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2024-12-27 19:12 本頁面
   

【正文】 ? 布局參數(shù)和布局規(guī)則的相應(yīng)設(shè)置。 小 結(jié) ? 設(shè)計 PCB的一些準備工作 ? PCB元件庫的裝入。 ? 接地線和電源線的加寬。執(zhí)行該命令后,將中斷自動布線,并彈出 Design Explorer Information信息報告框,提示已經(jīng)完成的布線,同時也保留所有已經(jīng)完成的布線 在自動布線過程中加入測試點 ? 選中該選項后,在自動布線過程的每一程序完成后,都將運行測試點的程序 ? 自動布線器將在沒有但需要測試點的網(wǎng)絡(luò)上添加一個測試點 ? 測試點參數(shù)的設(shè)置 手工調(diào)整 ? 增加電源 /地的輸入端及信號的輸出端。 ? Restart:繼續(xù)布線。 ? Autoroute Connection:對選中連線布線 ? Autoroute Net:對選中的網(wǎng)絡(luò)布線 ? Autoroute Component:對選中元件上的所有連線布線 ? Autoroute Area:對選中區(qū)域內(nèi)的連線布線。 ? Evenly Space Tracks:該選項用于在以下情況下使走線位于兩個焊盤的中間。建議始終選擇。 自動布線前保留預(yù)布線 ? 重要的走線常采用手工布線。如果需要將兩個網(wǎng)絡(luò)短路,將兩個接地網(wǎng)絡(luò)連在一起,則可啟用短路設(shè)置。調(diào)整布線時所用的樣式有 3種: 90 Degree( 90度角)、 45 Degree( 45度角)和 Round(圓形) 規(guī)則說明(接上) ? Maximum Via Count Constraint:過孔數(shù)閾值。該規(guī)則用于設(shè)置需要測試點的網(wǎng)絡(luò),應(yīng)用于確定測試點、自動布線和在線DRC過程 焊盤引腳和敷銅之間的連線方式 與高規(guī)則 ? 該規(guī)則在高速電路板設(shè)計中是非常重要的 ? 各類規(guī)則的編輯和設(shè)置方法,以及應(yīng)用范圍與布線設(shè)計規(guī)則一樣。用于設(shè)置過孔和焊盤的環(huán)徑的最小值。該規(guī)則用于設(shè)置孔徑的最大值和最小值 ? Layer Pairs:匹配層面對。 100為最高優(yōu)先級,即最先進行布線; 0為最低優(yōu)先級,即最后進行布線 優(yōu)先級 Rule Class選項卡的設(shè)置: 布線拓撲結(jié)構(gòu) ? 設(shè)置各個網(wǎng)絡(luò)的引腳之間的布線規(guī)則 ,具體規(guī)則前面已有講述 Rule Class選項卡的設(shè)置: 過孔類型 ? 用于設(shè)置過孔外徑 Diameter和內(nèi)徑 Hole Size的尺寸 首選值 首選值 Rule Class選項卡的設(shè)置: SMD的瓶頸限制 ? 該規(guī)則用于設(shè)置布線時 track width(導(dǎo)線的線寬)與 pad width( SMD的焊盤寬度)之比的最大值 焊盤寬度 導(dǎo)線線寬 Rule Class選項卡的設(shè)置: 走線拐彎處與磁敏二極管的距離 ? 用于設(shè)置最接近 SMD元件焊盤的走線拐角與SMD元件表面之間間距的最小值 焊盤 導(dǎo)線拐角 Rule Class選項卡的設(shè)置: SMD到地電層的距離 ? 設(shè)置從 SMD元件表面到電源層上過孔或焊盤的導(dǎo)線的最小長度 長度值 Rule Class選項卡的設(shè)置: 布線寬度 ? 用于設(shè)置布線時導(dǎo)線寬度的最大允許值和最小允許值 ? 一般地線和電源線寬度要大一些 ? 包括 Minimum Width(最小值)、 Maximum Width(最大值)、 Preferred Width(首選值) 電路板的設(shè)置設(shè)計規(guī)則 ? Manufacturing選項卡如圖所示,在Rule Classes(規(guī)則分類)選項區(qū)域中列出有 11類規(guī)則。 ? Design Ruler對話框 電路板的布線設(shè)計規(guī)則 ? 一共十類規(guī)則 ? 在 Rule Class欄中選擇某一規(guī)則,單擊Properties按鈕或雙擊該規(guī)則,可進入該規(guī)則的設(shè)計對話框,包括 ?Edit Rule(編輯規(guī)則) ?Edit Comment(規(guī)則說明) 規(guī)則的適用范圍: 在 Edit Rule選項卡中設(shè)置 ? Whole Board:整個電路板 ? Layer:指定層面 ? Object Kind:指定對象 ? Footprint:指定封裝 ? Component Class:指定元件類 ? Component:指定元件 ? Net Class:指定網(wǎng)絡(luò)類 ? Net:指定網(wǎng)絡(luò) ? FromTo Class:指定 FromTo類 ? FromTo:指定 FromTo連線 ? Region:指定區(qū)域 ? Pad:指定焊盤 ? Pad class:指定焊盤類 ? Pad Specification:指定規(guī)格的焊盤 ? Via Specification:指定規(guī)格的過孔 Rule Class選項卡的設(shè)置: 安全間距閾值 ? 定義同一個工作層面上的兩個元件間的最小間距,適用于在線 DRC或運行 DRC設(shè)計規(guī)則檢查、自動布線等過程。 ? High Speed選項卡:與高頻設(shè)計有關(guān)的設(shè)計規(guī)則。 ? 在信號層中不能對沒有網(wǎng)絡(luò)名稱的對象進行布線。 ? Origin:設(shè)置原點。 ? Paste Special:用于設(shè)置粘貼屬性。 ? Redo:重復(fù)被撤消的操作。輸入要轉(zhuǎn)動元件的角度 ? Flip Selection:左右顛倒處于選中狀態(tài)的元件 ? Polygon Vertices:更改多邊形填充的頂點。執(zhí)行該命令后,光標(biāo)變?yōu)槭郑瑔螕粢欢螌?dǎo)線,光標(biāo)滑至離單擊處較近的導(dǎo)線端點并連在其上,移動光標(biāo)時便拖動該端點,而另一端點原地不動。用該命令移動元件時,只是移動元件本身 ? Drag:拖動元件 。 ? Free Objects:對除元件之外的所有元件取消選擇,包括導(dǎo)線、焊盤、過孔、字符串、圓弧和填充。 ? Outside Area:對指定區(qū)域之外的元件取消選擇。電氣邊界可在禁止布線層上的任一處設(shè)定 ? 在開始自動布局元件之前,需將坐標(biāo)原點恢復(fù)為絕對原點。 ? Power Nets文本框:電源網(wǎng)絡(luò)名稱。根據(jù)統(tǒng)計算法,遵循連線最短原則來布局元件。 定義對象范圍 ? Room Definition:該規(guī)則用于設(shè)置限定或排斥某些特定對象的矩形區(qū)域的范圍 將對象限制在內(nèi) /外 范圍設(shè)置 適用層面 元件的自動布局 兩種元件布局器:針對元件密度不同的電路板 ? Cluster Placer:分組元件布局器。在忽略電源層時,有利于提高布線的速度和改善布線質(zhì)量。
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