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印刷電路板制作流程簡介-wenkub.com

2025-05-08 17:06 本頁面
   

【正文】 SHORT 測 試 針 將裸銅線路圖案區(qū)塗附一層 防焊油墨 防焊油墨 2021/6/15 22 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 2021/6/15 23 流 程 說 明 噴 錫 防焊顯影烘烤 化金、鍍金手指 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層 錫面 錫 面 2021/6/15 24 C1 C11 印 文 字 以印刷方式將文字字體印在相對位對區(qū) 文 字 網(wǎng) 板 C1 C11 R216 B336 文字 OR 商標 流 程 說 明 2021/6/15 25 成型 (Router) 成品板邊 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 R219 D345 成型切割: 將電路板以 CNC成型機或模具沖床切割成客戶所須的外型尺寸。 ( 整孔)整平孔壁玻璃纖維及基材表面,通常用在二次黑孔之前。 ( 去膠渣)去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。 1/1oz mm A. 1080 (PP) mil B. 7628 (PP) mil C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil
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