印刷電路板流程介紹(文件)
【正文】 製 作 (OUTERLAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學 鎳 金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規(guī) 範 (RUN CARD) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片 , 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (ELESS CU) DOUBLE SIDE 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 全面鍍鎳金 (S/G PLATING) 雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION) Blinded Via PCB 制造流程 1 ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業(yè) 務 SALES DEP. 生 產 管 理 PM CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規(guī) 範 PROGRAM 程 式 帶 鑽孔 ,成型機 D. N. C. 工 程 製 前 FRONTEND DEP. 工作底片 WORKING A/W 2 ( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY UP 預疊板及疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預疊板及疊板 LAY UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via 3 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔
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