熱分析的基本參數(shù)與概念(存儲(chǔ)版)
【正文】 4 Discussion 12 熱仿真軟件的使用 125 Conclusions 12 126 Abbreviations, Definitiones, Glossary 13 137 Version 13Contents1 Introduction 基本參數(shù)介紹一般包括三個(gè)參數(shù) q ja, θjc , θjb ，三種參數(shù)所指的散熱圖示如下。 節(jié)溫計(jì)算公式Tjunction = Tambient + (q ja* Power )； Tambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率 Thetajc (θjc) JunctiontoCaseθJC是結(jié)到管殼的熱阻，管殼可以看作是封裝外表面的一個(gè)特定點(diǎn)。熱特性參數(shù)與熱阻是不同的。ΨJB, ΨJT, 不同的模型：在正確使用的時(shí)候，是一個(gè)非常好的模型。3 Results 關(guān)于θja θjc ΨJB, ΨJT使用問(wèn)題θja計(jì)算僅用于理想的PCB理想的貼裝，理想的環(huán)境。 ΨjbΨJB是結(jié)到電路板的熱特性參數(shù)，單位是176。Θja與PCB疊層結(jié)構(gòu)、芯片焊盤大小、高度等均有關(guān)系，故因此說(shuō)明書(shū)中的數(shù)值（實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)）沒(méi)有太大的參考價(jià)值。Ta，Tb，Tc的測(cè)試點(diǎn)如下：Tc: 芯片外殼的溫度（其中Tt指芯片
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1