【正文】 B的性能、質(zhì)量、 等級(jí)、加工性、成本等。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合?！咏娐钒逋庑喂战翘幍囊€，為避免應(yīng)力集中，應(yīng)做如下設(shè)計(jì)：對(duì)外接口的設(shè)計(jì)(1)、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計(jì)：由于焊接孔或插頭處在插接操作時(shí)應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)以避免裂紋。——在高阻抗或高頻電路中，要增加導(dǎo)線和接地板間的距離。(5)、元件離電路板邊緣的最小距離為2．5毫米，元件之間的最小間距為0．5毫米?！訌?qiáng)型焊盤：如果要求焊盤強(qiáng)度很高或做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。 　?。?　　、Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴(kuò)散，造成其擴(kuò)散部位呈疏松狀態(tài)。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。單面板非金屬化孔雙面板{金屬化孔銀（碳）漿貫孔四層板常規(guī)多層板{六層板多層板{ ……剛性印制板{ 埋/盲孔多層板積層多層板平面板單面板印制板{撓性印制板{ 雙面板多層板剛撓性印制板{高頻（微波）板特種印制板{金屬芯印制板特厚銅層印制板陶瓷印制板埋入無(wú)源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入復(fù)合元件2 特點(diǎn)過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗟莫?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。 使用SMT會(huì)比THT來(lái)得省錢，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較?。?測(cè)試 測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。所以布線良好的小PCB，會(huì)比大PCB更適合在高速下運(yùn)作。 建立制作檔案 因?yàn)槟壳坝性S多設(shè)計(jì)PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案，才能制造板子。如果電路設(shè)計(jì)有問(wèn)題，在實(shí)地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。 決定使用封裝方法，和各PCB的大小 當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。 表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology） 使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。 PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。 單面板（SingleSided Boards） 我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓印MT封裝零件也比THT的要便宜。下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計(jì)的范例。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項(xiàng)標(biāo)示。這項(xiàng)規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作。 如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來(lái)的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來(lái)焊接。 鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。⑶可設(shè)計(jì)性。這就是說(shuō)可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來(lái)。 　　　3.為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。　　　● 按增強(qiáng)材料分類：● 電解銅箔厚度：　　目前市場(chǎng)常見的有：9um、12um、18um、35um、 70um幾種規(guī)格。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。用加強(qiáng)板來(lái)增加電路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為0．20．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬?！€可采用以上幾種設(shè)計(jì)方式：SMT工藝的特殊設(shè)計(jì)(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式：由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用電路板邊緣定位，定位精度很差。若此小電路板已損壞，可用黑色記號(hào)筆把此識(shí)別焊盤涂黑，以避開以后的操作。焊盤及引線的形狀設(shè)計(jì)(1)．SMT焊盤：——普通焊盤：防止微裂紋的發(fā)生?；暮推渖系耐该髂z越厚，電路板越硬。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。由于其價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。其中鍍薄金（）是為了保護(hù)Ni的可焊性，而鍍厚金（）是為了線焊(wire bonding)工藝需要。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?；a(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。您也許自認(rèn)沒(méi)那么強(qiáng)，不過(guò)下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧！PCB分類、特點(diǎn)和工藝流程1 PCB分類可按PCB用途、基材類型、結(jié)構(gòu)等來(lái)分類，一般采用PCB結(jié)構(gòu)來(lái)劃分。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過(guò)氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等。布線的延遲率也很重要，所以長(zhǎng)度自然越短越好。這項(xiàng)檢測(cè)也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機(jī)都照著概圖走。這項(xiàng)步驟稱為安排零件，不過(guò)我們不會(huì)太深入研究這些。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來(lái)與主機(jī)板連接的。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB長(zhǎng)得就像這樣。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)閷?dǎo)線只