【正文】 (2)、印錫膏、貼片、過加熱爐直到目檢完，全程使用支撐板固定?！诟咦杩够蚋哳l電路中，要增加導(dǎo)線和接地板間的距離。(5)、元件離電路板邊緣的最小距離為2．5毫米，元件之間的最小間距為0．5毫米。(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個定位孔。若在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板，要在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點膠進行保護以避免焊盤根部折斷?！咏娐钒逋庑喂战翘幍囊€，為避免應(yīng)力集中，應(yīng)做如下設(shè)計：對外接口的設(shè)計(1)、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計：由于焊接孔或插頭處在插接操作時應(yīng)力較大，要做加強型設(shè)計以避免裂紋?！訌娦秃副P：如果要求焊盤強度很高或做加強型設(shè)計。當(dāng)熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺，價錢比杜邦便宜。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護膜的方法。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板?！锟蓜冃运{(lán)膠　現(xiàn)代PCB有時需經(jīng)過多次焊接過程，為了使在同一塊印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需將這些孔印上一層可剝性藍(lán)膠保護起來，需要時再將藍(lán)膠剝掉。（四）PCB覆銅板材料　　PCB用覆銅板材料（Copper Clad Laminates）縮寫為CCL：它是PCB 的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定PCB的性能、質(zhì)量、 等級、加工性、成本等。 　?。?　　、Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴散，造成其擴散部位呈疏松狀態(tài)。 　　，不利于SMT焊接。 　　　、機械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果　　?。篐ASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU… 　●芯片級封裝(CSP)階段PCB 　　CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代. PCB表面涂覆技術(shù)　　PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆(兼保護)層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護層。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 積層多層板生產(chǎn)工藝流程芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）制造→層壓RCC→激光鉆孔→孔化電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻、退膜→層壓RCC→反復(fù)進行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的積層板。CAD或CAM CCL開料、鉆定位孔↓ ↓ ↓開制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料↓電路檢查、測試↓涂覆阻焊劑或OSP↓檢查、包裝、成品 孔金屬化雙面板生產(chǎn)工藝流程參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第8頁。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進行自動化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。采用現(xiàn)代化管理，可進行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。單面板非金屬化孔雙面板{金屬化孔銀（碳）漿貫孔四層板常規(guī)多層板{六層板多層板{ ……剛性印制板{ 埋/盲孔多層板積層多層板平面板單面板印制板{撓性印制板{ 雙面板多層板剛撓性印制板{高頻（微波）板特種印制板{金屬芯印制板特厚銅層印制板陶瓷印制板埋入無源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入復(fù)合元件2 特點過去、現(xiàn)在和未來PCB之所以能得到越來越廣泛地應(yīng)用，因為它有很多的獨特優(yōu)點，概栝如下。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復(fù)雜了。 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成大小的增加。 使用SMT會比THT來得省錢，因為PCB上的零件會更密集（也會比較小）。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進行PCB的最終測試了節(jié)省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個重點。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。無論是THT與SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在PCB上。 測試 測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。清除與電鍍動作都會在化學(xué)制程中完成。 在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)，PlatedThroughHole technology，PTH）。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。追加式轉(zhuǎn)?。ˋdditive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。所以布線良好的小PCB，會比大PCB更適合在高速下運作。內(nèi)部的EMI，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將PCB放進金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題。EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了最大的限制。 建立制作檔案 因為目前有許多設(shè)計PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案，才能制造板子。為了減少PCB的成本，在減少層數(shù)的同時，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。這個PCB的最