[印刷電路版(pcb)的設(shè)計(jì)]-文庫(kù)吧在線(xiàn)文庫(kù)
【正文】 層和多層印刷電路板 ⑶ 印刷電路板的材料 印刷電路版的基本知識(shí)342 元器件的封裝形式 元器件的封裝形式與印刷電路板的排版設(shè)計(jì)密切相關(guān)，它關(guān)系到設(shè)計(jì)時(shí)如何設(shè)置焊盤(pán)、以何種方式將元器件固定在印刷電路板上等問(wèn)題。它們大多為中小規(guī)模集成器件，其相鄰管腳的間距為 2． 54mm。 與元件面相對(duì)的那一面。 用于連接和焊接元件的一種導(dǎo)電圖形。它用于元器件在印刷電路板上的定位，一般要求元件的管腳必須位于網(wǎng)格的交點(diǎn)上，導(dǎo)線(xiàn)不一定按網(wǎng)格定位。一般應(yīng)大于 10密耳 (mil，千分之一英寸 )。 1415 印刷電路版的基本知識(shí)5 印刷電路板布局設(shè)計(jì) 印刷電路板布局是指安排元器件在板上的位置。 ③ 散熱。在印刷電路板邊緣要留有一定距離，一般不小于 5mm。 (2)按信號(hào)流向布線(xiàn)。共阻干擾嚴(yán)重時(shí)將使電路指標(biāo)無(wú)法滿(mǎn)足要求。這是因?yàn)榇竺娣e的銅箔在焊接時(shí)，受熱后容易產(chǎn)生膨脹造成脫落，也容易影響焊接質(zhì)量。 (1)信號(hào)層 (Signal Layer)。共包括 Drill Grid和 Drill Drawing兩項(xiàng)。 此外，還有 4種機(jī)械層 (Mechanical Layers)，也可用于文字標(biāo)注等功能。使用最多的是圖形電鍍 蝕刻法，其工藝流程如下： 敷銅箔板下料 → 數(shù)控鉆孔 → 孔金屬化 → 全板預(yù)鍍銅 →( 黑白墨圖 ) → 照相制版 → 光能干膜圖像轉(zhuǎn)移 → 圖形電鍍銅 → 圖形電鍍鉛錫合金 → 去膜 → 蝕刻 → 板邊插頭鍍金 (銀 ) → 外形加工 → 熱熔 → 檢驗(yàn) → 印制阻焊層 → 印制標(biāo)記符號(hào) → 成品注意：黑白墨圖、照相制版和孔加工這 3項(xiàng)工序一般由 CAD控制來(lái)完成。 ?計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的繪圖儀繪制黑白工藝圖，再照相成照相底版 ?計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的光繪圖機(jī) (GERBER)直接制成照相底版。注意： 上述兩種方法都要用到有機(jī)保護(hù)抗蝕劑。根據(jù)工具分類(lèi)又有手工加工和數(shù)控加工兩種。 3738DIP(Dual InLine Package) 雙列直插式封裝雙列直插式封裝。帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼 (L)型。其應(yīng)用主要有如下幾個(gè)方面： ?金屬化孔 (孔金屬化 ) ?抗蝕鍍層電鍍電接點(diǎn) (邊緣插頭 )鍍層電鍍 ⑵ 蝕刻是制造印刷電路板不可缺少的重要工藝，其目的是將不需要的金屬腐蝕掉。蝕刻后去掉抗蝕層，就得到由銅箔構(gòu)成的所需電路圖像。 印制電路技術(shù)30312 照相底版 ⑴ 照相底版的用途 ?絲網(wǎng)漏印工藝中絲網(wǎng)模板的制作，例如線(xiàn)路圖形、阻焊印料圖形、標(biāo)記符號(hào)圖形 ?感光照相飾刻工藝中感光掩膜圖形，包括線(xiàn)路圖形、阻焊干膜需要的照相底版。 ⑴ 單面印制板 單面印制板一般用于民用產(chǎn)品，如收音機(jī)、電視機(jī)、電子儀器等。 (5)絲印層 (Silk screen)。 Protel 98提供了 4種內(nèi)層電源／接地層，分別稱(chēng)為 Plane Plane Plane 3和 Plane4。 (3)印刷電路板的設(shè)計(jì)。 ② 地線(xiàn)應(yīng)盡量寬。 (5)地線(xiàn)的處理。例如，在垂直放置的印刷電路板上，重的器件要安置在底部：在水平放置的印刷電路板上，重的元件應(yīng)安排在靠近緊固點(diǎn)，還應(yīng)考慮好該印刷電路板本身與其他部件的固定問(wèn)題。對(duì)于集成塊，要注意方向。安排元件位置時(shí)要考慮的主要問(wèn)題如下 ： ① 盡量把元件設(shè)置在元件面上?？紤]到工藝方便，導(dǎo)線(xiàn)間距應(yīng)大于 10密耳，在允許的條件下，導(dǎo)線(xiàn)間距應(yīng)盡量寬一些，在集成塊兩管腳之間 (100mil)一般只設(shè)計(jì)一根導(dǎo)線(xiàn)。國(guó)外生產(chǎn)的集成電路一般采用英制規(guī)范，例如，雙列直插式 (DIP)的管腳間距為 (十分之一英寸 )，所以，在放置元件時(shí)一般可采用英制坐標(biāo)網(wǎng)格。 通孔也稱(chēng)為中繼孔，是用于導(dǎo)線(xiàn)轉(zhuǎn)接的一種金屬化孔。 它是為了防止不需要焊接的印刷導(dǎo)線(xiàn)被焊接而繪制的一種圖形。 印刷電路版的基本知識(shí)67 ⑷ 表面貼裝器件 (SMD) 在采用表面貼工藝的印刷電路板上，分離元件和集成元件都采用表面貼裝器件 (SMD——SurfaceMountDevice) ，封裝形式多樣，如圖所示。分離元件種類(lèi)繁多，管腳形式多樣，同一種元件的管腳排列也不盡相同。例如，同是小功率三極管，有一字形排列的，也有三角形排列的。 印刷電路版的基本知識(shí)78 ⑸ PGA PLCC PGA(PinGrid Array)—— 針柵陣列封裝
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