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2025-06-22 16:06 本頁面
【正文】 自動焊接SMT元器件的方式則稱為再流回焊接(Over Reflow Soldering)。這可以讓所有元器件一次焊接上PCB。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各元器件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手 指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。 PCB的布線步驟PCB的制造流程 鉆孔與電鍍 如果制作的是多層PCB板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵 (Ferric Chloride)，堿性氨(Alkaline Ammonia)，硫酸加過氧化氫(Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide)，和氯化銅(Cupric Chloride)等。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光(假設用的是正光阻劑)。 正光阻劑(positive photoresist)是由感光劑制成的，它在照明下會溶解(負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解)。目前多采用負片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好?！ ‰娐返淖畲笏俣鹊每慈绾握誆MC規(guī)定做了。EMC對一項設備，散射或傳導到另一設備的能量有嚴格的限制，并且要求設計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機都照著原理概圖走。如果電流強度上升，那導線的粗細也必須要增加。最右方我們可以看到PCB上的焊 接面有金手指。下面是2層板的導線模板。這項步驟稱為安排元器件。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少 (這也同時減少導孔的數(shù)目)越好，不過在真正布線時，我們會再提到這個問題。這類軟件有很多，大都可以讀取概圖，并且用許多方式顯示電路運作的情況。 繪出PCB的電路原理圖 概圖中要表示出各元器件間的相互連接細節(jié)。比如說對PC而言，就可以分成主板、顯示卡、聲卡、軟盤和電源供應器等等?！ ≈谱飨到y(tǒng)功能區(qū)塊圖 接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能區(qū)塊圖。相比較而言，SMT封裝元器件也比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是SMT。這種安裝技術避免了象THT那樣需要用為每個接腳的焊接都要PCB上鉆洞的麻煩。PCB上的元器件安裝技術 插入安裝技術(THT : Through Hole Technology) 將元器件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為“插入式(Through Hole Technology，THT)”安裝。但對多層板而言，則復雜了許多，比如說如果只想連接其中一些線路，那么使用導孔可能會浪費一些其它層的線路空間，因此，埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技術便應運而生了，因為它們只穿透其中幾層，其中盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個板子，而埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術上可以做到近100層的PCB板。以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合
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