pcb設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)印刷電路板printedcircui(存儲(chǔ)版)
【正文】 B結(jié)構(gòu)來(lái)劃分。⑷可生產(chǎn)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝的部件是以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)模化生產(chǎn)的，因而，這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。 單面板生產(chǎn)工藝流程參見《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書中第6頁(yè)。 ?、?過(guò)孔尺寸急劇減?。骸 、?過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔小） ?。╤ole in pad）消除了中繼孔及連線 ?、郾⌒突弘p面板：——— ?、躊CB平整度： ?。篜CB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。其中鍍薄金（）是為了保護(hù)Ni的可焊性，而鍍厚金（）是為了線焊(wire bonding)工藝需要。碳導(dǎo)電油墨通常有較好的導(dǎo)電性及耐磨性。由于其價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來(lái)。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON?；暮推渖系耐该髂z越厚，電路板越硬。選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。焊盤及引線的形狀設(shè)計(jì)(1)．SMT焊盤：——普通焊盤：防止微裂紋的發(fā)生。(2)、熱壓焊接處的設(shè)計(jì)：一般用于兩個(gè)柔性板或柔性板與硬電路板的連接。若此小電路板已損壞，可用黑色記號(hào)筆把此識(shí)別焊盤涂黑，以避開以后的操作。在印錫膏時(shí)為了躲開漏板，要采用帶彈簧銷的支撐平板?！€可采用以上幾種設(shè)計(jì)方式：SMT工藝的特殊設(shè)計(jì)(1)、在印錫膏和貼片工藝中的定位方式：由于柔性板厚度很薄并有柔性，若用電路板邊緣定位，定位精度很差。還需要做兩個(gè)貼片用識(shí)別焊盤，其直徑為1毫米，距離其他焊盤至少3．5毫米，表面鍍金或鍍錫，平面度要好。用加強(qiáng)板來(lái)增加電路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為0．20．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。(2)、基材的透明膠：分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來(lái)的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來(lái)的原材料。其中無(wú)膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好?！ ?按增強(qiáng)材料分類：● 電解銅箔厚度： 目前市場(chǎng)常見的有：9um、12um、18um、35um、 70um幾種規(guī)格。 化學(xué)鍍Ni/Au 是指PCB連接盤上化學(xué)鍍Ni(厚度≥3um)，或鍍上一層厚金()。 3.為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 集成元件印制板生產(chǎn)工藝流程開料→內(nèi)層制造→平面元件制造→以下流程同多層板。這就是說(shuō)可以采用不同的生產(chǎn)工藝流程與工藝技術(shù)來(lái)生產(chǎn)出相同或相近的PCB產(chǎn)品來(lái)。同時(shí)，PCB和各種元件組裝的部件還可組裝形成更大的部件、系統(tǒng)，直至整機(jī)。⑶可設(shè)計(jì)性。了解PCB的制造過(guò)程是很有用的，因?yàn)楫?dāng)我們?cè)诒容^主機(jī)板時(shí)，相同效能的板子成本可能不同，穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。 鉆孔需要時(shí)間，所以導(dǎo)孔越少越好。板子越小成本就越低。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式來(lái)焊接。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來(lái)將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。 如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來(lái)的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。如果兩者之間的的電流差距過(guò)大，那么一定要拉長(zhǎng)兩者間的距離。這項(xiàng)規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運(yùn)作。如果需要超過(guò)2層的構(gòu)造的話，那么通常會(huì)使用到電源層以及地線層，來(lái)避免信號(hào)層上的傳送信號(hào)受到影響，并且可以當(dāng)作信號(hào)層的防護(hù)罩。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項(xiàng)標(biāo)示。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。下面就是使用CircuitMakerTM設(shè)計(jì)的范例。 將系統(tǒng)分割幾個(gè)PCB 將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)與交換零件的能力。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以它們的接腳其實(shí)占掉兩面的空間，而且焊點(diǎn)也比較大。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技術(shù)可以避免這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓印?多層板（MultiLayer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。 單面板（SingleSided Boards） 我們剛剛提到過(guò)，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份。在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。 如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）。 PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。 雙面板（DoubleSided Boards） 這種電路板的兩面都有布線。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過(guò)技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。 在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。 表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology） 使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。不過(guò)如果考慮到目前的組裝都是全自動(dòng)的話，這個(gè)問(wèn)題只會(huì)出現(xiàn)在修復(fù)零件的時(shí)候吧。 決定使用封裝方法，和各PCB的大小 當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來(lái)就是決定板子的大小了。這比起實(shí)際做出一塊樣本PCB，然后用手動(dòng)測(cè)量要來(lái)的有效率多了。如果電路設(shè)計(jì)有問(wèn)題，在實(shí)地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。這個(gè)PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片（Artwork）。 建立制作檔案 因?yàn)槟壳坝性S
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