【正文】 PCB行業(yè)在制造行業(yè)中被稱為最苦的行業(yè)。回首逝去的三年，我沒有虛度而過，在學(xué)習(xí)期間，認真學(xué)習(xí)專業(yè)知識，積極參加學(xué)校的各項活動，并在學(xué)習(xí)活動中自我的能力得到了鍛煉提高。進一步分析境內(nèi)硬板各項產(chǎn)品別比重，以48層板約占四成為最大，其次為HDI板、雙面板、單面板以及10層以上板。國內(nèi)大多數(shù)軟板企業(yè)沒有硬板的經(jīng)驗，軟硬板對這些廠家是個挑戰(zhàn)。目前全世界約有PCB企業(yè)2800家，其中中國大陸約1200家。 業(yè)內(nèi)人士稱，PCB業(yè)若想迅速發(fā)展，必須克服此種不平衡，從企業(yè)自身的經(jīng)營管理抓起，提高技術(shù)水平。在未來，由于新材料、新設(shè)備和新工藝的采用，將實現(xiàn)印制電路板生產(chǎn)的低成本、高效率、少污染、高品質(zhì)的目標。 后 烘 顯 影 將感光聚合的綠漆進行最終的硬化，以耐后制程的攻擊?？妆谏系你~是將不同內(nèi)層連接在一起的橋梁，所以鍍銅的好壞直接影響線路板的可續(xù)性。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用下PIN目的:將鉆好孔之板上的PIN針下掉,將板子分開后出貨. 鍍銅PTH整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍。仔細觀察PC主板，那些細小的小點就是被防焊漆封住的Via hole，多數(shù)直徑就是10密耳左右。鉆床上有多組鉆頭(術(shù)語叫做Spindle)，像日本日立精工的鉆 機有六個Spindle。 1OZ(代號1) mil。 生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P。，但在線路板業(yè)，常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹 脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060。使用與內(nèi)層前處理段使用過的辦法，即用強氧化劑將內(nèi)層板面上的銅氧化使其表面 粗糙，由于氧化銅的顏色是黑色的，所以這道工序又叫做黑化。這種單價在30萬美元以上的 設(shè)備早期被認為是PCB工廠品管嚴格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止產(chǎn)品報廢，對于多層板生產(chǎn)還是十分合算的，所以現(xiàn)在AOI設(shè)備也是 PCB廠的必備裝置了。它的內(nèi)部存有上百種板面缺陷的圖樣特征。將硬化的干膜溶掉。這個艱巨的工作由一套全自動藥液 濃度控制裝置完成(AQUA)。首先，在顯影段中使用碳酸鈉溶液作為浴液進行顯影。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質(zhì)斷路或短路。干膜是三層結(jié)構(gòu)，壓膜機壓膜時會自動將與板面結(jié)合的一側(cè)MYLAY(就是塑料薄膜)膜撕下來。前處理使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水(H2SO4＋H2O2)無塵室 （包括壓膜、曝光）壓膜經(jīng)過前處理的WPNL一塊塊由傳送帶進入無塵室進行壓膜、曝光。下料（裁板）下料就是針對某個料號的板子為其準備生產(chǎn)資料。 內(nèi)層板生產(chǎn)步驟裁板無塵室蝕刻線AOI檢驗由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線路。這種不同叫做迭板結(jié)構(gòu)的選擇。第二章 PCB流程制作 PCB的層別PCB板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。 5. 防焊漆 防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。銅箔的規(guī)格是厚度，～。OSP制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。第二篇 PCB幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。：圖117PCB具有的功能： 供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 圖16第二章 PCB的構(gòu)造 PCB的分類PCB的結(jié)構(gòu)其實就是像一塊三明治一樣。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。無機材質(zhì)：鋁、Copperinvarcopper、ceramic等皆屬之。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，而且經(jīng)過十多年消化、吸收，較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。 PCB的發(fā)展史印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅大猩猩帝國專用版 ?？茖嵱?xùn)論文題目：PCB板電路設(shè)計與手工制作系 別：電子信息技術(shù)系專 業(yè)：電子信息工程技術(shù)學(xué) 號：學(xué)生姓名：指導(dǎo)教師：職 稱：二〇一四 年 三 月 十二 日 摘要： PCB是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。愛斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。當時這些方法都未能實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。 PCB的設(shè)計PCB的實際制造過程是在PCB工廠里完成的，工廠是不管設(shè)計的，設(shè)計工作由專門的公司進行，它們的設(shè)計結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進行線路圖的設(shè)計，得到的線路圖就被交到PCB工廠制作。主要取其散熱功能。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。它是所有電子設(shè)備的載體，計算機內(nèi)部到處都有PCB的身影，從主板、顯卡、聲卡到內(nèi)存載板、CPU 載板再到硬盤控制電路板、光驅(qū)控制電路板等?，F(xiàn)在最常用的板材代號是FR4。除FR4樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。3. PP PP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。使用時，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。無論內(nèi)層外層都是由導(dǎo)線、 孔和PAD組成。這種多層板的制造方法就叫做加層法。所以首先介紹線路的制作流程：底片上的線路變成電路板銅的過程，是通過影像轉(zhuǎn)移即利用感光材料來把圖形從一種介質(zhì)轉(zhuǎn)移到另一種介質(zhì)上。包括裁板、裁PP、銅箔木墊板等物料。壓膜前壓膜后先介紹一下無塵室，在電路圖形轉(zhuǎn)移過程中，對工作室的潔凈程度要求非常高，至少要在萬級無塵室中進行壓膜曝光工作。壓好膜的板子去對片曝光，對片就是將底片覆在板子上，之所以叫做對片，是因為一塊板子有兩面，其間有孔連接，孔周圍有PAD。萬級無塵室是標準配置，如果生產(chǎn)高精密度的電路板，更高級別的無塵室也是必須的，雖然造價高昂(例如IC工廠的無 塵室)。碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。蝕刻液將沒有被干膜覆蓋而裸露的銅腐蝕掉。蝕刻后蝕刻前顯微鏡下的蝕刻線路邊緣絕非平直，其縱向切面也不是矩形，而是梯形。工作時操作人員先將待檢板固定在機臺上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。第三章 內(nèi)層線路板成型段 壓合壓合是將單張的內(nèi)層基板以PP作中介再加上銅箔結(jié)合成多層板。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。1080。c. C階(完全固化)三類, 基板中的膠片為已完全硬化的全聚合狀態(tài)的膠片。 2OZ(代號2) mi。鉆頭在計算機的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度(真位度)在177。鉆孔流程：上PIN → 鉆孔 → 下PIN上PIN目的:對于非單片鉆之板,預(yù)先按STACK之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鉆,三片鉆或多片鉆主要原物料:PIN注意事項:上PIN時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢鋁蓋板鉆孔目的:鉆頭在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔墊板主要原物料:鉆頭。化學(xué)沉銅(PTH)化學(xué)沉銅在生產(chǎn)中，利用化學(xué)反應(yīng)在整個WPNL表面上沉積上一層薄的銅，經(jīng)過這一步，原本無銅的孔壁內(nèi)也有了銅，所以也叫PTH(Plating Through Hole)流程。第四章 外層線路板成型段外層流程介紹：前處理壓膜曝光顯影目的：經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達電性的完整前處理目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料：刷輪壓膜 目的: 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：干膜(Dry film)溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　堿水溶液顯像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應(yīng)使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 文字印文字：目的：利于維修和識別原理：印刷及烘烤印另