熱分析的基本參數(shù)與概念(存儲版)
【正文】 4 Discussion 12 熱仿真軟件的使用 125 Conclusions 12 126 Abbreviations, Definitiones, Glossary 13 137 Version 13Contents1 Introduction 基本參數(shù)介紹一般包括三個參數(shù) q ja, θjc , θjb ，三種參數(shù)所指的散熱圖示如下。 節(jié)溫計算公式Tjunction = Tambient + (q ja* Power )； Tambient：環(huán)境溫度Tjunction：芯片PN節(jié)溫度Power：芯片消耗功率 Thetajc (θjc) JunctiontoCaseθJC是結(jié)到管殼的熱阻，管殼可以看作是封裝外表面的一個特定點。熱特性參數(shù)與熱阻是不同的。ΨJB, ΨJT, 不同的模型：在正確使用的時候，是一個非常好的模型。3 Results 關(guān)于θja θjc ΨJB, ΨJT使用問題θja計算僅用于理想的PCB理想的貼裝，理想的環(huán)境。 ΨjbΨJB是結(jié)到電路板的熱特性參數(shù)，單位是176。Θja與PCB疊層結(jié)構(gòu)、芯片焊盤大小、高度等均有關(guān)系，故因此說明書中的數(shù)值（實驗室數(shù)據(jù)）沒有太大的參考價值。Ta，Tb，Tc的測試點如下：Tc: 芯片外殼的溫度（其中Tt指芯片
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