【正文】 劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線(xiàn)路板技術(shù))是我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)未來(lái)515年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一?！　⊥暾漠a(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟(jì)　　劣勢(shì)：　　產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱　　激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無(wú)法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶(hù)，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。機(jī)會(huì)：　　下游需求帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力　　美國(guó)、歐洲等主要生產(chǎn)國(guó)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來(lái)的市場(chǎng)空間　　國(guó)際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來(lái)新的技術(shù)和管理　　近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(zhǎng)4045%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴(lài)進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車(chē)板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機(jī)會(huì)　　下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力　　目前我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限?！　」と斯べY水平上升很快　　(七)中國(guó)PCB周期性分析和預(yù)測(cè)　　PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產(chǎn)品多元化?！　∽罱鼛啄曛袊?guó)玻纖( ,%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來(lái)自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開(kāi)發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急?！　∵@個(gè)格局的形成推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。覆銅板是印制線(xiàn)路板的電路承載基礎(chǔ)，而印制線(xiàn)路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件?！　≈袊?guó)一方面是覆銅板制造大國(guó)，擁有世界最多的覆銅板制造企業(yè)，但另一方面也暴露出配套不足、技術(shù)簿弱和成本上升的壓力，企業(yè)因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同、技術(shù)含量的不同造成的差異。公司主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)有研發(fā)能力突出和獨(dú)有的大規(guī)模工藝控制技術(shù)。　　超聲電子70%的銷(xiāo)售收入來(lái)自于國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)廠商(如廈新、波導(dǎo)、聯(lián)想、海爾等)和國(guó)內(nèi)的通訊設(shè)備制造商(如華為、中興通訊( ,%))，其各占30%左右?！　」镜膬?yōu)勢(shì)在于：　　多品種、中小批量，快速的響應(yīng)客戶(hù)的需求，公司做過(guò)的產(chǎn)品批號(hào)達(dá)2萬(wàn)多種，目前每個(gè)月的編號(hào)有2000多種，產(chǎn)品60%出口歐洲客戶(hù)，3年平均毛利28%，高過(guò)同業(yè)水平。　　HDI項(xiàng)目的進(jìn)入門(mén)檻很高，公司的成功上市為進(jìn)入這個(gè)項(xiàng)目籌集了資金，公司未來(lái)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)快速的軌道。　　公司除了主業(yè)突出外，還有電力、可口可樂(lè)、BP等股權(quán)投資都有較豐厚的回報(bào)，而且公司還計(jì)劃建一個(gè)3萬(wàn)噸的池窯解決織布用電子紗的問(wèn)題，預(yù)計(jì)屆時(shí)公司的主業(yè)毛利率將可提高到30%以上。目前公司共擁有噴氣式織機(jī)460臺(tái)，電子布產(chǎn)能達(dá)到1億米水平。　　公司擁有一批專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。　　天津普林主要從事印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)和銷(xiāo)售?！　〕曤娮又饕獜氖掠≈齐娐钒?PCB)、覆銅板(CCL)、超聲電子儀器和小尺寸液晶顯示器(TN/STN/CSTN LCD)的生產(chǎn)和銷(xiāo)售?！　」竟芾韴F(tuán)隊(duì)優(yōu)秀，在職業(yè)經(jīng)理人管理的模式下，股權(quán)激勵(lì)做不做差異不大。在全球主要的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)中，前10名公司中有8家均是以國(guó)外為主要生產(chǎn)制造地的，只有2家企業(yè)是以中國(guó)為生產(chǎn)制造地的。企業(yè)開(kāi)始考慮從專(zhuān)業(yè)化向垂直一體化發(fā)展，降低原材料成本上升風(fēng)險(xiǎn)。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，中國(guó)成了全球印制線(xiàn)路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而003年的不景氣恰恰推動(dòng)了國(guó)外企業(yè)大量進(jìn)入中國(guó)，同時(shí)也推動(dòng)了在中國(guó)設(shè)廠的企業(yè)大肆擴(kuò)產(chǎn)。2000年以前，我國(guó)大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。2005年，%。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。 威脅：　　原材料和能源價(jià)格上漲的壓力　　印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。中國(guó)具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2005年以來(lái)，隨著汽車(chē)電子的飛速發(fā)展，訂單應(yīng)接不暇，各大汽車(chē)板生產(chǎn)商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)加大研發(fā)力度，搶占新興的中國(guó)汽車(chē)電子的高地。　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測(cè)及資料顯示，汽車(chē)電子市場(chǎng)將從2003年的139億美元增長(zhǎng)到2008年的215億美元，%，%。　　在輕薄短小、多功能化的趨勢(shì)下，手機(jī)對(duì)高階HDI板需求加溫，%；至于手機(jī)用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機(jī)采用多層軟板比重上升、轉(zhuǎn)折機(jī)構(gòu)用軟板逐漸低層化、低階手機(jī)在設(shè)計(jì)上減少軟板用量?！　「呙芏鄬印⑷嵝訮CB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。由于供過(guò)于求的壓力，多數(shù)廠商進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長(zhǎng)低于預(yù)期。 (三)中國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析　　印制電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來(lái)分類(lèi)。除了大廠商擴(kuò)大產(chǎn)能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能?！　≈袊?guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。(一)中國(guó)PCB產(chǎn)值分析　　世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過(guò)20002002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。近年來(lái)，由于石油及有色金屬價(jià)格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢(shì)：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因?yàn)檎麄€(gè)過(guò)程是一個(gè)干處理工藝，所以不會(huì)產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，06年以來(lái)一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈。（二）PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析　　目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)400億美元?！　CB：相對(duì)于上下游產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不高；在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，只有那些市場(chǎng)定位好和運(yùn)營(yíng)效率高的企業(yè)才具有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，一條普通的PCB生產(chǎn)線(xiàn)需要2千多萬(wàn)人民幣，多層板需投入5千萬(wàn)，HDI需投入2億人民幣以上?！　°~箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。從長(zhǎng)期看集中是一種趨