【正文】 [9] 石宗義 《電磁兼容和印刷電路板》 人民郵電出版社32 / 32。基本的制作流程，我都在設(shè)計(jì)中涉及到，并且已用文字、圖片的形式表現(xiàn)出來，雖然有些知識(shí)我并不是很熟悉，但我深信自己在以后的工作中，能很好的掌握。我國(guó)PCB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)滯后,專用設(shè)備和材料不能滿足技術(shù)改造的需要......展望未來,任重道遠(yuǎn),在剛剛進(jìn)入十一五,認(rèn)真地總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),找準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),對(duì)在今后一段時(shí)間內(nèi)加速發(fā)展我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)是十分重要的.心得體會(huì)轉(zhuǎn)眼間，三年的大學(xué)生活已近尾聲。PCB產(chǎn)業(yè)既是電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要部分，又是各種電子整機(jī)產(chǎn)品組裝過程的一部分，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下，至關(guān)重要的作用。 軟板行業(yè)發(fā)展方向主要有3個(gè)大方向：1. 采用2L FCCL的軟板；目前阻止2L FCCL大規(guī)模應(yīng)用的絆腳石就是價(jià)格，這主要是因?yàn)?L FCCL供不應(yīng)求，廠家毛利高導(dǎo)致的，一旦價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)開始，出貨量會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，價(jià)格會(huì)快速下滑。從2006年110月全球硬板與軟板出貨量同比增長(zhǎng)情況來看，軟板在27月間降幅明顯，而10月均保持了25%左右的同比增速，相對(duì)而言硬板市場(chǎng)相對(duì)走勢(shì)平穩(wěn)一些。即使在國(guó)內(nèi)，與合資企業(yè)尤其是外商獨(dú)資企業(yè)相比，其經(jīng)營(yíng)狀態(tài)也是十分嚴(yán)峻的。我國(guó)印制電器材料工業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重于提高性能和質(zhì)量；印制電路專用設(shè)備工業(yè)不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。用網(wǎng)印或噴涂的方式在板面上均勻地涂上一層拒焊膜（LIPSM)。電鍍的原理很簡(jiǎn)單，待鍍板作 為陰極，電鍍液中的銅離子向陰極電泳沉積。減少毛頭。 鉆孔需要的時(shí)間由孔數(shù)與孔徑?jīng)Q定，孔數(shù)越多，孔徑越小，耗時(shí)就越長(zhǎng)。壓力承載盤牛皮紙鋼板可疊很多層 后處理目的:經(jīng)割剖；打靶；撈邊；磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭。如圖標(biāo)﹕電鍍銅皮 電鍍銅皮。:a. A階(完全未固化)。2)主要原物料:鉚釘。最下方的托盤下有一個(gè)液壓機(jī)械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。核心是它的分析軟件。PCB的生產(chǎn)過程也是一個(gè)價(jià)值不斷增長(zhǎng)的過程，越到后面報(bào)廢一塊板子的代價(jià)越大，所以多 層板的內(nèi)層線路制作品質(zhì)必須盡量完美。超過這個(gè)限制則報(bào)廢率大增，成本太高。蝕刻槽的浴液是CuCl2+HCl+H2O2。槽內(nèi)有上下兩排管道噴頭給從傳送 帶上經(jīng)過的WPNL“沖淋浴”。曝光使用曝光機(jī)，曝光機(jī)內(nèi)部會(huì)發(fā)射高強(qiáng)度UV光(紫外光)，照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會(huì)反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。只有整個(gè)生產(chǎn)過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底 片不會(huì)發(fā)生漲縮現(xiàn)象，所以現(xiàn)在的PCB工廠中生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫濕度。1oz/1oz。如果我們的底片上使用無色透明來代表線路與有銅區(qū)，使用黑色來代表無銅區(qū)，經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻，底片上的影像就轉(zhuǎn)移到 基板上來了。另外，電路板的兩面習(xí)慣叫做Comp面和Sold面。以四層板為例，先用一塊基板，制造一、二層，再使用一塊基板制造三、四層，然后再將這兩塊合成一塊四層板?？蛻魧⒃O(shè)計(jì)好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通 過常見的打印機(jī)，而是光繪機(jī)(Plotter，圖1)，它的輸出介質(zhì)就是底片也叫菲林(film)。實(shí)用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護(hù)作用的塑料薄膜中。2. 銅箔 銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。而基板是將處于bstage的基材與銅箔熱壓在一起。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。具體生產(chǎn)流程如下：下料（裁板）→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。PCB的設(shè)計(jì)的制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量的成本，甚至?xí)?dǎo)致一家公司的命運(yùn)。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。 圖14b、雙面板（剖面圖）這種電路板的兩面都有布線。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó)PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。PCB制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè)，近兩年受消費(fèi)類電子尤其是手機(jī)、PC等的拉動(dòng)，國(guó)際和國(guó)內(nèi)的PCB行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段，未來隨著3G手機(jī)的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長(zhǎng)，PCB行業(yè)的景氣度將進(jìn)一步高漲。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。我國(guó)從五十年代中期開始了單面印制板的研制。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子組件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。 電子設(shè)備采用印制板后由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)錫焊、自動(dòng)檢測(cè)。但無論是生產(chǎn)加工，還是品質(zhì)控制都是圍繞生產(chǎn)過程進(jìn)行的。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。我們使用的電路板基材就是由處于bstage的樹脂構(gòu)成。因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。 4. 干膜 感光干膜簡(jiǎn)稱干膜，主要成分是一種對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。 6. 底片 這里涉及到的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料。雙面板的做法比較好想象，基板自然擁有兩面，而多層板則是將多片雙面板“粘”結(jié)在一起。PAD是對(duì)PT孔周圍的銅環(huán)和IC引腳在板面上的焊墊的統(tǒng)稱。再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，沒有干膜保護(hù)的銅就全軍覆沒，而干膜下的銅面則被保留。鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H。因?yàn)榘遄雍偷灼慕M成材料都是有機(jī)高分子材料，對(duì)溫濕度十分敏感。曝光前曝光后曝光壓膜后的WPNL應(yīng)盡快曝光，因?yàn)楦泄飧赡び幸欢ūＹ|(zhì)期。長(zhǎng)長(zhǎng)的生產(chǎn)線有數(shù)十個(gè)槽體。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心。一般的 PCB工廠的蝕刻線制作極限是4/4，即線寬/線間距分別是4密耳。AOI檢驗(yàn)(全稱為Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn).由于材料厚度日趨薄化,線路密集,細(xì)化需注意人員handling問題.出了內(nèi)層蝕刻線的板子必須經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗(yàn)以將問題消滅在早期。AOI可以指出問題類型以及在板子上的 位置。這些托盤都是熱板，里面裝著滾燙的油，油溫受計(jì)算機(jī)控制。鉚釘鉚合 (預(yù)迭)1)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移。7628等幾種。其制造方法為先將一些回收的廢銅對(duì)象如廢銅線，銅皮，銅塊等溶于一大槽中，經(jīng)過濾后溶液流入一電鍍槽中，然后以一惰性電極為陽極，以一金屬滾輪為陰極電鍍而成。鋼板熱板迭好的板子會(huì)被自動(dòng)運(yùn)輸車運(yùn)送上壓合機(jī)，壓合機(jī)會(huì)按照設(shè)定好的參數(shù)壓合，然后板子會(huì)被自動(dòng)送下來，整個(gè)過程基本都是自動(dòng)化過程。操作手只要將板子固定在鉆孔機(jī)內(nèi)的平臺(tái)上，調(diào)入正確的鉆孔程序，按動(dòng)開始鍵就OK了。散熱。經(jīng)過一段時(shí)間孔壁上就有了足夠厚的銅了。制作流程：防焊漆,俗稱綠漆,(Solder mask or Solder Resist)，為便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色. 防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型, 液態(tài)感光型等型油墨, 以及干膜防焊型,其中液態(tài)感光型為目前制程大宗.將涂上的綠漆初步烘干（處于半硬化狀態(tài)）不至於粘底片。伴隨著印制電路產(chǎn)品發(fā)展，要求有新的材料、新的工藝技術(shù)和新的設(shè)備。另一方面，占國(guó)內(nèi)PCB工業(yè)很大比例的國(guó)有企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)，無論在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平，還是在管理水平等方面，與先進(jìn)的PCB國(guó)家和地區(qū)相比，還有相當(dāng)?shù)牟罹唷?，%。在手機(jī)用軟板方面將會(huì)朝兩極化發(fā)展，一部份將朝多層軟板或軟硬板設(shè)計(jì)，以達(dá)到容納最大數(shù)據(jù)傳輸量和提升組裝質(zhì)量目的；另一類則運(yùn)用于中低階手機(jī)，軟板舍棄多層板和軟硬板設(shè)計(jì)，改由單面或是雙面軟板取代以達(dá)到低成本目的，因此若手機(jī)廠商能有效以中低階手機(jī)切入市場(chǎng)，將有助于單面及雙面軟板市場(chǎng)提升。 電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國(guó)電子強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。我們PCB產(chǎn)品普遍擋次偏低,競(jìng)爭(zhēng)力較差。但制造現(xiàn)場(chǎng)的流程遠(yuǎn)比我做的設(shè)計(jì)流程復(fù)雜繁瑣，如果要在很短的時(shí)間完成PCB板（多層板）的制作，那將是一個(gè)艱難的任務(wù)