【正文】 它同時產(chǎn)生一種化學鍵，對於附著力 有幫助。美國一 家 Polyclad銅箔基板公司 ，發(fā)展出來的一種處理方式，稱為 DST 銅箔 ，其處理方式有異曲同工之妙。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2 ,EType HTE銅箔也是一種選擇 .國際製造銅箔大廠多致力於開發(fā) ED細晶產(chǎn)品以解決此問題 . 銅箔的表面處理 A. 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後，會繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短時間內(nèi)快 速鍍上銅，其長相如瘤，稱 ? 瘤化處理 ?? Nodulization”目的在增 加表面積，其厚度約 2023~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利，稱為 JTC處理 )，或鋅 (Zinc是 Yates公 司專利，稱為 TW處理 )。所用之載體有兩類，一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 體是鋁箔 ,厚度約 3 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)， 因厚度太薄 ,電鍍時無法將疏孔完全填滿 .補救之道是降低電流密度 ,讓結(jié)晶變細.細線路 ,尤其是 5 mil以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時的過蝕與側(cè)蝕 . 3/8 oz 或稱為 12 micron 1/4 oz 或稱為 9 micron 1/8 oz 或稱為 5 micron 輾軋銅箔 對薄銅箔超細線路而言，導(dǎo)體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數(shù)的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結(jié)晶結(jié)構(gòu)粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項難以解決的問題。 PCB基材所選擇使用的 E級玻璃，最主要的是其非常優(yōu)秀的抗水性。 ：玻璃纖維為無機物，因此不會燃燒 ：可耐大部份的化學品，也不為黴菌，細菌的滲入及昆蟲的攻擊。按組成的不同 (見表 ),玻璃的等級可分四種商品 :A級為高鹼性 ,C級為抗化性 ,E級為電子用途 ,S級為高強度。真正大量做商用產(chǎn)品，則是由 OwenIllinois及 Corning Glass Works兩家公司其共同的研究努力後，組合成 OwensCorning Fiberglas Corporation於 1939年正式生產(chǎn)製造。本節(jié)僅討論最大宗的玻璃纖維。其反應(yīng)式如 圖 。 BT/EPOXY高性能板材可克服此點。其反應(yīng)式見 圖 。由於玻璃束未能被樹脂填滿，很容易在 做鍍通孔時造成玻璃中滲銅 (Wicking)的出現(xiàn)，影響板子的可信賴度。 (Varnish,又稱生膞水 ,液態(tài)樹脂稱之 )中所使用的溶劑之 沸點較高，不易趕完，容易產(chǎn)生高溫下分層的現(xiàn)象。就 Z 方向而言可大大的減少孔壁銅層斷裂的機會。為保持多層板除膞渣的方便起見， 此種四功能的基板在鑽孔後最好在烤箱中以 160 ℃ 烤 24小時 ,使孔壁露出的樹脂產(chǎn)生氧化作用，氧化後的樹脂較容易被蝕除，而且也增加樹脂進一步的架橋聚合 ,對後來的製程也有幫助。 (Multifunctional Epoxy) 傳統(tǒng)的 FR4 對今日高性能的線路板而言已經(jīng)力不從心了，故有各種不同的樹脂與原有的環(huán)氧樹脂混合以提升其基板之各種性質(zhì)， A. Novolac 最早被引進的是酚醛樹脂中的一種叫 Novolac 者 ,由 Novolac 與環(huán)氧氯丙烷所形成的酯類稱為 Epoxy Novolacs， 見 圖 .將此種聚合物混入 FR4 之樹脂，可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性 ,Tg也隨之提高，缺點是酚醛樹脂本身的硬度及脆性都很高而易鑽頭，加之抗化性能力增強 ,對於因鑽孔而造成的膞渣 (Smear)不易除去而造成多層板 PTH製程之困擾。因 而近年來如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要務(wù)。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在 115120℃ 之間，已被使用多年，但近年來由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來愈高 ,所以對材料的特性也要求日益嚴苛，如抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱? ,尺寸安定性等都要求改進 ,以適應(yīng)更廣泛的用途 ,而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg有關(guān) ,Tg 提高之後上述各種性質(zhì)也都自然變好。溶不掉自然難以在液態(tài)樹脂中發(fā)揮作用。見 圖 NEMA 規(guī)範中稱為 FR4?，F(xiàn)將產(chǎn)品之主要成份列於後 : 單體 Bisphenol A, Epichlorohydrin 架橋劑 (即硬化劑 ) 雙氰 Dicyandiamide簡稱 Dicy 速化劑 (Accelerator)BenzylDimethylamine (BDMA) 及 2Methylimidazole ( 2MI ) 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( EGMME ) Dimethyl formamide (DMF) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 e. 抗漏電壓 (AntiTrack)用紙質(zhì)基板人類的生活越趨精緻，對物品的 要求且也就越講就短小輕薄，當印刷電路板的線路設(shè)計越密集 ，線距也就越小，且在高功能性的要求下，電流負載變大 了， 那麼線路間就容易因發(fā)生電弧破壞基材的絕緣性而造成漏電， 紙質(zhì)基板業(yè)界為解決該類問題，有供應(yīng)採用特殊背膞的銅箔所 製成的抗漏電壓用紙質(zhì)基板 環(huán)氧樹脂 Epoxy Resin 是目前印刷線路板業(yè)用途最廣的底材。 3) 移行性： 銀、銅都是金屬材質(zhì)，容易發(fā)性氧化、還原作用造成銹化及移行 現(xiàn)象，因電位差的不同，銀比銅在電位差趨動力下容易發(fā)生銀遷 移 (Silver Migration)。 b1 基板材質(zhì) 1) 尺寸安定性： 除要留意 X、 Y軸 (纖維方向與橫方向 )外，更要注意 Z軸 (板材厚度 方向 )，因熱脹冷縮及加熱減量因素容易造成銀膞導(dǎo)體的斷裂。 b. FR1 Grade： 電氣性、難燃性優(yōu)於 XPC Grade， 廣泛使用於電流及 電壓比 XPC Grade稍高的電器用品，如彩色電視機、監(jiān)視器、 VTR 、 家庭音響、洗衣機及吸塵器等等。 P 表示需要加熱才能沖板子（ Punchable）， 否則材料會破裂， C 表示可以冷沖加工（ cold punchable）， FR 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardant) 或抗燃 (Flame resistance)性。是由液態(tài)的酚（ phenol）及液態(tài)的甲醛（ Formaldehyde 俗稱 Formalin） 兩種便宜的化學品，在酸性或鹼性的催化條件下發(fā)生立體架橋（ Cross linkage） 的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料。 PCB廠必頇有一套針對廠內(nèi)製程上的特性而編輯的規(guī)範除了改善產(chǎn)品良率以及提昇生產(chǎn)力外，也可做為和 PCB線路 Layout人員的溝通語言，見 圖 . C. Tooling 指 AOI與電測 Netlist檔 ..AOI由 CAD reference檔產(chǎn)生 AOI系統(tǒng)可接受的資料、且含容差，而電測 Net list檔則用來製作電測治具 Fixture。而底片製造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。所頇繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 . ，及不同的排版限制，例如，金手指板， 其排版間距頇較大且有方向的考量，其測詴治具或測詴次序規(guī)定也不一 樣。要計算最恰當?shù)呐虐?，頇考慮以下幾個因素。 有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 .下列是一些考慮的方向： 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本 30~60%，包含了基板、膞片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗品等。 c. Working Panel排版注意事項： － PCB Layout工程師在設(shè)計時，為協(xié)助提醒或注意某些事項，會做一些 輔助的記號做參考，所以必頇在進入排版前，將之去除。部份 CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型 NC Routing 檔，不過一般 PCB Layout設(shè)計軟體並不會產(chǎn)生此檔。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多 ,而且設(shè)備製程能力亦需提升，如何取得一個帄衡點，設(shè)計的準則與工程師的經(jīng)驗是相當重要的。 （裁切方式與磨邊處理頇考慮進去。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關(guān)係。 表歸納客戶規(guī)範中，可能影響原物料選擇的因素。 .資料審查 面對這麼多的資料，製前設(shè)計工程師接下來所要進行的工作程序與重點 ，如下所述。 data： 定義圖像 (Imaging） C. RS274X 是 RS274D的延伸版本，除 RS274D之 Code 以外，包括 RS274X Parameters， 或稱整個 extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。 A Gerber file 這是一個從 PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing, Artwork, Specification， 再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進行製作，但近年由於電子產(chǎn)品日趨輕薄短小， PCB的製造面臨了幾個挑戰(zhàn) :（ 1）薄板（ 2）高密度（ 3）高性能（ 4）高速 (5) 產(chǎn)品週期縮短（ 6）降低成本等。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖 c. 軟硬板 RigidFlex PCB 見圖 C. 以結(jié)構(gòu)分 a. 單面板 見圖 b. 雙面板 見圖 c. 多層板 見圖 來自 .... 中國最大的資料庫下載 圖 圖 圖 圖 圖 圖 D. 依用途分： 通信 /耗用性電子 /軍用 /電腦 /半導(dǎo)體 /電測板 … ,見圖 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB， 因使用少，不在此介紹。 圖 來自 .... 中國最大的資料庫下載 PCB種類及製法 在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 圖 晶圓 第 0層次 第 1層次 (Module) 第 2層次 (Card) 第 3層次 (Board) 第 4層次 (Gate) PCB的演變 1903年 Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用 ? 線路 ? (Circuit)觀念應(yīng)用於電話 交換機系統(tǒng)。. 製 程 綜 覽 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 一 . PCB演變 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必頇的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今 PCB的機構(gòu)雛型。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法 ,來簡單介紹 PCB的分類以及它的製造方法。 A. 減除法 ，其流程見圖 B. 加成法 ，又可分半加成與全加成法， 見圖 C. 尚有其它 因應(yīng) IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現(xiàn)在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。 1960年代一家名叫Gerber Scientific（ 現(xiàn)在叫 Gerber System） 專業(yè)做繪圖機的美國公司所發(fā)展出的格式，爾後二十年，行銷於