【正文】 CB類(lèi)型（種類(lèi)）和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。⑹可組裝性。⑷可生產(chǎn)性。⑵高可靠性。您也許自認(rèn)沒(méi)那么強(qiáng)，不過(guò)下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧！PCB分類(lèi)、特點(diǎn)和工藝流程1 PCB分類(lèi)可按PCB用途、基材類(lèi)型、結(jié)構(gòu)等來(lái)分類(lèi)，一般采用PCB結(jié)構(gòu)來(lái)劃分。一般來(lái)說(shuō)光學(xué)測(cè)試已經(jīng)足夠保證PCB上沒(méi)有任何錯(cuò)誤。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。這些問(wèn)題帶來(lái)的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在PCB上后先處理一次，經(jīng)過(guò)PCB加熱后再處理一次。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。 零件安裝與焊接 最后一項(xiàng)步驟就是安裝與焊接各零件了。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。如果有透過(guò)好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。這是因?yàn)闃?shù)脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。如果不經(jīng)過(guò)這個(gè)步驟，那么就沒(méi)辦法互相連接了。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過(guò)氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過(guò)UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。 正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（負(fù)光阻劑則是如果沒(méi)有經(jīng)過(guò)照明就會(huì)分解）。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。布線的延遲率也很重要，所以長(zhǎng)度自然越短越好。 電路的最大速度得看如何照EMC規(guī)定做了。換言之，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。 電磁兼容問(wèn)題 沒(méi)有照EMC（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，很可能會(huì)散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。這項(xiàng)檢測(cè)也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機(jī)都照著概圖走。如果電流強(qiáng)度上升，那導(dǎo)線的粗細(xì)也必須要增加。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。下面是2層板的導(dǎo)線模板。這項(xiàng)步驟稱(chēng)為安排零件，不過(guò)我們不會(huì)太深入研究這些。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過(guò)層數(shù)越少（這也同時(shí)減少導(dǎo)孔的數(shù)目）越好，不過(guò)在真正布線時(shí)，我們會(huì)再提到這個(gè)問(wèn)題。這類(lèi)軟件可以讀取設(shè)計(jì)圖，并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。 繪出所有PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和電源等等。 系統(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來(lái)必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。 因?yàn)楹更c(diǎn)和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實(shí)在非常難。 SMT也比THT的零件要小。像是排線的插座，和類(lèi)似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。 零件封裝技術(shù) 插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology） 將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。 我們剛剛提到的導(dǎo)孔（via），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是打穿整個(gè)板子。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類(lèi)的板子。通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類(lèi)似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱(chēng)為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。這些線路被稱(chēng)作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱(chēng)布線，并用來(lái)提供PCB上零件的電路連接。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣。PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。隨著電子設(shè)備越來(lái)越復(fù)雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線路與零件也越來(lái)越密集了。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過(guò)程中部份被蝕刻處理掉，留下來(lái)的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來(lái)。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）。在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板（Singlesided）。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過(guò)如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類(lèi)PCB會(huì)有兩層以上的電源與電線層。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來(lái)，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。 PCB的電路概圖 初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作 為了確保設(shè)計(jì)出來(lái)的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計(jì)算機(jī)軟件來(lái)仿真一次。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。 測(cè)試布線可能性，與高速下的正確運(yùn)作 現(xiàn)今的部份計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。這項(xiàng)步驟通常都是全自動(dòng)的，不過(guò)一般來(lái)說(shuō)還是需要手動(dòng)更改某些部份。紅色的點(diǎn)和圓圈代表鉆洞與導(dǎo)孔。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號(hào)的強(qiáng)弱，電路對(duì)耗電與噪聲