。印制板基礎(chǔ)知識PCB概念 1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。 按基材類型分類PCB技術(shù)發(fā)展概要 從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個(gè)階段 ●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB ?。? (1).電氣互連信號傳輸 (2).支撐元器件引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥ (2)縮小線寬/間距：——— (3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層 ●表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB ：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 ?。弘婂僋i/Au或化學(xué)鍍Ni/Au（硬金，含P及Co） ：wire bonding 工藝 熱風(fēng)整平（HASL或HAL） 從熔融Sn/Pb焊料中出來的PCB經(jīng)熱風(fēng)（230℃）吹平的方法。由于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。其厚度也不能，因焊點(diǎn)中會形成金銅合金Au3Au2(脆 ),當(dāng)焊點(diǎn)中Au超過3%時(shí)，可焊性變差。 常用層間介質(zhì)類型：PCB加工工藝種類根據(jù)PCB實(shí)際需要，我廠可加工PCB種類有如下幾種：★熱風(fēng)整平板（HASL）★化學(xué)鍍Ni/Au板★電鍍Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金）★插頭鍍硬金★碳導(dǎo)電油墨 在印完阻焊后的PCB板局部再印一層碳導(dǎo)電油墨，有鍵盤式的、線路圖形式的，從而可形成簡單的積層多層印制板?！镫婂兂胥~箔：100um以上★特性阻抗（Impedance）控制板 通信高頻信號的傳輸，電腦運(yùn)算速度的加快，對多層板的層間介質(zhì)厚度、線寬、線距、線厚、阻焊、線路的側(cè)蝕、線路上出現(xiàn)的缺口、針孔都提出嚴(yán)格的要求。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。材料的性能及選擇方法(1)、基材：材料為聚酰亞胺(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。25μm厚的基材價(jià)格最便宜，應(yīng)用也最普遍。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。 (3)、銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小。對于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護(hù)膜。(5)、焊盤鍍層：對于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能?。?．52μm，．1μm。——QFP、SOP或BGA的焊盤:由于角上的焊盤應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。對于焊盤鍍層，插頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金。(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面貼加強(qiáng)板或在IC下灌膠。(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成，每個(gè)小板上要做一個(gè)環(huán)形(內(nèi)徑3．2毫米)的壞電路板識別焊盤。針對電性能的設(shè)計(jì)(1)、最大電流和線寬，線高的關(guān)系：(見表)(2)、阻抗和噪音的控制：——選用絕緣性強(qiáng)的透明膠，如：聚乙烯。應(yīng)采用定位孔定位。19 / 19
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