pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板printedcircui(文件)
【正文】 術(shù)來生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來。CAD和CAM CCL開料/磨邊↓ ↓—————————————————————→NC鉆孔│ ↓│ 孔 金 屬 化│ （圖形電鍍）↓ ↓（全板電鍍）│ 干膜或濕膜法 掩孔或堵孔—————————————————→（負(fù)片圖形） （正片圖形）↓ ↓電鍍銅/錫鉛 圖形轉(zhuǎn)移↓ ↓去膜、蝕刻 蝕刻↓ ↓退錫鉛、鍍插頭 去膜、清潔↓ ↓印刷阻焊幾劑/字符↓熱風(fēng)整平或OSP↓銑/沖切外形↓ 檢驗(yàn)/測試↓包裝/成品 常規(guī)多層板生產(chǎn)工藝流程參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第9頁。 集成元件印制板生產(chǎn)工藝流程開料→內(nèi)層制造→平面元件制造→以下流程同多層板。 ●PCB=Printed Circuit Board印制板 ●PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。 3.為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 按用途分類： ?。阂蜚~的表面必須有涂覆層保護(hù)，不然在空氣中很容易氧化。 化學(xué)鍍Ni/Au 是指PCB連接盤上化學(xué)鍍Ni(厚度≥3um)，或鍍上一層厚金()。 ，厚度至少3um ?。? 是Ni的保護(hù)層，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護(hù)Ni，造成Ni氧化。 ● 按增強(qiáng)材料分類：● 電解銅箔厚度： 目前市場常見的有：9um、12um、18um、35um、 70um幾種規(guī)格。藍(lán)膠可經(jīng)受250℃300 ℃波峰焊的沖擊，用手很容易剝掉，不會(huì)留有余膠在孔內(nèi)。其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。這樣，大板就做好了。雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，00030，000PSI。(2)、基材的透明膠：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。(4)、保護(hù)膜及其透明膠：同樣，25μm的保護(hù)膜會(huì)使電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠?！狶ED焊盤：由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設(shè)計(jì)。用加強(qiáng)板來增加電路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為0．20．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。(3)、ACF熱壓處的設(shè)計(jì)：沖壓孔和小電路板邊角的設(shè)計(jì)(見表3)針對(duì)SMT的設(shè)計(jì)：(1)、元器件的方向：元件的長度方向要避開柔性板的彎曲方向。還需要做兩個(gè)貼片用識(shí)別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3．5毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好。(6)、元件下不要有過孔，因?yàn)橹竸?huì)流過過孔造成污染。——還可采用以上幾種設(shè)計(jì)方式：SMT工藝的特殊設(shè)計(jì)(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式：由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用電路板邊緣定位，定位精度很差。以避免操作中造成焊點(diǎn)損壞。在印錫膏時(shí)為了躲開漏板，要采用帶彈簧銷的支撐平板。避免選用環(huán)氧樹脂。若此小電路板已損壞，可用黑色記號(hào)筆把此識(shí)別焊盤涂黑，以避開以后的操作。加強(qiáng)板的材料為FR4，厚度大于0．2毫米，面積大于元件外邊緣0．5毫米。(2)、熱壓焊接處的設(shè)計(jì)：一般用于兩個(gè)柔性板或柔性板與硬電路板的連接。(2)．引線：——為了避免應(yīng)力集中，引線要避免直角拐角，而應(yīng)采用圓弧形拐角。焊盤及引線的形狀設(shè)計(jì)(1)．SMT焊盤：——普通焊盤：防止微裂紋的發(fā)生。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴?；暮推渖系耐该髂z越厚，電路板越硬。如果需要電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。柔性板的結(jié)構(gòu)按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。由于其價(jià)格太高，目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。★盲、埋孔印制板 ★熱熔板 ★黑化板柔性電路板的結(jié)構(gòu)、工藝及設(shè)計(jì)隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。碳導(dǎo)電油墨通常有較好的導(dǎo)電性及耐磨性。 電鍍Ni/Au 鍍層結(jié)構(gòu)基本同化學(xué)Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。其中鍍薄金（）是為了保護(hù)Ni的可焊性，而鍍厚金（）是為了線焊(wire bonding)工藝需要?！ 。? (1). Sn/Pb=63/37（重量比） (2).涂覆厚度至少3um (3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出現(xiàn)， Cu3Sn出現(xiàn)的原因是錫量不足，如Sn/Pb合金涂覆層太薄，焊點(diǎn)組成由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3 Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn 退除抗蝕劑—板面清潔處理—印阻焊及字符—清潔處理—涂助焊劑— 熱風(fēng)整平—清潔處理 ?。? ，容易形成龜背現(xiàn)象。 ?、?過孔尺寸急劇減?。骸 、?過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。 。╤ole in pad）消除了中繼孔及連線 ?、郾⌒突弘p面板：——— ④PCB平整度： ?。篜CB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號(hào)傳輸）或電絕緣。 埋/盲孔多層板生產(chǎn)工藝流程先把埋孔板和盲孔板形成“芯板”（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）→層壓→以下流程同雙面板。 單面板生產(chǎn)工藝流程參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第6頁。3 PCB生產(chǎn)工藝流程PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著P
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1