【正文】 量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。 C。 ，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB焊盤的間隙超過4mil， 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路?；亓骱福校茫聹囟惹€講解 目 錄 ?理解錫膏的回流過程 ?怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 ?得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 ?群焊的溫度曲線 ?回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段 ，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢 (大約每秒 3176。 ，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。 C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近 PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。C(302176。一個(gè)裝配上的某些區(qū)域可以達(dá)到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個(gè)溫度變化叫做裝配的 D T。當(dāng)使用線性的 RTS溫度曲線時(shí)，大多數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤活性。 C之間，將裝配板保溫 90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時(shí)應(yīng)該達(dá)到溫度均衡。冷卻速率應(yīng)控制在每秒 4176。這也將更好地提高濕潤性，因此， RTS應(yīng)該用于難于濕潤的合金和零件。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設(shè)定 RTS溫度曲線 RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在 150176。 C， 液化居留時(shí)間為 60(177。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫球 許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。這將延長錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點(diǎn)的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。 C； 峰值溫度提高5176。可是，采用 RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。這不是一個(gè)容易達(dá)到的目標(biāo)，因?yàn)榱慵?jīng)常有不同的熱容量，并在不同的時(shí)間達(dá)到所希望的溫度。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對于波峰焊接，裝配已經(jīng)部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。在達(dá)到液化溫度之后，裝配應(yīng)該有足夠的時(shí)間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達(dá)到液化溫度，適當(dāng)?shù)匦纬珊附狱c(diǎn)。作溫度曲線有兩個(gè)主要的目的： 1) 為給定的 PCB裝配確定正確的工藝設(shè)定， 2) 檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性，以保證可重復(fù)的結(jié)果。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 一個(gè)典型的溫度曲線包含幾個(gè)不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流 (reflow)和產(chǎn)品的冷卻 (cooling)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個(gè)用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度，接近錫膏的熔點(diǎn)，允許較容易地轉(zhuǎn)變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。 C。取決于錫膏化學(xué)組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達(dá)到最高的性能。應(yīng)該使用制造商的推薦來確定一個(gè)特定工藝的最佳曲線，與實(shí)際的裝配結(jié)果進(jìn)行比較。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 上午 12時(shí) 58分 8秒 上午 12時(shí) 58分 00:58: ? 沒有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 2023年 3月 上午 12時(shí) 58分 :58March 8, 2023 ? 1少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 :58:0800:58:08March 8, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 上午 12時(shí) 58分 :58March 8, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 上午 12時(shí) 58分 8秒 上午 12時(shí) 58分 00:58: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 00:58:0800:58:0800:58Wednesday, March 8, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。沒有可測量的結(jié)果，對回流工藝的控制是有限的。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。向回流形成峰值溫度是另一個(gè)轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或