【正文】 應(yīng)采用定位孔定位。(4)、如果大的柔性板是由許多小板組成，每個(gè)小板上要做一個(gè)環(huán)形(內(nèi)徑3．2毫米)的壞電路板識(shí)別焊盤。對(duì)于焊盤鍍層，插頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金。(5)、焊盤鍍層：對(duì)于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能?。?．52μm，．1μm。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。材料的性能及選擇方法(1)、基材：材料為聚酰亞胺(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高)等。 常用層間介質(zhì)類型：PCB加工工藝種類根據(jù)PCB實(shí)際需要，我廠可加工PCB種類有如下幾種：★熱風(fēng)整平板（HASL）★化學(xué)鍍Ni/Au板★電鍍Ni/Au板（包括選擇性鍍厚金）★插頭鍍硬金★碳導(dǎo)電油墨　在印完阻焊后的PCB板局部再印一層碳導(dǎo)電油墨，有鍵盤式的、線路圖形式的，從而可形成簡單的積層多層印制板。由于化學(xué)鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢。 　　　　按基材類型分類PCB技術(shù)發(fā)展概要　　從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個(gè)階段 　　●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB 　　： 　　 (1).電氣互連信號(hào)傳輸 　　 (2).支撐元器件引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小 　　　 　　　 　　 　　 (1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥ 　　 (2)縮小線寬/間距：——— 　　 (3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層 　　●表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB 　?。簝H起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。印制板基礎(chǔ)知識(shí)PCB概念但是傳統(tǒng)的單、雙、多層板的生產(chǎn)工藝流程仍然是PCB生產(chǎn)工藝流程的基礎(chǔ)。⑺可維護(hù)性。對(duì)PCB的各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短、效率高。 好的工程師可以光看主機(jī)板設(shè)計(jì)，就知道設(shè)計(jì)品質(zhì)的好壞。 埋孔比貫穿所有層的導(dǎo)孔要貴。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會(huì)下降。這可以讓所有零件一次焊接上PCB。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。 接下來的流程圖，介紹了導(dǎo)線如何焊在基板上。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档阶畹?。EMC對(duì)一項(xiàng)設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制，并且設(shè)計(jì)時(shí)要減少對(duì)外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。 導(dǎo)線后電路測試 為了確定線路在導(dǎo)線后能夠正常運(yùn)作，它必須要通過最后檢測。紅色的點(diǎn)和圓圈代表鉆洞與導(dǎo)孔。 測試布線可能性，與高速下的正確運(yùn)作 現(xiàn)今的部份計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。 PCB的電路概圖 初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作 為了確保設(shè)計(jì)出來的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計(jì)算機(jī)軟件來仿真一次。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。盲孔是將幾層內(nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Singlesided）。通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB長得就像這樣。因?yàn)槿绱?，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來的。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。 因?yàn)楹更c(diǎn)和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實(shí)在非常難。像是計(jì)算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動(dòng)器和電源等等。這類軟件可以讀取設(shè)計(jì)圖，并且用許多方式顯示電路運(yùn)作的情況。這項(xiàng)步驟稱為安排零件，不過我們不會(huì)太深入研究這些。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這項(xiàng)檢測也可以檢查是否有不正確的連接，并且所有聯(lián)機(jī)都照著概圖走。換言之，這項(xiàng)規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。 正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（負(fù)光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會(huì)分解）。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（Ferric Chloride），堿性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（Cupric Chloride）等。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。金手指部份通常會(huì)鍍上金，這樣在插入擴(kuò)充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。因?yàn)槁窨妆仨氁诮雍锨熬拖茹@好洞。您也許自認(rèn)沒那么強(qiáng)，不過下次您拿到主機(jī)板或是顯示卡時(shí)，不妨先鑒賞一下PCB設(shè)計(jì)之美吧！PCB分類、特點(diǎn)和工藝流程1 PCB分類可按PCB用途、基材類型、結(jié)構(gòu)等來分類，一般采用PC