回流焊溫度曲線講解-預(yù)覽頁
【正文】 脫層或燒損，并損害元件的完整性。典型的錫膏制造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為： 6 英尺 247。 典型 PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實際板溫 預(yù)熱 210176。F) 活性 177176。F) 回流 250176。F) 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度線 圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進行比較。 如果 D T大，裝配的有些區(qū)域可能吸收過多熱量，而另一些區(qū)域則熱量不夠。由于保溫區(qū)是沒有必要的，因此溫度曲線可以改成線性的升溫 到 回流 (RTS)的回流溫度曲線。事實上，使用 RTS溫度曲線一般都會改善濕潤。 C， 最大速率可達 2~3176。保溫區(qū)之后，裝配板進入回流區(qū)，在 183176。 C到峰值溫度215(177。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 升溫 到 回流 RTS溫度曲線可用于任何化學成分或合金，為水溶錫膏和難于焊接的合金與零件所首選。 升溫 到 回流 因為 RTS曲線的升溫速率是如此受控的，所以很少機會造成焊接缺陷或溫度沖擊。 RTS曲線典型的升溫速率為每秒 ~176。 C以下。在達到 150176。 15)秒鐘。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 排除 RTS曲線的故障 排除 RSS和 RTS曲線的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線溫度的時間，以達到優(yōu)化的結(jié)果。在 RTS曲線上，這個通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。雖然這常常是絲印時錫膏過量堆積的結(jié)果，但有時可以調(diào)節(jié)溫度曲線解決。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。因為使用 RTS曲線，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比RSS較不易發(fā)生。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 焊錫不足 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。空洞是錫點內(nèi)的微小“氣泡” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。 無光澤、顆粒狀焊點 一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點。 C。為了糾正該缺陷，回流區(qū)的時間和溫度要減少，通常 5176。這并不是說 RSS溫度曲線已變得過時，或者 RTS曲線不能用于舊式的爐。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線 群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個很好的直觀化方法，保持對回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。 經(jīng)常我們看到在一個 PCA上不只一種大小的焊點，同一個溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。在最終產(chǎn)品檢查中，可能觀察到冷焊點 (cold solder)、元件豎立 (tombstoning)、不濕潤 (nonwetting)、錫球 /飛濺 (solder ball/ splash)等結(jié)果。已回流的焊接點可能回到一個液化階段，降低固態(tài)焊點的位置精度。重要的是要保證，裝配上的所有零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度達到溫度平衡。如果在裝配中有表面貼裝膠要固化，固化時間和溫度必須與焊接溫度曲線協(xié)調(diào)。穩(wěn)定的降溫將給足夠的時間讓熔化的焊錫固化。通過觀察 PCB在回流焊接爐中經(jīng)過的實際溫度 (溫度曲線 )，可以檢驗和 /或糾正爐的設(shè)定，以達到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。溫度曲線是每個傳感器在經(jīng)過加熱過程時的時間與溫度的可視數(shù)據(jù)集合。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4176。目的是要將錫膏帶到開始焊錫激化所希望的保溫溫度。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達到的 裝配達到爐內(nèi)的最高溫度。理想地，裝配上所有的點應(yīng)該同時、同速率達到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內(nèi)經(jīng)歷相同的溫度。溫度曲線的信息可以通過聯(lián)系錫膏制造商得到。 ?隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。然后可能采取步驟來改變機器設(shè)定，以達到特殊裝配的最佳結(jié)果 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 總結(jié) 做溫度曲線是 PCB裝配中的一個關(guān)鍵元素，它用來決定過程機器的設(shè)定和確認工藝的連續(xù)性。結(jié)果，總的運作成本將減低。 :58:0800:58Mar238Mar23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 。 , March 8, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 :58:0800:58:08March 8, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 8日星期三 12時 58分 8秒 00:58:088 March 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 :58:0800:58Mar238Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 2023年 3月 8日星期三 上午 12時 58分 8秒 00:58: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于
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