【正文】 多設(shè)計(jì)PCB的CAD工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案，才能制造板子。這其實(shí)是一項(xiàng)很難解決的問(wèn)題，一般大多會(huì)使用電源和地線層，或是將PCB放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問(wèn)題。所以布線良好的小PCB，會(huì)比大PCB更適合在高速下運(yùn)作。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過(guò)最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)（稱作干膜光阻劑）。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。 測(cè)試 測(cè)試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè)試。接著將PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。 使用SMT會(huì)比THT來(lái)得省錢(qián)，因?yàn)镻CB上的零件會(huì)更密集（也會(huì)比較?。?。 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來(lái)決定。單面板非金屬化孔雙面板{金屬化孔銀（碳）漿貫孔四層板常規(guī)多層板{六層板多層板{ ……剛性印制板{ 埋/盲孔多層板積層多層板平面板單面板印制板{撓性印制板{ 雙面板多層板剛撓性印制板{高頻（微波）板特種印制板{金屬芯印制板特厚銅層印制板陶瓷印制板埋入無(wú)源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入復(fù)合元件2 特點(diǎn)過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)PCB之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用，因?yàn)樗泻芏嗟莫?dú)特優(yōu)點(diǎn)，概栝如下。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模（量）化、自動(dòng)化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。所以，一旦系統(tǒng)發(fā)生故障，可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換，迅速恢服系統(tǒng)工作。CAD或CAM CCL開(kāi)料、鉆定位孔↓ ↓ ↓開(kāi)制沖孔模具 制絲網(wǎng)版────────────→印刷導(dǎo)電圖形、固化│ │ ↓│ │ 蝕刻、去除印料、清潔│ │ ↓│ └──────────────→印刷阻焊圖形、固化│ │ ↓│ └──────────────→印刷標(biāo)記字符、固化∣ ∣ ↓∣ └──────────────→印刷元件位置字符、固化∣ ↓└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料↓電路檢查、測(cè)試↓涂覆阻焊劑或OSP↓檢查、包裝、成品 孔金屬化雙面板生產(chǎn)工藝流程參見(jiàn)《現(xiàn)代印制電路基礎(chǔ)》一書(shū)中第8頁(yè)。 　　　、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果　　?。篐ASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU… 　●芯片級(jí)封裝(CSP)階段PCB 　　CSP以開(kāi)始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代. PCB表面涂覆技術(shù)　　PCB表面涂覆技術(shù)是指阻焊涂覆(兼保護(hù))層以外的可供電氣連接用的可焊性涂(鍍)覆層和保護(hù)層。 　?。?　　、Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴(kuò)散，造成其擴(kuò)散部位呈疏松狀態(tài)?！锟蓜冃运{(lán)膠　現(xiàn)代PCB有時(shí)需經(jīng)過(guò)多次焊接過(guò)程，為了使在同一塊印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需將這些孔印上一層可剝性藍(lán)膠保護(hù)起來(lái)，需要時(shí)再將藍(lán)膠剝掉。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。然后再在露出的焊盤(pán)部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過(guò)孔就做好了。另外還可買(mǎi)到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺，價(jià)錢(qián)比杜邦便宜。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來(lái)減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致?！訌?qiáng)型焊盤(pán)：如果要求焊盤(pán)強(qiáng)度很高或做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。若在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板，要在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點(diǎn)膠進(jìn)行保護(hù)以避免焊盤(pán)根部折斷。(5)、元件離電路板邊緣的最小距離為2．5毫米，元件之間的最小間距為0．5毫米。(2)、印錫膏、貼片、過(guò)加熱爐直到目檢完，全程使用支撐板固定?！诟咦杩够蚋哳l電路中，要增加導(dǎo)線和接地板間的距離。(3)、柔性板靠近邊緣的部位要做兩個(gè)定位孔?！咏娐钒逋庑喂战翘幍囊€，為避免應(yīng)力集中，應(yīng)做如下設(shè)計(jì)：對(duì)外接口的設(shè)計(jì)(1)、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計(jì)：由于焊接孔或插頭處在插接操作時(shí)應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)以避免裂紋。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤(pán)尺寸大于保護(hù)膜開(kāi)孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤(pán)尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。反之，如果需要電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無(wú)膠柔性板。（四）PCB覆銅板材料　　PCB用覆銅板材料（Copper Clad Laminates）縮寫(xiě)為CCL：它是PCB 的基礎(chǔ)，起著導(dǎo)電、絕緣、支撐的功能，并決定PCB的性能、質(zhì)量、 等級(jí)、加工性、成本等。 　　，不利于SMT焊接。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 積層多層板生產(chǎn)工藝流程芯板（塞孔的雙面板和各種多層板）制造→層壓RCC→激光鉆孔→孔化電鍍→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻、退膜→層壓RCC→反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的積層板。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝，又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?；呐可a(chǎn)。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來(lái)越復(fù)雜了。 層數(shù)越多成本越高，不過(guò)層數(shù)少的PCB通常會(huì)造成大小的增加。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來(lái)就是準(zhǔn)備進(jìn)行PCB的最終測(cè)試了節(jié)省制造成本的方法 為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。無(wú)論是THT與SMT零件都利用機(jī)器設(shè)備來(lái)安裝放置在PCB上。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。 在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍（鍍通孔技術(shù)，PlatedThroughHole technology，PTH）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。追加式轉(zhuǎn)?。ˋdditive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過(guò)我們?cè)谶@里就不多談了。內(nèi)部的EMI，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會(huì)隨著頻率上升而增強(qiáng)。EMC對(duì)電磁干擾（EMI），電磁場(chǎng)（EMF）和射頻干擾（RFI）等都規(guī)定了最大的限制。為了減少PCB的成本，在減少層數(shù)的同時(shí)，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。紅色和藍(lán)色的線條，分別代表PCB的零件層與焊接層。下面