smt車間回流焊工藝(ppt32頁)-預(yù)覽頁
【正文】 4. 高過 200 ℃ 的時間控制在 10~20 秒 ,最高峰值在 220 ℃ 177。 爐溫 要求平緩 ﹑ 平穩(wěn) ，讓 氣流完全蒸發(fā) (急速升溫和降溫都會產(chǎn) 生氣泡 ，或是焊點粗糙，假焊，焊點有裂痕等現(xiàn)象 ) 爐溫曲線 分析 （ profile） 3 爐溫曲線 分析 （ profile） 40℃ 120℃ 175℃ 183℃ 200℃ 0℃ PH1 PH2 PH3 PH4 最高峰值 220 ℃ 177。 5℃ 5. 降溫率控制在 3~5℃ /s之間為好 6. 一般爐子的傳送速度控制在 70~90cm/Min為佳 溫度(℃) （圖二） 5 SMT回流焊接分析 164。 I類屏蔽蓋設(shè)計會造 成焊盤的熱容量變大，導(dǎo)致升溫滯后，出現(xiàn)潤濕過程不同步； ?元件尺寸及焊盤大小差異很大時 ,需要一定的升溫速率和恒溫區(qū)域來保障二 者的同時達到某一工藝溫度的需求 9 回流焊接工藝及調(diào)試 運輸速度 ?從生產(chǎn)效率的角度來看，爐子的速度愈快，單位時間爐內(nèi)通過的產(chǎn)品數(shù)量越多。 C o Reflow Zone = 220 176。 C 10 176。一般來講，我們在滿足生產(chǎn)正常產(chǎn)量的情況下，爐子的最高溫度設(shè)定與PCB板面實測溫度越接近，我們說這臺爐子的熱補償性能好。在熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在某些 PCB 焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強的風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落爐膛內(nèi)部。 14 ? 另外它也會造成氣體的流動方式改變，而導(dǎo)致溫度的均勻性差，影響焊接的品質(zhì)造成焊接不良；在制冷方面降低了 PCB的冷卻速率，造成焊點的性質(zhì)不良，影響焊點的機械性能，所以爐膛內(nèi)部的清潔是爐子日常保養(yǎng)的一個重要環(huán)節(jié)。 或者講由于溫度不夠 ， 錫膏熔融時內(nèi)部的一些殘留助焊劑得不到揮發(fā) ，在經(jīng)過冷卻時沉淀在焊點內(nèi)部 ， 造成焊點的光澤暗淡 。無鉛工藝中，由于無鉛焊錫的共相區(qū)過長，焊點表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫狀態(tài)下的錫與 PCB在冷卻時兩者的冷卻速率不一致，會造成焊盤與 PCB板的剝離。在生產(chǎn)工藝?yán)?，如?PCB表面升溫速度過快，焊膏內(nèi)部的液態(tài)物質(zhì)由于急劇受熱，體積膨脹導(dǎo)致爆裂濺起錫膏，從而在 PCB上產(chǎn)生錫珠。 如果焊料粉末或元件引腳 、 焊盤氧化較嚴(yán)重 ， 在焊接時由于浸潤不夠 ， 焊料得不到好的潤濕 ， 則會在焊點表面堆積 。在應(yīng)力作用下使升溫速率慢的一端電極豎立起來。 OK OK NG 錫膏不良或溫度不當(dāng)導(dǎo)致釬接不良 (焊料在電極表面的形狀不良 ) 27 ? 開路： ? 指的是焊點上焊料不足，焊縫上沒有形成電氣互聯(lián)。因印刷不良造成的拖尾是連焊形成的主要因素。 ? 由于錫膏的粘性不足，當(dāng)生產(chǎn)中處于強風(fēng)對流環(huán)境下的小元器件會因為質(zhì)量過輕而產(chǎn)生位置偏移，檢查前務(wù)請判斷是否有上工程貼片錯位。在今后的 SMT工藝中，由于元件的微型化趨向，大風(fēng)量回流焊接工藝將面臨嚴(yán)格的挑戰(zhàn)
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1