smt、dip培訓(xùn)資料(文件)
【正文】 緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致電路板的雜質(zhì)更多分解而進(jìn)入錫中 ,從而產(chǎn)生灰暗粗糙的焊點(diǎn)。 預(yù)熱系統(tǒng) a 預(yù)熱系統(tǒng)的作用： （ 1） 揮發(fā)助焊劑中的溶劑， 使助焊劑呈膠粘狀。 焊接溫度約 245℃ ，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對(duì)它們?cè)斐刹涣加绊?。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中 PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。 ? 焊接系統(tǒng) 焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。 ? 經(jīng)過(guò)第一個(gè)波峰的產(chǎn)品，因浸錫時(shí)間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點(diǎn)光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。這是一個(gè) 平滑 的波峰，流動(dòng)速度慢，有利于形成充實(shí)的焊縫，同時(shí)也可有效地去除焊端上過(guò)量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤(rùn)濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實(shí)無(wú)缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。第一個(gè)波峰是由窄噴嘴噴流出的 湍流 波峰，流速快，對(duì)組件有較高的垂直壓力，使焊料對(duì)尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過(guò)湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤(rùn)濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來(lái)的問(wèn)題；同時(shí)也克服了焊料的 遮蔽效應(yīng) 湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（ 2℃ /S以?xún)?nèi)）情況下，此過(guò)程所處的時(shí)間為 1分半鐘左右。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。 （ 2） 活化助焊劑，增加助焊能力 。冷卻段降溫速率一般為 3～ 10 ℃/ S 。回流峰值溫度比推薦的低 ,工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。 C、回流區(qū) 有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū) ,這個(gè)區(qū)的作用是將 PC
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1