印刷電路板流程介紹(專業(yè)全面)(存儲(chǔ)版)
【正文】 (SCREEN LEGEND ) 網(wǎng) 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規(guī) 範(fàn) (RUN CARD) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機(jī) (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片 , 磁 帶 (DISK , M/T) 藍(lán) 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (ELESS CU) DOUBLE SIDE 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING) 雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION) Blinded Via PCB 制造流程 1 ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務(wù) SALES DEP. 生 產(chǎn) 管 理 PM CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍(lán) 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網(wǎng)版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī) 範(fàn) PROGRAM 程 式 帶 鑽孔 ,成型機(jī) D. N. C. 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W 2 ( 2 ) 多 層 板 內(nèi) 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預(yù)疊板及疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內(nèi)層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預(yù)疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內(nèi)層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via 3 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 P . T . H . 鑽 孔 DRILLING 外 層 乾 膜 OUTERLAYER IMAGE 二次銅及錫鉛電鍍 PATTERN PLATING 檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMEN
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