印刷電路板(pcb)通用工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-wenkub.com
2025-08-05 20:48 本頁(yè)面
【正文】 貯存格式發(fā)給我公司的電路板資料格式為:PROTEL 99se軟件中的*.ddb格式?！?印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號(hào)規(guī)格和日期標(biāo)志。. 絲印設(shè)計(jì) 印制電路板焊接面和元件面的高壓區(qū)都須畫絲印框和增加強(qiáng)電標(biāo)識(shí),如圖9所示，以防止維修人員觸及強(qiáng)電。 每1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過的電流為1A(35um的銅箔厚度) 、電氣間隙的要求。貼片元件引腳與大面積銅箔連接時(shí)，應(yīng)增加隔熱焊盤以進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：圖7 熱隔離帶 錯(cuò)誤 正確 電氣可靠性對(duì)布線的要求 應(yīng)盡量降低同一參考點(diǎn)的電路的連接導(dǎo)線的導(dǎo)線電阻?！?為了讓線路通過更大的電流，通常會(huì)采用寬線路上大面積露銅設(shè)計(jì)，以便過波峰時(shí)上錫，但必須使用寬度不超過2 mm ，每段露銅的長(zhǎng)度不超過8mm且必須是直線條，以免露銅處上錫不均和產(chǎn)生錫珠?！?單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，；如下圖： 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配?！?腳間距密集（）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時(shí)必須增加測(cè)試焊盤。圖5 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。甚至更小?！?，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。D（）D+D+注 1：確認(rèn)的元件應(yīng)對(duì)其PCB安裝尺寸公差有嚴(yán)格要求！注 2: 因印制板開模時(shí)加工的不穩(wěn)定性，對(duì)設(shè)計(jì)文件中的孔如小于1mm，其開模后沖孔的孔徑不得超過1mm?！?孔徑的設(shè)計(jì)如下表1規(guī)定 表1 元件孔徑設(shè)計(jì)表引線直徑設(shè)計(jì)孔徑（精度：177。 插件三極管類推薦采用三孔一線。 色環(huán)電阻、二極管類零件腳距統(tǒng)一為在8mm 、10mm、15mm?！?元器件的封裝和孔的設(shè)計(jì) 元器件封裝庫(kù)所有電路板上的元件封裝必須從標(biāo)準(zhǔn)的PCB封裝庫(kù)中調(diào)用，庫(kù)中沒有的元件要求供應(yīng)商自行增加，但必須有電子檔通知我公司備案。 溫度特性敏感的器件應(yīng)遠(yuǎn)離功率器件。 大功率發(fā)熱量較大的元器件必須考慮它的散熱效果，一定要放置在散熱效果好的位置。（3）Chip、SOT相互之間間距≥。 對(duì)于貼片元件?！?金屬外殼的晶體振蕩器，為了防震盡可能用臥式設(shè)計(jì)并加膠固定?！?所有焊接在電路板上的導(dǎo)線，應(yīng)采用勾焊設(shè)計(jì)?！?元器件布局應(yīng)和電控盒或外殼裝配互相匹配，高個(gè)子元器件尤其是插針繼電器、強(qiáng)電插座、大功率電阻等在裝配進(jìn)電控盒后，最高處與盒體應(yīng)有3mm以上的間隙，PCB板以及板上的元件與盒體中安裝的變壓器至少有3mm的間隙（充分考慮到裝配中的誤差）。圖1 過波峰方向 過波峰標(biāo)識(shí) 器件的布局 工藝設(shè)備對(duì)器件布局的要求以PCB過波峰焊（回流焊）前進(jìn)方向作參考，否則須增加工藝邊，以利于加工和運(yùn)輸；，便于安裝?！?焊接方向 一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向
范文總結(jié)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1