【摘要】印刷電路板(PCB)基礎(chǔ)知識對PC中的主板、顯示卡來說,最基本的部分莫過于印刷電路板(PCB:PrintedCircuitBoard)了,它是各種板卡工作的基礎(chǔ)。對具體產(chǎn)品而言,印刷電路板的設(shè)計與制造水平,也在很大程度上決定著產(chǎn)品的各項指標(biāo)和最終性能。什么是印刷電路板(PCB:PrintedCircuitBoard)印刷電路板(PCB:PrintedCircui
2025-06-25 16:06
【摘要】WorldClassQualityCONFIDENTIAL1UnimicronStatisticalProcessControl統(tǒng)計製程管制欣興電子品質(zhì)經(jīng)營處WorldClassQualityCONFIDENTIAL2Unimicron課程大綱?數(shù)據(jù)的蒐集與統(tǒng)計基本概念?製程能力(ProcessCapabi
2025-05-21 08:43
【摘要】實驗項目名稱:印刷電路板的設(shè)計實驗學(xué)時:4學(xué)生姓名:實驗地點:4-214試驗時間:2014-3-28實驗成績:批改老師:戴勤批改時間:2012-4-20實驗項目4印刷電路板的設(shè)計一、實驗?zāi)康暮鸵?、掌握通
2025-06-25 16:11
【摘要】1,《電子產(chǎn)品設(shè)計與制作實訓(xùn)》課件,應(yīng)用電子教研室,2,情境2電子整機的印刷電路板設(shè)計,教學(xué)目的與要求1.用Protel繪制電原理圖,進行ERC檢查;2.要求輸入元件封裝、建網(wǎng)絡(luò)表無錯誤;3.按照設(shè)計要求規(guī)劃電路板;4.印刷電路板的布局設(shè)計合理;5.印刷電路板的布線設(shè)計符合電氣規(guī)范;6.印刷電路板的DRC檢查;,3,一、任務(wù)描述本任務(wù)是在確定了電子整機電路的基礎(chǔ)上,繪出電原理圖,
2025-03-01 22:27
【摘要】線路板基材前言線路板指的是搭載電子元件的基板,而基材即組成線路板的基本材料,印制電路(PrintedCircuit)的制作均在基材上完成?;闹饕傅氖墙殡姴牧?,其組成為樹脂、增強材及填充劑。本文將對目前應(yīng)用于電子工業(yè)的基材進行介紹,并對其制作工藝特點及可靠性要求作簡單描述。
2024-12-30 09:18
【摘要】2021/6/151印刷電路板製作流程簡介講師:Bruce2021/6/152印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說
2025-05-12 17:06
【摘要】印刷電路板流程介紹教育訓(xùn)練教材0顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-ENDDEP.)裁板(LAMINATESHEAR)內(nèi)層乾膜(INNERLAYERIMAGE)預(yù)疊板及疊板(LAY-UP
2024-12-29 13:23
【摘要】熊根良電子線路CAD設(shè)計PADS2023原理圖與PCB設(shè)計PADS(PersonalAutomatedDesignSystems)印刷電路板基礎(chǔ)知識原理圖的設(shè)計目標(biāo)主要是進行后續(xù)的PCB設(shè)計,在學(xué)習(xí)原理圖設(shè)計和PCB制作之前,我們現(xiàn)了解PCB的一些基礎(chǔ)知識。印刷電路板的結(jié)構(gòu)一般來說
2024-12-29 13:20
【摘要】印刷電路板制作流程介紹目錄一、制作流程圖二、前製程治工具製作流程三、多層板制作流程四、干膜制作流程五、多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)流程圖PCBMfg.FLOWCHART一、制作流程圖顧客(CUSTOMER)工程製前(FRONT-END
2024-12-31 00:37
【摘要】PCB培訓(xùn)資料PCB的定義1936年,英國Eisler博士提出印制電路(PrintedCircuit)這個概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔,在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術(shù)。1942年,Eisler博士制造出世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板,用于收音機的印制板。PCB的定義PCB=
2024-12-30 09:15
【摘要】軟性印刷電路板SMT制程介紹SMT簡介?表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountingTechnology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動化。?這種小型化的元器件稱為:SMC(SurfaceMountingC
2025-05-02 05:03
【摘要】PCBEngineeringReportSheet0印刷電路板制程介紹PCBEngineeringReportSheet1FlowChartofPCBProcess123487651211109IQCTRIMDRILLBLACKHOLEDRYFILM
2025-04-29 03:38
【摘要】PCB是PrintCircuitBoard(印刷電路板)的縮寫。一、印刷電路板及其設(shè)計要求PCB是以絕緣覆銅板為基材,經(jīng)過印刷、腐蝕、鉆孔及后處理等工序,將電路中的元器件用一組導(dǎo)電圖形及孔位制作在覆銅板上,最后成為一定形狀的板子。
2025-05-13 11:36
【摘要】印刷電路板PCB(PrintCircuitBoard)設(shè)計印刷電路板的設(shè)計步驟設(shè)計印刷電路板的大致步驟可以用下面的流程圖來表示。開始先期準(zhǔn)備工作環(huán)境設(shè)置電路板設(shè)置引入網(wǎng)絡(luò)表、修改封裝元件布局自動布線手工調(diào)整布線整體編輯輸出打印結(jié)束印制電路板的設(shè)計步
【摘要】軟性印刷電路板基礎(chǔ)流程目錄1.軟性印刷電路板及其應(yīng)用二.軟板使用之原物料介紹三.軟板基礎(chǔ)流程一.軟性印刷電路板及其應(yīng)用軟性印刷電路板(簡稱FPC)又稱為可撓性印刷電路板,是印刷電路板的一種。因其具有撓曲性,可以就產(chǎn)品之可利用空間之大小及形狀進行三度空間立體配線,以適合電子產(chǎn)品輕、
2024-12-31 23:13