熱分析的基本參數(shù)與概念(完整版)
【正文】 ambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率其中θcs的計算公式如下： θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θja =( θjc + θca) Thetajb (θjb) JunctiontoBoard是指從結(jié)到電路板的熱阻，它對結(jié)到電路板的熱通路進(jìn)行了量化。由于這些ΨJB的熱通路中包括封裝頂部的熱對流，因此更加便于用戶的應(yīng)用。4 Discussion 熱仿真軟件的使用(TBD)若使用熱仿真軟件，則可將各種參數(shù)輸入，而不僅是只使用θja ，將會得到較精確的仿真參數(shù)。 TI PowerPAD封裝的使用注意事項PCB Layout 如上。 測量方法 節(jié)溫計算公式Tjunction=TPCB+ ( θjb * Power )TPCB：PCB處溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率 θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θjb =( θjc + θbb +θba) Ψ的含義Ψ和θ之定義類似，但不同之處是Ψ 是指在大部分的熱量傳遞的狀況下，而θ是指全部的熱量傳遞。單位℃ / W。2 Activities Thetaja (θja) JunctiontoAmbientPN節(jié)到空氣的熱阻
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