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熱分析的基本參數(shù)與概念(完整版)

  

【正文】 ambient:環(huán)境溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率其中θcs的計(jì)算公式如下: θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θja =( θjc + θca) Thetajb (θjb) JunctiontoBoard是指從結(jié)到電路板的熱阻,它對(duì)結(jié)到電路板的熱通路進(jìn)行了量化。由于這些ΨJB的熱通路中包括封裝頂部的熱對(duì)流,因此更加便于用戶的應(yīng)用。4 Discussion 熱仿真軟件的使用(TBD)若使用熱仿真軟件,則可將各種參數(shù)輸入,而不僅是只使用θja ,將會(huì)得到較精確的仿真參數(shù)。 TI PowerPAD封裝的使用注意事項(xiàng)PCB Layout 如上。 測(cè)量方法 節(jié)溫計(jì)算公式Tjunction=TPCB+ ( θjb * Power )TPCB:PCB處溫度Tjunction:芯片PN節(jié)溫度Power:芯片消耗功率 θjc與θja的關(guān)系亦可認(rèn)為存在如下公式θjb =( θjc + θbb +θba) Ψ的含義Ψ和θ之定義類似,但不同之處是Ψ 是指在大部分的熱量傳遞的狀況下,而θ是指全部的熱量傳遞。單位℃ / W。2 Activities Thetaja (θja) JunctiontoAmbientPN節(jié)到空氣的熱阻
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