回流焊溫度曲線講解-全文預(yù)覽
【正文】 、松香適度激化型 (RMA, rosin mildly activated)和免洗型 (noclean)錫膏。帳篷型溫度曲線是一個連續(xù)的溫度上升，從裝配進(jìn)入爐子開始，直到裝配達(dá)到所希望的峰值溫度。在回流區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將裝配為后面的工序準(zhǔn)備。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 必須小心的是，不要超過板上任何溫度敏感元件的最高溫度和加熱速率。向回流形成峰值溫度是另一個轉(zhuǎn)變，在此期間，裝配的溫度上升到焊錫熔點(diǎn)之上，錫膏變成液態(tài)。最理想的保溫溫度是剛好在錫膏材料的熔點(diǎn)之下 對于共晶焊錫為 183176。 C范圍內(nèi)，以防止由于加熱或冷卻太快對板和 /或元件所造成的損害。通過觀察這條曲線，你可以視覺上準(zhǔn)確地看出多少能量施加在產(chǎn)品上，能量施加哪里。 經(jīng)典的 PCB溫度曲線將保證最終 PCB裝配的最佳的、持續(xù)的質(zhì)量，實(shí)際上降低 PCB的報(bào)廢率，提高PCB的生產(chǎn)率和合格率，并且改善整體的獲利能力。這也將避免由于元件與 PCB之間的溫度膨脹系數(shù) (CTE)不同所產(chǎn)生的力對新形成的焊接點(diǎn)損壞。 在焊接點(diǎn)形成之后，裝配必須從液化溫度冷卻超過 150176。這個預(yù)熱有時叫作“駐留時間”或“保溫時間” 。 除了熱的數(shù)量之外，加熱時間也是重要的。另一方面，如果吸收太多熱量，元件或板可能被損壞。需要考慮 PCA的定位與方向、熱源位置與設(shè)備內(nèi)均勻的空氣循環(huán)，以給焊接點(diǎn)輸送正確的熱量。通過繪制當(dāng)印刷電路裝配 (PCA)穿過爐子時的時間溫度曲線，可以計(jì)算在任何給定時間所吸收的熱量。無論如何，工程師應(yīng)該知道還有更好的回流溫度曲線可以利用。 C。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆?？斩匆话阌扇齻€曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。降低裝配通過 183176?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。如果 RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在 150176。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 熔濕性差 熔濕性差經(jīng)常是時間與溫度比率的結(jié)果。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。時常，這要求試驗(yàn)和出錯，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。液化之上的這個時間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。 C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達(dá)到，峰值溫度應(yīng)控制在 215(177。在這個溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開始很快失效。 C。另外， RTS曲線更經(jīng)濟(jì)，因?yàn)闇p少了爐前半部分的加熱能量。 RTS溫度曲線比 RSS有幾個優(yōu)點(diǎn)。 一般，較快的冷卻速率可得到較細(xì)的顆粒結(jié)構(gòu)和較高強(qiáng)度與較亮的焊接點(diǎn)。 5)176。 C以上回流時間為60(177。 C。 升溫 保溫 回流 升溫 保溫 回流 (RSS)溫度曲線可用于RMA或免洗化學(xué)成分，但一般不推薦用于水溶化學(xué)成分，因?yàn)?RSS保溫區(qū)可能過早地破壞錫膏活性劑，造成不充分的濕潤。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 為什么和什么時候保溫 應(yīng)該注意到，保溫區(qū)一般是不需要用來激化錫膏中的助焊劑化學(xué)成分。這可能引起許多焊接缺陷，包括焊錫球、不熔濕、損壞元件、空洞和燒焦的殘留物。選擇與實(shí)際圖形形狀最相協(xié)調(diào)的曲線。C(482176。C(350176。C(410176。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。典型的峰值溫度范圍是 205~230176。 C。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。 C， 和冷卻溫降速度小于5176。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。 理解錫膏的回流過程 理解錫膏的回流過程 2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。 C)， 以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。 理解錫膏的回流過程 理解錫膏的回流過程 重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒 3176。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。 C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使 PCB達(dá)到活性溫度。一般普遍的活性溫度范圍是 120~150176?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn)，而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。這種情況可能引起 PCB的過分卷曲、
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