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【正文】 緩慢冷卻會導致電路板的雜質(zhì)更多分解而進入錫中 ,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點。 預(yù)熱系統(tǒng) a 預(yù)熱系統(tǒng)的作用： （ 1） 揮發(fā)助焊劑中的溶劑， 使助焊劑呈膠粘狀。 焊接溫度約 245℃ ，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進入錫槽，急劇的升溫會對它們造成不良影響。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中 PCB板翹曲、分層、變形問題。 ? 焊接系統(tǒng) 焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。 ? 經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。這是一個 平滑 的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的 湍流 波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的 遮蔽效應(yīng) 湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（ 2℃ /S以內(nèi)）情況下，此過程所處的時間為 1分半鐘左右。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時，使錫面溫度會明顯下降，從而影響潤濕、擴散的進行。 （ 2） 活化助焊劑，增加助焊能力 。冷卻段降溫速率一般為 3～ 10 ℃/ S ?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低 ,工作時間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。 C、回流區(qū) 有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū) ,這個區(qū)的作用是將 PC
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