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【正文】 因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級噴流進(jìn)行。 有鉛焊接時預(yù)熱溫度大約維持在 80100℃ 之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在 150℃ 左右。 液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒 3℃, 或使回流峰值溫度比推薦的高 ,或工作時間太長可能引起 PCB的過分卷曲、脫層或燒損 ,并損害元件的完整性。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件 ,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。大多數(shù)錫膏都能用有四個基本溫區(qū)的溫度曲線完成回流焊工藝過程。貼片機(jī)器的工作程序一般來說有 5大塊： 線路板數(shù)據(jù)：線路板的長、寬、厚，用來給機(jī)器識別線路板的大小，從而自動調(diào)整傳輸軌道的寬度；線路板的識別標(biāo)識（統(tǒng)稱 MARK），用來給機(jī)器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。 : 表面安裝組件 (Surface Mounting Assembly) (簡稱： SMA) 類型： 全表面安裝 (Ⅰ 型 ) 雙面混裝 (Ⅱ 型 ) 單面混裝 (Ⅲ 型 ) ? (Ⅰ 型 )： 全部采用表面安裝元器件 ， 安裝的印制電路板是單面或雙面板 . 表面安裝示意圖 ? 制造工序介紹 SMT上板 ? 制造工序介紹 SMT：正在印刷錫膏 ? 制造工序介紹 SMT：印刷好錫膏的 PCB 制造工序介紹 SMT：正在印刷紅膠 制造工序介紹 SMT：印刷好紅膠的 PCB ? 制造工序介紹 SMT：貼片機(jī)進(jìn)行貼片 ? 制造工序介紹 SMT：貼片后的 PCB ? 制造工序介紹 SMT：回流、焊接完成 制造工序介紹 SMT：回流完成 (Ⅱ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ， 印制電路板是雙面板 。
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