【正文】 CB類型（種類）和工藝技術(shù)進步與不同而不同和變化著。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標準化設(shè)計與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標準化的。⑹可組裝性。⑷可生產(chǎn)性。⑵高可靠性。您也許自認沒那么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計之美吧！PCB分類、特點和工藝流程1 PCB分類可按PCB用途、基材類型、結(jié)構(gòu)等來分類，一般采用PCB結(jié)構(gòu)來劃分。一般來說光學測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標準尺寸的信息。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。 零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。如果有透過好幾層的導孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。如果不經(jīng)過這個步驟，那么就沒辦法互相連接了。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。 正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。 電路的最大速度得看如何照EMC規(guī)定做了。換言之，這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進入或由裝置散發(fā)出。 電磁兼容問題 沒有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著概圖走。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。下面是2層板的導線模板。這項步驟稱為安排零件，不過我們不會太深入研究這些。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同時減少導孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。這類軟件可以讀取設(shè)計圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。 繪出所有PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細節(jié)。像是計算機就可以分成主機板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。 因為焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。 SMT也比THT的零件要小。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。 零件封裝技術(shù) 插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。 我們剛剛提到的導孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。在計算機中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機板連接的。插座旁的固定桿，可以在您插進零件后將其固定。因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。 標準的PCB長得就像這樣。PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。通常連接時，我們將其中一片PCB上的金手指插進另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴充槽Slot）。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Singlesided）。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會有兩層以上的電源與電線層。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點我們稍后再談。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進去。 PCB的電路概圖 初步設(shè)計的仿真運作 為了確保設(shè)計出來的電路圖可以正常運作，這必須先用計算機軟件來仿真一次。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。 測試布線可能性，與高速下的正確運作 現(xiàn)今的部份計算機軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運作下，這樣是否可以正確運作。這項步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導孔。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號的強弱，電路對耗電與噪聲