smt、dip培訓(xùn)資料(完整版)
【正文】 ? 2 DIP生產(chǎn)流程 功能測(cè)試 元件成型加工 插件 過(guò)波峰焊 元件切腳 補(bǔ)焊 洗板 ? 成型房作業(yè) ? 插件段作業(yè) ? 波蜂焊接 ? 剪腳 ? 執(zhí)錫及檢修 ? 測(cè)試段作業(yè) ? 波峰焊 Wave solder ? 定義：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程?；钚詼囟瓤偸潜群辖鸬娜埸c(diǎn)溫度低一點(diǎn) ,而峰值溫度總是在熔點(diǎn)上。 b、活性區(qū) 也叫做均溫區(qū) ,這個(gè)區(qū)一般占加熱區(qū)的 30 ～ 50 %。一個(gè)典型的溫度曲線其包含回流持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度等。 ? 對(duì)于貼片機(jī)器的分類，一般按速度分為高速機(jī)和中速機(jī)；按貼片功能分，分為CHIP機(jī)和泛用機(jī)，也叫多功能機(jī)。 生產(chǎn)工藝培訓(xùn) ? 1. SMT生產(chǎn)流程介紹 ? 2. DIP生產(chǎn)流程介紹 “SMT” 表面安裝技術(shù) ( Surface Mounting Technology)(簡(jiǎn)稱 SMT) 它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面 ， 它的主要特征是元器件是無(wú)引線或短引線 ， 元器件主體與焊點(diǎn)均處在印制電路板的同一側(cè)面 。 ? 貼片機(jī)器的工作原理是采用圖形識(shí)別和坐標(biāo)跟蹤來(lái)決定什么元件該貼裝到什么位置?；亓骱笭t的溫區(qū)越多 ,越能使實(shí)際溫度曲線的輪廓達(dá)到理想的溫度曲線。活性區(qū)的主要目的是使 SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定 ,盡量減少溫差。典型的峰值溫度范圍是焊膏合金的熔點(diǎn)溫度加 30℃ 左右 ,回流區(qū)工作時(shí)間范圍是 30 60s。 預(yù)熱系統(tǒng) a 預(yù)熱系統(tǒng)的作用： （ 1） 揮發(fā)助焊劑中的溶劑， 使助焊劑呈膠粘狀。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中 PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。 ? 經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足
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