【正文】 量的元件在溫度上同質，減少它們的相當溫差。 C。 ，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB焊盤的間隙超過4mil， 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解 目 錄 ?理解錫膏的回流過程 ?怎樣設定錫膏回流溫度曲線 ?得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 ?群焊的溫度曲線 ?回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 當錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段 ，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢 (大約每秒 3176。 ，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。 怎樣設定錫膏回流溫度曲線 理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質從錫膏中揮發(fā)。 C，或達到回流峰值溫度比推薦的高。顯示溫度只是代表區(qū)內熱敏電偶的溫度，如果熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對比區(qū)間溫度較高，熱電偶越靠近 PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應區(qū)間溫度。C(302176。一個裝配上的某些區(qū)域可以達到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個溫度變化叫做裝配的 D T。當使用線性的 RTS溫度曲線時，大多數錫膏的化學成分都顯示充分的濕潤活性。 C之間，將裝配板保溫 90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結束時應該達到溫度均衡。冷卻速率應控制在每秒 4176。這也將更好地提高濕潤性，因此， RTS應該用于難于濕潤的合金和零件。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 設定 RTS溫度曲線 RTS曲線的升溫基本原則是，曲線的三分之二在 150176。 C， 液化居留時間為 60(177。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫球 許多細小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。這將延長錫膏活性劑的壽命，結果改善熔濕性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 空洞 空洞是錫點的 X光或截面檢查通常所發(fā)現的缺陷。 C； 峰值溫度提高5176?？墒?，采用 RTS溫度曲線可以減少能源成本、增加效率、減少焊接缺陷、改善熔濕性能和簡化回流工序。這不是一個容易達到的目標，因為零件經常有不同的熱容量，并在不同的時間達到所希望的溫度。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對于波峰焊接，裝配已經部分地安裝了回流焊接的表面貼裝元件。在達到液化溫度之后，裝配應該有足夠的時間停留在該溫度之上，以保證裝配的所有區(qū)域都達到液化溫度，適當地形成焊接點。作溫度曲線有兩個主要的目的： 1) 為給定的 PCB裝配確定正確的工藝設定， 2) 檢驗工藝的連續(xù)性，以保證可重復的結果。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 一個典型的溫度曲線包含幾個不同的階段 初試的升溫 (ramp)、保溫(soak)、向回流形成峰值溫度(spike to reflow)、回流 (reflow)和產品的冷卻 (cooling)。 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經典 PCB溫度曲線 保溫區(qū)有兩個用途： 1) 將板、元件和材料帶到一個均勻的溫度，接近錫膏的熔點，允許較容易地轉變到回流區(qū)， 2) 激化裝配上的助焊劑。 C。取決于錫膏化學組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。應該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結果進行比較。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1以我獨沈久，愧君相見頻。 上午 12時 58分 8秒 上午 12時 58分 00:58: ? 沒有失敗，只有暫時停止成功！。 2023年 3月 上午 12時 58分 :58March 8, 2023 ? 1少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 :58:0800:58:08March 8, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 上午 12時 58分 :58March 8, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 上午 12時 58分 8秒 上午 12時 58分 00:58: ? 楊柳散和風，青山澹吾慮。 00:58:0800:58:0800:583/8/2023 12:58:08 AM ? 1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 00:58:0800:58:0800:58Wednesday, March 8, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。沒有可測量的結果，對回流工藝的控制是有限的。最常見的配方類型包括水溶性 (OA)、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。在回流區(qū)之后，產品冷卻，固化焊點，將裝配為后面的工序準備。向回流形成峰值溫度是另一個轉變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點之上，錫膏變成液態(tài)。 C范圍內，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或