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【正文】 ? 制造工序介紹 SMT：印刷好錫膏的 PCB 制造工序介紹 SMT：正在印刷紅膠 制造工序介紹 SMT：印刷好紅膠的 PCB ? 制造工序介紹 SMT：貼片機(jī)進(jìn)行貼片 ? 制造工序介紹 SMT：貼片后的 PCB ? 制造工序介紹 SMT：回流、焊接完成 制造工序介紹 SMT：回流完成 (Ⅱ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ， 印制電路板是雙面板 。因此，抓好印刷質(zhì)量管理是做好 SMT加工、保證品質(zhì)的關(guān)鍵。貼片機(jī)器的工作程序一般來(lái)說(shuō)有 5大塊： 線路板數(shù)據(jù)：線路板的長(zhǎng)、寬、厚，用來(lái)給機(jī)器識(shí)別線路板的大小，從而自動(dòng)調(diào)整傳輸軌道的寬度；線路板的識(shí)別標(biāo)識(shí)（統(tǒng)稱 MARK），用來(lái)給機(jī)器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。 回流焊 （ Reflow Oven） 回流焊的定義： 是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用 ,膠狀的焊劑(錫膏 )在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到 SMD的焊接 。大多數(shù)錫膏都能用有四個(gè)基本溫區(qū)的溫度曲線完成回流焊工藝過(guò)程。而溫度上升太慢 ,錫膏會(huì)感溫過(guò)度 ,溶劑揮發(fā)不充分 ,影響焊接質(zhì)量。在這個(gè)區(qū)域里給予足夠的時(shí)間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件 ,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。雖然有的錫膏制造商允許活性化期間一些溫度的增加 ,但是理想的溫度曲線應(yīng)當(dāng)是平穩(wěn)的溫度。這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒 3℃, 或使回流峰值溫度比推薦的高 ,或工作時(shí)間太長(zhǎng)可能引起 PCB的過(guò)分卷曲、脫層或燒損 ,并損害元件的完整性。在極端的情形下 ,其可能引起沾錫不良和減弱焊點(diǎn)結(jié)合力。 液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無(wú)水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會(huì)急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。 （ 4） 減少錫槽的溫度損失 。 有鉛焊接時(shí)預(yù)熱溫度大約維持在 80100℃ 之間，而無(wú)鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在 150℃ 左右。在波峰焊接時(shí)， PCB板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級(jí)噴流
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