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2025-07-15 14:04 本頁(yè)面
【正文】 M CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁片磁帶 藍(lán) 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網(wǎng)版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī)範(fàn) PROGRAM 程式帶 工程製前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 3 ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後處理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 4 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外層乾膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 二次銅電鍍 PATTERN PLATING 蝕 銅 ETCHING 全板電鍍 PANEL PLATING 外層製作 OUTERLAYER O/L ETCHING 蝕 銅 TENTING PROCESS DESMER 除膠渣 ELESS CU 通孔電鍍 前處理 PRELIMINARY TREATMENT 剝 錫 鉛 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 壓 膜 LAMINATION 錫鉛電鍍 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 5 ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程 液態(tài)防焊 L
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